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Molybdän Kupfer Mocu Platte

Anwendung: Elektronik, Industriell, Medical, Chemical, Heat Sink
Standard: ASTM
Reinheit: Nach Bedarf
Legierung: Legierung
Art: Molybdänplatte
Pulver: nicht Powder

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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
MoCu
Grad
Mo60cu40, mo70cu30, mo80cu20
Oberfläche
Geschliffen
Größe
Nach Bedarf
Vorteil
Professionell
Zertifikat
ISO9001:2000 Uhr
Transportpaket
Wooden Boxes
Spezifikation
(0.1-20)*W*L
Warenzeichen
Tongchang
Herkunft
China
HS-Code
8101999000
Produktionskapazität
4t/Month

Produktbeschreibung

MoCu Legierung ist eine Art Pseudo-Legierung, die aus Molybdän und Kupfer besteht. Es besteht aus beiden Eigenschaften von Molybdän und Kupfer, mit hoher Wärmeleitfähigkeit, niedrige angepasste Wärmeausdehnungskoeffizient, Peking nicht-magnetischen, niedrigen Gehalt an Gas, gute Vakuumbeständigkeit, gute Zerspanbarkeit und spezielle Hochtemperatur-Leistung, etc.

Im Vergleich zu WCu-Legierung, hat MoCu-Legierung geringere Dichte und ist einfacher zu stempeln, Es macht MoCu geeignet für valume produzieren.

Produktbeschreibung Einführung:

Mo-Cu-Composite ist ähnlich mit Wolfram-Kupfer-Composite, seine thermische Ausdehnungskoeffizient und Wärmeleitfähigkeit kann angepasst werden, um viele verschiedene Materialien, es hat eine geringere Dichte, aber seine CTE ist höher als W-Cu.

Oberfläche: Beschichtung Ni, NiAu, NIAG oder nicht-Beschichtung

Produkteigenschaften:
Material Wt%
Molybdängehalt
Wt%
Kupfergehalt
G/cm3
Dichte bei 20ºC
Wärmeleitfähigkeit bei 25ºC Wärmekoeffizient
Erweiterung bei 20ºC
Mo85Cu15 85± 1 Gleichgewicht 10 160 - 180 6, 8
Mo80Cu20 80 ± 1 Gleichgewicht 9, 9 170 - 190 7, 7
Mo70Cu30 70 ± 1 Gleichgewicht 9, 8 180 - 200 9, 1
Mo60Cu40 60 ± 1 Gleichgewicht 9, 66 210 - 250 10, 3
Mo50Cu50 50 ±0, 2 Gleichgewicht 9, 54 230 - 270 11, 5


Anwendungen:
Diese Verbundwerkstoffe werden häufig in Anwendungen wie optoelektronischen Gehäusen, Mikrowellenpaketen, C-Gehäusen, Laser-Unterhalterungen usw.
 

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