Pikosekunden-Laser-Glas-Schneidemaschine

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Zertifizierung: CE
Maximale Schneiddicke: 15 mm
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
KCL-XG
Stromversorgung
220V
Sicherheitsmerkmale
Sicherheitssensor
max. Laserleistung
80W
Erforderliche Leistung
380V
Kühlweg
Wasserkühlung
Farbe
Weiß
Transportpaket
Behälter
Spezifikation
1200*3000*2000cm
Warenzeichen
Knoppo
Herkunft
China

Produktbeschreibung

Picosecond Laser Glass Cutting Machine
Picosecond Laser Glass Cutting Machine
1.Einführung In Die Ausrüstung
 1. Einführung In Die Ausrüstung
1) anwendbare Produkte: Glas
2) Herstellungsverfahren: Laserschneiden  
+ Lasersplitting + Sortiertisch
3) Schneidemaser Typ: 1064nm Pikosekunden
4) Fragment Laser Typ: CO2 Laser
5)  Fördermethode: Förderband
Picosecond Laser Glass Cutting Machine
 2-3. Prozess und Verbindungsaufbau
2. Prozess
Das Originalglas wird von einer Standard-Glaslademaschine beladen und über ein Förderband an den Schneidtisch geschickt. Das Glas wird mit einem Pikosekundenlaser in Form geschnitten. Die geschnittenen Produkte werden über Bänder an den Spalttisch geschickt. CO2 der Laser zerlegt das Glas in Stücke, die dann über ein Band an den Sortiertisch geschickt werden. Qualifizierte Produkte und Spaltabfälle werden über das Teigband in die Abfallsammelbox geschickt.
3.Glass Laser Cutting Split Produktionslinie besteht hauptsächlich aus Picosekunde Glasschneidemaschine, CO2 Es besteht aus einem Laser-Glas-Splitting-Maschine, einem Sortiertisch, etc.
Picosecond Laser Glass Cutting Machine
4. Pikosekunde Laser Glas Schneidemaschine
 Picosekundenlaser-Glas-Schneidemaschine besteht hauptsächlich aus linkem und rechtem Säulenbettkörper , Strahl, Picosekundenlaser, optischen Wegkomponenten, Schneidkopf, Aluminium-Werkbank, Hebeband, X-Achse + Y-Achse Servo Motorantrieb + Gitterlineal Regelung, Z-Achse Motor usw. Wenn die Ausrüstung arbeitet, steuert die Laser-Bewegungssteuerung System XY die Achse bewegt und der Laser sendet gleichzeitig Licht aus, Realisierung von Präzisionsschneiden von geformtem Glas.
Picosecond Laser Glass Cutting Machine
5.CO2 Laser Glas Splitting Maschine
 CO2 die Laser-Glasspaltmaschine besteht hauptsächlich aus der Gerätebasis, Vollförderband, CO2 Laser (zwei Sätze), Komponenten des optischen Pfades, Schneidkopf, X-Achse + Y-Achse Motor, Z-Achse Motor, etc. Wenn die Anlage arbeitet, Der Spaltkopf 1 und der Lobed Head 2 separat um einen Teil des Glases zu verarbeiten, arbeiten zwei Laser gleichzeitig und verdoppeln Ihre Effizienz.
Picosecond Laser Glass Cutting Machine
 6. Sortiertabelle
Der Sortiertisch besteht hauptsächlich aus dem Gerätebasis, dem gesamten Förderband, der Werkbank in einer angemessenen Höhe und die Bedienpersonal kann auf drei Seiten der Werkbank stehen, um zu arbeiten. Ist die Größe größer, kann auch ein Rollensortiertisch verwendet werden.
Picosecond Laser Glass Cutting Machine
7. Laserschneidfunktion
1) Laser Cutting System Support PSO Funktion, das System enthält ein Motion Control System, das zweidimensionale PSO-Funktion unterstützt, mit vier Pulsachse-Schnittstellen (einschließlich differentieller Impulsausgang und differentieller Encoder-Eingang), die allgemeine Ausgangsschnittstelle unterstützt Konfiguration als Single-ended Impulsausgang, Und der allgemeine Eingangsanschluss unterstützt die Konfiguration als Single-Ended-Encoder-Eingang
2) PSO-Funktion wird verwendet, um die hohe Geschwindigkeit an/aus des Lasers zu steuern, lineare Interpolation und Ebene Bogeninterpolation Funktionen werden verwendet, um die Bearbeitungsbahn abzuschließen, kontinuierliche Interpolation Diese Funktion wird verwendet, um die Geschwindigkeit der Multi-Segment-Interpolation kontinuierlich zu machen und die Verarbeitungseffizienz zu verbessern.
Picosecond Laser Glass Cutting Machine
 Laserschneidfunktion
3) im äquidistanten Vergleichsausgabemodus wird der Ausgangsimpuls, egal wie sich die Bewegungsgeschwindigkeit und die Bewegungsbahn verändern, immer in einem festen Abstand ausgegeben, so dass die Ausgabe der Schaltplandarstellung wie folgt ist.
4) nach dem oben genannten Prinzip kann mit dem Servomotor die Punktabstandsgenauigkeit ± 0,5um sein, und die Gesamtformgenauigkeit kann 10um erreichen. Es hat eine gute Stabilität und erfüllt die Anforderungen der glasverarbeitenden Industrie.
8. Prinzip des Glaslaserschneidens:
Der Bessel-Fokussierkopf wird für die Bearbeitung verwendet. Der Bessel-Strahl erzeugt hohe Spitzenleistung und hohe Spitzenleistungsdichte Laser, die im Inneren des Glases fokussiert werden, sofort verdampfen das Material in der Gegend, um eine Verdampfungszone zu erzeugen, die schnell auf die oberen und unteren Oberflächen verteilt, um Risse zu bilden, Die aus unzähligen winzigen Löchern bestehen. Schnittabschnitt wird durch äußere Spannungsfraktur erreicht. Der spezifische Prozess ist wie folgt:
1) Pikosekundenlaser-Erzeugung: Durch den Einsatz eines Lasers werden sehr kurze Lichtpulse, d.h. Pikosekundenlaser, erzeugt. Dieser Laser hat eine extrem hohe Spitze geringe Leistung und geringe Energieübertragung können riesige Mengen an Energie in einer sehr kurzen Zeit freisetzen.
 
