Leiterplatte/Leiterplatte für USB

• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Material: Papier Phenolic Copper Foil Substrate
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Modell Nr.: XJY-PCB 129
• Grundmaterial: UL
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Modell: USB
• Kupferdicke: 1oz
• Oberflächenveredelung: hasl
• Lötmaskentyp: Grün
• Siebdruck: Weiß
• Plattendicke: 1,6mm
• Min. Bohrungsgröße: 0,2mm
• Min. Linienbreite: 0,1mm
• Min. Zeilenabstand: 0,1mm
• Zertifikate: ul, rohs, sgs, ISO9001
• Versand: dhl, ups, tnt, fedex usw.
• Transportpaket: Vacuum Package
• Spezifikation: Normal
• Warenzeichen: OEM
• Herkunft: China
• HS-Code: 85340090
• Produktionskapazität: 20000 Square Meter/Square Meters / Month

Produktbeschreibung

WILLKOMMEN BEI XJYPCB-------------------

Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd ist ein professioneller leiterplattenhersteller mit über 10 Jahren Erfahrung. Wir sind in der Lage, 1 bis 24 Schicht PCB, angefangen von pcb produzieren, Komponenten Kauf, pcb-Montage, pcb-Kopierservice. Unsere Produkte sind weit verbreitet in Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Autoteile, Computer, medizinische Geräte, Lichtsysteme, Outdoor-Systeme, Netzwerkgeräte und Unterhaltungselektronik Klassenfelder.










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Kurzdetails

Ursprungsort:	Guangdong China (Festland)	Markenname:	XJY	Modellnummer:	XJY-leiterplatte 206
Anzahl der Ebenen:	Mehrschichtig	Grundmaterial:	FR-4	Kupferdicke:	35um
Plattenstärke:	1,6mm	Min. Bohrungsgröße:	0,25mm	Min. Linienbreite:	0,2mm
Min. Zeilenabstand:	0,2mm	Oberflächenveredelung:	Immersion vergoldet	Lötmaske:	Grün Schwarz Rot oder benutzerdefinierte Farbe

Zertifizierung: UL, RoHS, ISO9001: 2000
Plattendicke: 0,2mm-2,4MM
Min. Lochgröße: 0,2mm
Min. Linienbreite: 0,15mm
Min. Zeilenabstand: 0,2mm
Oberflächenveredelung: LF-HAL
Lötmaske Typ: Blau
Siebdruck: Weiß
UL, IOS9001, RoHS
Kurze Vorlaufzeit 24hours für 2-4layer Leiterplatte



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Technologie

Elemente		Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer)
Basismaterialien		FR-4 (hoch TG 150-170),FR1,Aluminium,CEM-3,BT,94VO
Kupferdicke fertig stellen		Außen 6 OZ, Innen 4 OZ
Oberflächengüte		ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet
Plattengröße Fertig		Max. Doppelseitige Platine	640mm χ 1100mm
		Max. Mehrschichtplatine	640mm χ 1100mm
Lochgröße der fertigen Platine (PTH-Bohrung)		Min. Lochgröße Der Fertigen Platine	0,15mm
Leiterbreite und -Abstand		Min. Leiterbreite	0,01mm
		Min. Leiterabstand	0,01mm
Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht		PTH Wandstärke Kupfer	>0,02mm
		Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung)	>0,02mm
		Dicke Nickl/Gold	Für spezielle Kundenwünsche
		Nickl-Plating-Ebene	>2um
		Vergoldete Schicht	>0,3um
Bare Board-Test	Einseitiger Test	Max. Testpunkt	20480
		Max. Plattentestgröße	400mm χ 300mm
	Doppelseitiger Test	Max. Testpunkt	40960 (Allgemeine Verwendung)
			4096 (Sonderverwendung)
		Max. Plattentestgröße	406mm χ 325mm
			320mm χ 400mm
		Min. Prüfabstand der SMT	0,5mm
		Prüfspannung	10-250V
Mechanischer Prozess		Fase	20, 30, 45, 60 Grad
		Winkeltoleranz	± 5
		Tiefe Toleranz	± 0,20mm
		V-Schnittwinkel	20, 30, 45 Grad
		Plattendicke	0,1-3,2mm
		Dicke Der Rückstände	± 0,025mm
		Präzision Der Zellparaposition	± 0,025mm
Toleranz des out-shape-Prozesses			± 0,1mm
Verkrümmung Des Boards		Max. Wert	0,7 %
Optische Plottierung		Max. Plotfläche	66mm χ 558,8mm
		Präzision	± 0,01mm
		Sich Wiederholende Präzision	± 0,005mm

Prüfverfahren für Leiterplatte
--- Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren vor dem Versand aus jeder Leiterplatte. Dazu gehören:
* Sichtprüfung
* Flugsonde
* Bett der Nägel
·* Impedanzkontrolle
·* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop
·*AOI (Automatische Optische Inspektion)


Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenherstellung
---Technische Anforderung für die Leiterplattenmontage:
* Professionelle Aufputz-Montage und Durchgangslöttechnik
* verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
* ICT(in Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) Technologie.
* Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
* Stickstoff Gas Reflow Löttechnik für SMT.
* hohe Standard SMT & Löt Assembly Line
* hohe Dichte miteinander verbundenen Platinen Platzierung Technologie Kapazität.


Lieferzeit für Leiterplatte
1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen
2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem heimischen Markt verfügbar sind.
3) Leiterplattenmontage: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen


Angebotsbedarf und -Zeit:
1) folgende Spezifikationen sind für das Angebot erforderlich:
A) Grundmaterial:
B) Plattendicke:
C) Kupferdicke:
D) Oberflächenbehandlung:
E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck:
F) Menge
2) Qutoation innerhalb von 2 Stunden nach Erhalt der gerber-Datei oder PCB-Datei mit vollständigen Spezifikationen


Versandart und Zahlungsbedingungen:
1. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kunden-Konto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere DHL, UPS, FedEx, TNT Spediteur.
3. Durch EMS (normalerweise für Russland Kunden), ist der Preis hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Durch Speditierer des Kunden
6. Durch Paypal, T/T, West Union, etc.




WENN SIE IRGENDWELCHE NOTWENDIGKEIT HABEN, BITTE FÜHLEN