Guangdong, China
branche:
Elektronik
Geschäftsart:
Hersteller/Fabrik, Handelsunternehmen
Management System Certification:
ISO 9001

WärmekissenLücke, Wärmegraphitfolie, Heizkeramik Hersteller / Lieferant in China, Bietet Qualität Thermisches Insulation Ceramic Sheet für Electronic Product, Thermische Isolierungs-Silikon-Tuch, Thermische leitende weiche Silikon-Thermalauflage und so weiter.

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 Phasen-Änderung, die materielles thermisches Infterface Füllmaterial abkühlt

Phasen-Änderung, die materielles thermisches Infterface Füllmaterial abkühlt

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MOQ: 100 pc
Zahlungsbedingungen: LC, T / T, PayPal, Klein-Betrag Zahlung, Western Union
Modell Nr.: PC210

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Basis Info

Modell Nr..
PC210
Art
nsulation Blatt
Chemie
Organic Insulation
Material
Silikon
Maximale Spannung
<10KV
Klassifikation
Organische Dämmstoffe
Bescheinigung
UL , SGS

Produktbeschreibung

Produkteinleitung

Die Phasenänderungseigenschaften: Material ist bei Zimmertemperatur fest und ist bequem zu installieren, verwendet zwischen dem Kühlkörper und der Einheit. Wenn sie erreichen, werden die Produktphasenänderungs-Temperaturmaterialien, das Fließen weich, gefüllt in die kleine unregelmäßige Kontaktfläche der Einheit. Die Fähigkeit so vollständig haben, die Abstände zwischen der Schnittstelle der Luftfunkenstrecke zu füllen und die Einheit und der Kühlkörper, ist die Phasenänderungsauflage besser als die des ohne Strömung Elastomers oder der Graphit gegründeten thermischen Auflage und hat die Eigenschaften des thermischen Fetts

Dieses Material ist Wärme verstärktes Polymer-Plastik, das Thermal zu treffen, das von der hohen Terminalwärmeübertragungsanwendung, Zuverlässigkeitsnachfrage leitend ist. Kombiniert mit dem kleinen Kanal des thermischen Widerstands damit die Leistung des Kühlkörpers, um das Beste zu erzielen. Den Mikroprozessor, Speicherbaugruppe Gleichstrom - Gleichstrom-Umformer und die Zuverlässigkeit der Leistungbaugruppes verbessern

   Anwendung:

  1. Hochfrequenzmikroprozessor, Chipset, Grafiken, die Chips /power Ampere aufbereiten            Chip, Speicherchip, Abnehmer selbst gemachtes ASICS.

  2.DC--Gleichstrom-Umformer, Speicherbaugruppe, Leistungbaugruppe, Speicherbaugruppe, Festkörper          Relais, Brückengleichrichter

   Vorteil:

  thermischer Widerstand 1.Low unter Niederdruck

  Viskosität 2.Inherent, bedienungsfreundlich und nicht Notwendigkeit, den Kleber zu verwenden

  Notwendigkeit 3.No, die den Heizkörper vorwärmt

  4.Flow aber nicht Silikonschmieröl

  Flüchtigkeit 5.Low -- weniger als 1%
Phase Change Cooling Material Thermal Infterface Filling Material
Phase Change Cooling Material Thermal Infterface Filling MaterialPhase Change Cooling Material Thermal Infterface Filling Material

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