• Hochwertige Multilayer Electronic FR4 94V0 Platine
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Hochwertige Multilayer Electronic FR4 94V0 Platine

Art: Starre Leiterplatten
Dielektrikum: CEM-1
Material: Fiberglas Epoxy
Anwendung: Consumer Electronics
Flammhemmenden Eigenschaften: V0
Mechanische Rigid: Starr

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Hersteller/Werk, Handelsunternehmen
Gold Mitglied Seit 2013

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
, um alle verifizierten Stärkelabels (22) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
XJY-PCB 255
Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Grundmaterial
Fr4
Dämmstoffe
Organische Harz
Oberflächenveredelung
hasl
Kupferdicke
35um
Plattendicke
1,6mm
Min. Bohrungsgröße
0,1mm
Min. Wigth
0,075mm
Min. Zeilenabstand
0,075mm
Ebene
1 bis 18
Zertifikat
UL, RoHS, SGS, ISO 9001, Ect
Paket
Vakuum
Versand
Ups, fedex, dhl, etc
Transportpaket
Vacuum Package
Spezifikation
Normal
Warenzeichen
XJYPCB
Herkunft
China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
8000square Meters/Month

Produktbeschreibung

    
WILLKOMMEN BEI XJY-----------

   XinJiaye kann eine 1- bis 24-Schicht-Leiterplattenfertigung, Leiterplattenfertigung, Komponentenbeschaffung,
Leiterplattenmontage, PCBA-Test, Reverse Engineering-Service; FPC-Fertigung, Aluminium-Basisfertigung,
Hochfrequenz-Platinentechnung.

High Quality Multilayer Electronic Fr4 94V0 PCB
++++++
Kurzdetails

Grundmaterial:

FR4/HighTG/CEM-1,FR4,High tg,CEM-3

Kupferdicke:

35um-140um,1oz 35um

Plattenstärke:

0,4mm-3,2mm,1,6mm

Min. Bohrungsgröße:

0,1mm-6,0mm,0,02mm

Min. Linienbreite:

0,075mm

Min. Zeilenabstand:

0,075mm

Oberflächenveredelung:

HASL/Immersion Gold/OSP,HASL

Farbe der Schlitzmaske:

Grün, blau, weiß, rot usw.

Vorlaufzeit:

3 bis 5 Tage

Größentoleranz:

+/- 0,25mm

Min.Zeilenabstand:

0,025mm


+++++
Technologie

Elemente
Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer)
Basismaterialien FR-4 (hoch TG 150-170),FR1,Aluminium,CEM-3,BT,94VO
Kupferdicke fertig stellen Außen 6 OZ, Innen 4 OZ
Oberflächengüte ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet
Plattengröße Fertig Max. Doppelseitige Platine 640mm χ 1100mm
Max. Mehrschichtplatine 640mm χ 1100mm
Lochgröße der fertigen Platine (PTH-Bohrung) Min. Lochgröße Der Fertigen Platine 0,15mm
Leiterbreite und -Abstand Min. Leiterbreite 0,01mm
Min. Leiterabstand 0,01mm
Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht PTH Wandstärke Kupfer >0,02mm
Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung ) >0,02mm
Dicke Nickl/Gold Für spezielle Kundenwünsche
Nickl-Plating-Ebene >2um
Vergoldete Schicht >0,3um
Bare Board-Test Einseitiger Test Max. Testpunkt 20480
Max. Plattentestgröße 400mm χ 300mm
Doppelseitiger Test     Max. Testpunkt 40960 (Allgemeine Verwendung)
4096 (Sonderverwendung)
Max. Plattentestgröße 406mm χ 325mm
320mm χ 400mm
Min. Prüfabstand der SMT 0,5mm
Prüfspannung 10-250V
Mechanischer Prozess             Fase 20, 30, 45, 60 Grad
Winkeltoleranz ± 5
Tiefe Toleranz ± 0,20mm
V-Schnittwinkel 20, 30, 45 Grad
Plattendicke 0,1-3,2mm
Dicke Der Rückstände ± 0,025mm
Präzision Der Zellparaposition ± 0,025mm
Toleranz des out-shape-Prozesses ± 0,1mm
Verkrümmung Des Boards Max. Wert 0,7 %
Optische Plottierung Max. Plotfläche 66mm χ 558,8mm
Präzision ± 0,01mm
Sich Wiederholende Präzision  ± 0,005mm




Unsere Leiterplattenherstellung
* PCB-Board-Datei mit Stückliste von Kunden zur Verfügung gestellt
* Leiterplatte gemacht, Leiterplattenteile von uns gekauft
* Elektronische Prüfplatine
* Schnelle Lieferung, antistatische Paket
* RoHS-Richtlinie-konform, Blei-Fre

Prüfverfahren für Leiterplatte
--- Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren vor dem Versand aus jeder Leiterplatte. Dazu gehören:
* Sichtprüfung
* Flugsonde
* Bett der Nägel
·* Impedanzkontrolle
·* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop
·*AOI (Automatische Optische Inspektion)

Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenherstellung
---Technische Anforderung für die Leiterplattenmontage:
* Professionelle Aufputz-Montage und Durchgangslöttechnik
* verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
* ICT(in Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) Technologie.
* Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
* Stickstoff Gas Reflow Löttechnik für SMT.
* hohe Standard SMT & Löt Assembly Line
* hohe Dichte miteinander verbundenen Platinen Platzierung Technologie Kapazität.

Lieferzeit für Leiterplatte
1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen
2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem heimischen Markt verfügbar sind.
3) Leiterplattenmontage: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen

Angebotserfordernis:
Für das Angebot sind folgende Spezifikationen erforderlich:
A) Grundmaterial:
B) Plattendicke:
C) Kupferdicke
D) Oberflächenbehandlung:
E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck:
F) Menge

Versandart und Zahlungsbedingungen:
1. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kunden-Konto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere DHL, UPS, FedEx, TNT Spediteur.
3. Durch EMS (normalerweise für Russland Kunden), ist der Preis hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Durch Speditierer des Kunden
6. Durch Paypal, T/T, West Union, etc.

Anderer Service:
A) Wir haben viele spezielle Materialien wie rogers, taconic, Fr-4 High tg, Keramik auf Lager. Willkommen, uns Ihre Anfrage zu senden.
B) Wir bieten auch Sourcing-Komponenten, PCB-Design, PCB-Kopie, PCB-Zeichnung, PCB-Montage und so weiter. So bieten Beschaffung Komponenten, PCB-Design, PCB-Kopie, PCB-Zeichnung, PCB-Montage und so weiter.



Wenn Sie irgendeine Notwendigkeit für PCB & PCBA haben, PLS kontaktieren Sie mich.Ich gebe Ihnen den besten Vorschlag.

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