Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant 
| Technische Fähigkeiten | |||
| Elemente | Spec. | Anmerkung | |
| Max. Plattengröße | 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm) | ||
| Max. Plattengröße | 2000×610mm | ||
Min. Plattendicke |
2-Schicht 0,15mm | ||
| 4-Schicht 0,4mm | |||
| 6-Schicht 0,6mm | |||
| 8-Schicht 1,5mm | |||
| 10-Schicht 1,6~2,0mm | |||
| Min. Linienbreite/Abstand | 0,1mm (4mil) | ||
| Max. Kupferdicke | 10OZ | ||
| Min. S/M-Pitch | 0,1mm (4mil) | ||
| Min. Bohrungsgröße | 0,2mm (8mil) | ||
| Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH) | ±0,05mm (2mil) | ||
| Bohrungsdurchmesser Toleranz | ,+0/-0,05mm(2mil) | ||
| Abweichung der Bohrungsposition | ±0,05mm (2mil) | ||
| Umrisstoleranz | ±0,10mm (4mil) | ||
| Drehen Und Biegen | 0,75 % | ||
| Isolationswiderstand | >10 12 Ω normal | ||
| Elektrische Festigkeit | >1,3kv/mm | ||
| S/M-Abrieb | >6H | ||
| Thermische Belastung | 288 Grad 10sec | ||
| Prüfspannung | 50-300V | ||
| Min. Blind/vergraben über | 0,15mm (6mil) | ||
Oberfläche Fertig |
HASL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet | ||
Materialien |
FR4,H- TG, Rogers, Keramik, Aluminium, Kupfersockel |
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| Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||
| Min-PAD (innere Schicht) | 5 mil (0,13mm) | Lochringbreite | |
| Min. Dicke (innere Schicht) | 4 mil (0,1mm) | Ohne Kupfer | |
| Innere Kupferdicke | 1~4 oz | ||
| Äußere Kupferdicke | 0.5~6 oz | ||
| Dicke der fertigen Platte | 0,4-3,2 mm | ||
Toleranzkontrolle Plattendicke |
±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
| ±10 % | ±10 % | 6~8 L | |
| ±10 % | ±10 % | ≥10 L | |
| Behandlung der inneren Schicht | Braune Oxidation | ||
| Layer Count-Funktion | 1-30 SCHICHTEN | ||
| Ausrichtung zwischen ML | ±2mil | ||
| Min. Bohren | 0,15 mm | ||
| Min. Fertig gebohrt | 0,1 mm | ||
| Bohrungsgenauigkeit | ±2 mil (±50 um) | ||
| Toleranz für Steckplatz | ±3 mil (±75 um) | ||
| Toleranz für PTH | ±3 (±75um) | ||
| Toleranz für NPTH | ±2mil (±50um) | ||
| Max. Seitenverhältnis für PTH | 08:01 Uhr | ||
| Kupferdicke der Lochwand | 15-50um | ||
| Ausrichtung der äußeren Schichten | 4mil/4mil | ||
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht |
4mil/4mil |
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| Toleranz für Ätzung | +/-10 % | ||
Dicke der Lötmaske |
Auf Trace | 0,4-1,2mil(10-30um) | |
| An der Kurvenecke | ≥0,2mil (5um) | ||
| Auf Grundmaterial | ≤+1,2mil | ||
| Fertigdicke | |||
| Härte der Lötmaske | 6H | ||
| Ausrichtung der Lötmaskenfolie | ±2mil (+/-50um) | ||
| Min. Breite der Lötmaskenbrücke | 4mil (100um) | ||
| Max. Bohrung mit Lötstecker | 0,5mm | ||
Oberflächengüte |
HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver. |
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| Max. Nickeldicke für Goldfinger | 280u Zoll (7um) | ||
| Max. Golddicke für Gold Finger | 30U Zoll (0,75um) | ||
| Nickeldicke in Immersion Gold | 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um) | ||
| Golddicke in Immersion Gold | 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um) | ||
| Impedanzkontrolle und deren Toleranz | 50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 % | ||
| Trace Anti-Stripped Stärke | ≥61B/in (≥107g/mm) | ||
| Schleife und Drehung | 0,75 % | ||
4 Schichten FR4 Leiterplatte mit ENIG
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