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ESD-Schutzbeutel zum Verpacken empfindlicher Geräte

Anwendung: Förderung, Haushalt, Chemikalie, Kleider, Electronic Products
Feature: Moisture Proof, Recycelbar, Biologisch abbaubar, Wegwerf-, Shock Resistance, Antistatisch
Material: Schichtwerkstoff
Form: Seal Bag
Prozess: Verbundverpackungsbeutel
Rohstoffe: Hochdruck-Polyethylen Plastic Bag

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Diamond-Mitglied Seit 2015

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Hersteller/Werk

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
SBB-05
Bag Variety
Zurück Seal Taschen
Größe
Gemäß Anforderung des Kunden
Dicke
Erhältlich in kundenspezifischen
Transportpaket
as Required
Spezifikation
ROHS report
Warenzeichen
DIASAP
Herkunft
China Suzhou
HS-Code
3923210000
Produktionskapazität
100million Ton/ Year

Produktbeschreibung

ESD-Schutzbeutel zum Verpacken empfindlicher Geräte
 
Diese ESD-Schutzbeutel werden häufig in der Verpackung aller präzisen Komponenten und elektronischen Kits verwendet, die empfindlich auf statische Aufladung reagieren.
Der ESD-Beutel aus Kunststoff lässt sich leicht öffnen, was die Packeffizienz des Kunden erhöht.
Transluzente Farbe ist bequem, um innerhalb Produkte zu unterscheiden.
Diese antistatischen Beutel    Sind mit Produkteinführung, Firmenlogo und ESD-Warnsymbol und so weiter gedruckt.
Diese Prüfberichte von Packtaschen werden vom Dritten (SGS) angeboten, das Material ist nicht umweltschädlich.
 
Produktbeschreibung:
Produktname ESD-Schutzbeutel zum Verpacken empfindlicher Geräte
Materialstruktur Laminierte Materialien
PET/PE                        PET/CPP
Funktion Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere
Drucken Angepasst
Oberflächenwiderstand 10^6~10^11 Ohm
Dicke Angepasst
Taschenformat   Öffnen Sie den oberen Teil/den Reißverschluss
Paket 50~100pcs pro Beutel und dann in Kartons oder wie pro Kundenanfrage
Verwendung Elektronische Produkte, die empfindlich auf statische, wie PC-Platine, IC integrierte Schaltung, CD-Treiber, HD-Verpackung sind.
 
Technische Parameter:
NEIN Element Standard Ergebnis
1 Oberflächenwiderstand ASTM D-257 10^6-10^11ohm
2 Abklingzeit IEC61340-5-1 < 0, 3s
3 Lichtübertragungsrate ASTM D-1003 40 %±5 %
4 Temperatur Der Heißsiegelung   150 %±10 %
5 Heißsiegeldruck   50Pa
6 Heißsiegelzeit   ≤1S

Produktbild:

ESD Shielding Bag for Packing Sensitive Devices
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Anwendung:

ESD Shielding Bag for Packing Sensitive Devices
Produktionslinie:
ESD Shielding Bag for Packing Sensitive Devices




Werkschau:

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