Anpassung: | Verfügbar |
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Art: | Starre Leiterplatten |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V2 |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
Spezifikation: | |||||
Leiterplattenschichten: | 1-24layers | ||||
Leiterplattenmaterialien: | CEM1, CEM3, Teflon, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumsockel, halogenfrei | ||||
Leiterplatte max. Leiterplattengröße: | 620mm*1100mm | ||||
PCB-Zertifikat: | RoHS-konform | ||||
Leiterplattendicke: | 1,6 ±0,1mm | ||||
Kupferdicke Außen: | 0,5-5oz | ||||
Innere Schicht Kupferdicke: | 0,5-4oz | ||||
Leiterplatte max. Plattenstärke: | 6,0mm | ||||
Mindestlochgröße: | 0,20mm | ||||
Minimale Linienbreite/Mindestabstand: | 3/3mil | ||||
Min. S/M-Abstand: | 0,1mm (4mil) | ||||
Plattendicke und Aperture Verhältnis : | 30:1 Uhr | ||||
Mindestlochkupfer: | 20µm | ||||
Lochdurchmesser Toleranz (PTH): | ±0,075mm (3mil) | ||||
Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH): | ±0,05mm (2mil) | ||||
Abweichung Der Bohrungsposition: | ±0,05mm (2mil) | ||||
Umrisstoleranz: | ±0,05mm (2mil) | ||||
Lötmaske für Leiterplatten: | Schwarz, weiß, gelb | ||||
Leiterplattenoberfläche fertig: | HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver | ||||
Legende: | Weiß | ||||
E-Test: | 100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test. | ||||
Übersicht: | Rout und Score/V-Cut | ||||
Prüfnorm: | IPC-A-610CCLASSII | ||||
Zertifikate: | UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949 | ||||
Ausgehende Berichte: | Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr |
OEM-Service für Leiterplattenmontage | |||||||
Einkauf Von Elektronischen Komponenten | |||||||
Herstellung von blanken Leiterplatten | |||||||
Kabel, Kabelbaumbaugruppe, Blech, Elektroschaltschrankmontage Service | |||||||
PCB-Montage-Service: SMT, BGA, DIP | |||||||
PCBA-Test: AOI, in-Circuit Test (ICT), Functioal Test (FCT) | |||||||
Konformaler Beschichtungsservice | |||||||
Prototyping und Massenproduktion |
PCBA ODM-Service | |||||
PCB Layout, PCBA Design nach Ihrer Idee | |||||
PCBA Kopieren/Klonen | |||||
Digitales Schaltungsdesign / analoges Schaltungsdesign / LRF-Design / Embedded Softwaredesign | |||||
Firmware und Microcode Programming Windows Application (GUI) Programming/Windows Device Driver (WDM) Programmierung | |||||
Design der integrierten Benutzeroberfläche / lSystem Hardware Design |
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