• 0,3mm Sac305 bleifreie Zinn-Silberlötdraht aus Kupfer 1kg
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0,3mm Sac305 bleifreie Zinn-Silberlötdraht aus Kupfer 1kg

Art: Fülldraht
Material: Zinn
Flussmittel: enthaltenden Flux
Schlackencharakteristik: Alkalisch
Länge, erweitert: <10mm
Legierung: Sac305

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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
Soldering Materials
Zusammensetzung
sn ag Cu snagcu
Auf Metallbasis
Zinn-Silber-Kupfer
Zertifikat
rohs-konform
Kern
Kolophonlot 2,2 %
pb-Inhalt
Bleifreies Lot
Schmelzpunkt
217 Grad
Anwendung 1
Elektronisches Löten
Anwendung 2
Lötzinn
Gewicht
500g bleifreies Lot
Drahtdurchmesser
Von 0,2mm bis 3,2mm
Verwendung
Handlöten und Roboterlöten
Natur
Bleifreies Lot
Innenverpackung
Feld
Außenverpackung
Karton
Transportpaket
Pallet
Spezifikation
Bleifreies Lot
Warenzeichen
XF SOLDER
Herkunft
Foshan, China
HS-Code
831130000
Produktionskapazität
10800t

Produktbeschreibung

0,3mm SAC305 bleifreie Zinn-Silberlötdraht aus Kupfer 1kg
China Fabrik Preis Nicht Blei Bleifreie Bleifreie Lötdraht:



Unsere Firma produziert Zinn bleifreie Lötdrähte für bereits 5years, einschließlich Sn/Cu, Sn/AG, Sn/SB, Sn/AG/Cu. 0.3mm Sac305 Lead Free Tin Silver Copper Wire Solder 1kg
0.3mm Sac305 Lead Free Tin Silver Copper Wire Solder 1kg
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0.3mm Sac305 Lead Free Tin Silver Copper Wire Solder 1kg

Einführung in Zinn-Lötprodukte
Zinn-Lot ist ein weit verbreitetes Material in der Elektronikindustrie zum Fügen von elektrischen Komponenten. Unser Unternehmen bietet eine Reihe von hochwertigen Zinn-Lötprodukten, einschließlich Lötdraht, Lötleiste und Lötpaste, um die vielfältigen Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen.

Lötdraht
Unser Lötdraht besteht aus einer hochreinen Zinn- und Bleilegierung mit einem Kolophonium. Das Kolophonfluß ist ein natürliches, nicht korrosives Flussmittel, das die zu lötende Oberfläche reinigt und vorbereitet und so eine starke und zuverlässige Verbindung gewährleistet. Unser Lötdraht ist in verschiedenen Durchmessern von 0,5mm bis 2,0mm erhältlich, um für verschiedene Anwendungen geeignet zu sein.

Lötleiste
Unsere Lötleiste besteht aus einer hochreinen Zinn- und Bleilegierung mit einem Schmelzpunkt von 183ºC. Es ist ideal für den Einsatz in manuellen und automatisierten Lötprozessen und bietet hervorragende Benetzungs- und Fließeigenschaften. Unsere Lötleiste ist in verschiedenen Gewichten und Größen erhältlich, von 100g bis 1kg, um den unterschiedlichen Lötanforderungen gerecht zu werden.

Lötpaste
Unsere Lotpaste ist eine Mischung aus fein pulverförmiger Lötlegierung und Flussmittel, die für SMD-Anwendungen (Surface Mount Technology) verwendet wird. Es eignet sich ideal zum Löten kleiner und komplexer elektronischer Bauteile, wie integrierte Schaltungen, Widerstände und Kondensatoren. Unsere Lotpaste ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, wie z. B. Bleifrei und bleifrei, um die Umwelt- und regulatorischen Anforderungen verschiedener Länder zu erfüllen.
 
0.3mm Sac305 Lead Free Tin Silver Copper Wire Solder 1kg0.3mm Sac305 Lead Free Tin Silver Copper Wire Solder 1kg0.3mm Sac305 Lead Free Tin Silver Copper Wire Solder 1kg

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