Shengyi FPC, Fr4 FPC, FPC Shengyi 18/25 doppelte Seite ohne Kleber-Material
| Referenz FOB Preis: | 1,00 $ / Stück |
|---|---|
| Mindest. Befehl: | 1 Stück |
| Mindest. Befehl | Referenz FOB Preis |
|---|---|
| 1 Stück | 1,00 $/ Stück |
| Hafen: | Changsha, China |
|---|---|
| Produktionskapazität: | 50000PCS/Year |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T, D/P, Western Union, Paypal, Money Gram |
Produktbeschreibung
Firmeninfo
Die Anschrift:
Building 3, Xingsha International Enterprise Center, No. 68, Luositang Road, Changsha Economic and Technological Development Zone, Changsha, Hunan, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Auto, Motor und Zusatz, Elektronik, Gesundheit und Medizin, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Konsumelektronik, Messinstrumente
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001, IATF16949, ISO 13485
Firmenvorstellung:
Suntek befindet sich in China National Development Zone-Changsha Wirtschaft & Technologie Development Zone, Changsha Stadt. Suntek ist ein führender Anbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für PCB-Montage (PCBA), Kabelmontage, Mix-Technoloy-Montage und Box-Building, mehr als 10 Jahre. Mit ISO9001: 2015, ISO13485: 2016, IATF16949: 2016, UL E476377-zertifiziert, sauberen Werkstätten mit 30, 000 Quadratfuß und etwa 200 gut ausgebildeten Bedienern liefern wir qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.
Unsere Leistungen:
SMD-
Technologie (Surface Mount Technology) Through Hole Technology (THT)
Ball Grid Array (BGA)/0201 Chips Montage
von Kabeln und Kabelbäumen
Montage von Mix-Techonlogy und Box-Building
bleifrei & RoHS-konform, halogenfrei
Montage von konventioneller/gemischter Technologie
Unterstützung von High-mixed/Low und MID-Volume
-Unterstützung vollständige/Teilebeschaffung, Allianz mit globalen Lieferanten
Test in-House (ICT/FT High-Pot/E-Test etc)
NPI: Schnelle Prototypenentwicklung Design
für Hersteller/Test (DFM/DFT)
gute Kommunikation in englischer Sprache
als Ihre Wahl sind wir Ihr Win-Win-Partner für Leiterplattenmontage und Kabelmontage-Unterstützung.
Unsere Leistungen:
SMD-
Technologie (Surface Mount Technology) Through Hole Technology (THT)
Ball Grid Array (BGA)/0201 Chips Montage
von Kabeln und Kabelbäumen
Montage von Mix-Techonlogy und Box-Building
bleifrei & RoHS-konform, halogenfrei
Montage von konventioneller/gemischter Technologie
Unterstützung von High-mixed/Low und MID-Volume
-Unterstützung vollständige/Teilebeschaffung, Allianz mit globalen Lieferanten
Test in-House (ICT/FT High-Pot/E-Test etc)
NPI: Schnelle Prototypenentwicklung Design
für Hersteller/Test (DFM/DFT)
gute Kommunikation in englischer Sprache
als Ihre Wahl sind wir Ihr Win-Win-Partner für Leiterplattenmontage und Kabelmontage-Unterstützung.
