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SMD-Desktop-Reflow-Ofen/Desktop-Schweißofen T200c

Effektiver Arbeitsbereich: 360mm*230mm
Heizungsversorgung: Infrarot-Strahl + Heißluftkonvektion
Abmessungen: 700*460*310mm
Gewicht: 39kg
Schweißzeit: 3min±1min
Kühlsystem: Querströmung gleiches Kühlen

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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
T200C
Transportpaket
Wooden Case
Spezifikation
700*460*310mm
Warenzeichen
Torch
Herkunft
Beijing, China
HS-Code
8514109000
Produktionskapazität
5 Set/Month

Produktbeschreibung

Merkmale Des Reflow-Backofens:

Kosteneffektiver Reflow-Ofen mit forcierter Luftkonvektion und PC-Software-Schnittstelle, um schnell und einfach ein genaues Temperaturprofil zu erstellen. T200C ist ein Modell mit einem feinen Temperaturprofil, das bleifreies Löten ermöglicht.

PC-Schnittstelle Software Steuerung und Betrieb

Heizmodus: Infrarot-Strahl + Heißluftkonvektion

Effektive Arbeitsfläche des Tisches: 360mm *230mm

Patentierte Heizungsanlage für gleichmäßiges Heizen

Patentierte forcierte Luft-Cycling- und Belüftungstechnik® für extrem gleichmäßige Temperaturprofilierung auf der ganzen Platine.

Patentierte Ofentür-Betätigungseinrichtung® für keine Vibration nach dem PCB-Schweißen.

Es kann verwendet werden, um SMT -Klebstoff zu verfestigen.

Es erfüllt alle Schweißanforderungen von 0201 Widerstand und Kapazität, Feinstabstand QFP, SOP, PLCC, BGA, CSP und so weiter. Es erfüllt die Anforderungen der Kleinserien- und Multimodus-Produktion. Es ist auch für Labor und Forschungsinstitut geeignet.




Spezifikation:


Element

Parameter
Temperaturregelung   20-40 Segmente. Die Anzahl der Temperaturregelsegmente und die Temperaturregelgenauigkeit sind die höchsten auf dem Markt. Der Benutzer kann das Segment entsprechend den Anforderungen in der Lötmaschine einstellen.
Temperaturzonen-Nummern Steuerung von Einzelsegmenten und mehreren Segmenten
Temperaturregelsystem PC-Steuerung . Kontaktlose Halbleiterrelais-Ausgabe.
Temperaturgenauigkeit ±2ºC
Aufwärmzeit 3min
Temperaturbereich Raumtemperatur-360ºC,
Heizungsversorgung Infrarot-Strahl + Heißluftkonvektion
Effektiver Arbeitsbereich 360mm*230mm (weniger als A4)
Schweißzeit 3min±1min
Temperaturkurve  Es kann eingestellt werden, eingestellt und getestet nach der tatsächlichen Anforderung.
 
Kühlsystem Querströmung gleiches Kühlen
Nennspannung AC einphasig ,220V;50Hz
Nennleistung 3,8KW
Mittlere Leistung 1,6kW
Gewicht 39kg
Abmessungen Länge*Breite*Höhe 700*460*310mm
 

SMT Desktop Reflow Oven / Desktop Welding Oven T200cSMT Desktop Reflow Oven / Desktop Welding Oven T200c

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Hersteller/Werk & Handelsunternehmen
Gründungsjahr
2012-07-31
Zertifizierung des Managementsystems
ISO 9001, ISO 14001