Fertigungstechnik: | Optoelektronische Semiconductor |
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Material: | Element Semiconductor |
Art: | Graphite Mold |
Paket: | Wooden Box |
Signalverarbeitung: | N/a |
Anwendung: | Semiconductor |
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Graphit-Form für elektronische Sintern Diamant-Werkzeuge
Elektronische Sinterung
Sintern ist ein traditionelles Verfahren, um das pulverförmige Material in einen kompakten Körper zu verwandeln. Es ist sehr früh, diesen Prozess zu verwenden, um Keramik, Pulvermetallurgie, feuerfeste Materialien, super Hochtemperatur-Materialien und so weiter zu produzieren. Nach der Pulverbildung ist der durch Sintern gewonnene kompakte Körper eine Art polykristallines Material, dessen Mikrostruktur aus Kristall, Glaskörper und Stomata besteht. Der Sinterprozess beeinflusst direkt die Korngröße, die Größe der Poren und die Form und Verteilung der Korngrenze in der Mikrostruktur. Die Eigenschaften anorganischer Materialien stehen nicht nur in Zusammenhang mit der Zusammensetzung der Materialien (chemische Zusammensetzung und mineralische Zusammensetzung), sondern stehen auch in engem Zusammenhang mit der Mikrostruktur der Materialien.
Elektronisches Sinterbild
Graphit Technische Kennlinie
Grad | MSL80 | MSS80 | MSL85 | MSS85 |
Korngröße (μm) |
25 | 25 | 25 | 25 |
Schüttdichte (≥g/cm3) |
1, 8 | 1, 8 | 1, 85 | 1, 85 |
Druckfestigkeit (≥MPa) |
60 | 60 | 70 | 70 |
Biegefestigkeit (≥MPa) |
30 | 30 | 35 | 35 |
Porosität (≤ %) |
21 | 21 | 18 | 18 |
Spezifischer Widerstand (≤μΩm) |
12 | 12 | 12 | 12 |
Ash-Inhalt (≤ %) |
0, 08 | 0, 08 | 0, 08 | 0, 08 |
Shore-Härte | 48 | 48 | 50 | 50 |
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