2) fokussierter Laserstrahl: Der Pikosekundenlaser wird durch optische Elemente wie Linsen oder Spiegel fokussiert, um eine Energiedichte von EINEM ausreichend hohen Niveau zu erreichen. Dies wird die Energie fokussieren und einen sehr kleinen Brennpunkt schaffen.
 
3) Photothermer Effekt: Wenn der fokussierte Pikosekundenlaser mit Glas in Berührung kommt, wird die Laserenergie absorbiert und in Wärmeenergie umgewandelt. Durch die kurze Impulszeit wird die thermische Energie nur in sehr kurzer Zeit auf das Glas übertragen und reduziert so die durch Wärme verursachte Beschädigung und Wärmediffusion.
 
4) Popping-Effekt: Aufgrund der momentanen thermischen Ausdehnung, Glas wird ein Popping-Effekt erleben. Dieser knallende Effekt verursacht kleine Risse im Glasmaterial.
 
5) Crack Propagation: Durch die Bewegung des Laserstrahls oder des Werkstücks breitet sich der Riss entlang des vorgegebenen Schnittweges aus. Die Dichte ermöglicht eine schnelle Rissausbreitung, was zu schnellen und präzisen Schnittgeschwindigkeiten führt.
 
6) zusammenfassend, die hohe Energiedichte Pikosekundenlaser erzeugt sofortige thermische Expansion und Explosionseffekte in sehr kurzer Zeit , wodurch das Glas dann durch die Bildung von winzigen Rissen und erweitern diese Risse geschnitten. Diese Schneidmethode hat hohe Präzision, geringe Wärmeeinwirkung und weniger Es hat die Vorteile der kleinen Menge an Fragmenten produziert, so ist es weit verbreitet im Bereich der Glasverarbeitung verwendet.
9. Vorteile des Laserglases Schneiden
1) Es hat starke Verarbeitungsanpassungsfähigkeit und kann Materialien mit hoher Härte, hoher Schmelzpunkt und spröde Materialien verarbeiten. Lösen Sie das Problem, dass herkömmliche Verarbeitungstechnologie keine speziellen Formen schneiden kann der Lichtfleck ist leicht zu kontrollieren und kann auf die Mikronenebene fokussiert werden, was die Prozessanforderungen der Fixpunkt-Verarbeitung, Feinbearbeitung usw. erfüllen kann
 
2) hohe Verarbeitungseffizienz, Schnittgeschwindigkeit kann 300mm / s (je nach Glasdicke) erreichen, was Materialien sparen und die Arbeit vereinfachen kann, indem die Notwendigkeit für nachfolgende Kantenschleifen entfällt. Im Vergleich zu herkömmlichen Schneidmethoden ist das Laserschneiden schneller und verbessert die Produktionseffizienz.
 
3) hohe Verarbeitungsgenauigkeit, hat Laserschneiden extrem hohe Positioniergenauigkeit und Wiederholgenauigkeit Positioniergenauigkeit, die die Verarbeitungsanforderungen von komplexen Grafiken und feinen Teilen erfüllen kann. Arbeitsbedarf.
4) hohe Ertragsrate.
 
5) umweltfreundlich, während der Verarbeitung sind kein Wasser, Schneidpulver oder andere Verbrauchsmaterialien erforderlich, und während des Schneidprozesses werden keine schädlichen Substanzen produziert, die dem Konzept der grünen Fertigung entsprechen.
6) Sparen Sie Strom, die Leistung eines einzelnen Lasers ist nur ein paar hundert Watt, und die Leistung der gesamten Maschine ist deutlich geringer als die der traditionellen Ausrüstung.
 
7) Sparen Sie Arbeit, keine Notwendigkeit für manuelle Spaltung.
 
10. Anwendungsbereiche von Laserschneidglas
 
1) Bauindustrie: Verwendet, um Glasprodukte wie Türen, Fenster, Gardinenwände, Trennwände, etc. Zu machen, um die Ästhetik und Lichteffekte von Gebäuden zu verbessern.
 
2) Home Dekoration: Machen Sie verschiedene exquisite Glasmöbel, Lampen, Ornamente, etc., um künstlerische Atmosphäre zu Hause Leben hinzufügen.
 
3) Automobilherstellung: Verwendet für das Schneiden von Auto Windschutzscheiben, Türglas und andere Teile zur Verbesserung der Sicherheit und Ästhetik des Automobils.
 
4) Elektronische Produkte: Schneiden von Glasteilen für Präzisions-elektronische Produkte wie Handy-Bildschirme und Tablet-Bildschirme, erfüllen die Anforderungen der modernen elektronischen Produkte für dünne, das Streben nach Schönheit.
5) Handwerk Produktion: Schnitzen exquisite Muster und Texte zu einzigartigen Kunstwerken und Souvenirs zu schaffen.
 
6) Solarindustrie: Schneiden von Glassubstraten für Solarmodule zur Verbesserung der Effizienz der Solarenergienutzung.
Geben Sie hier den Titel ein

Seriennummer
Projekt
Einheit
Laserschneiden
1.
Maximale Verarbeitungsgröße des Glases
Mm
2440 x 3660
2.
Glasdicke mit einer Klinge
Mm
≤19
3.
Schnittgeschwindigkeit Glaslaser
M/min
7-25 (abhängig von der Glasdicke)
4.
Laserwellenlänge wird verarbeitet
Nm
1064
5.
Laserleistung wird verarbeitet
W
80W@20KHz@Burst5
6.
Wiederholfrequenz
KHz
20-40
7.
Impulsenergie
MJ
4
8.
Anzahl der Impulse

5-6
9.
Stabilität der Stromversorgung

< 0,5%@24 Stunden, eff
10.
Laserpulsbreite
ps
~15
11.
Strahlqualität

M²≤ 1,3
12.
Luftfeuchtigkeit bei Betrieb

<60 % REL. LUFTFEUCHTIGKEIT@25 ℃
13.
Kühlmethode

Wasserkühlung
14.
Split-Laser-Typ

Kohlendioxid-Laser
15.
CO2Laser Wellenlänge

10,6 um
16.
C02Laser Leistung

300W
17.
Glas Laser Splitting umfassende Geschwindigkeit
M/min
6-18 (abhängig von der Glasdicke)
18.










Umweltbeständigkeit
Lagertemperatur
20~35
19.

Betriebstemperatur
22~30
20.

Luftfeuchtigkeit

<60 %
21.

Staub
Mg/m³
<0,20
22.

Ölnebel

Nicht zulässig
23.

Elektromagnetische Umgebung

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