Konda Gt1220A 1/1 0,762mmdk 2,2PTFE Hochfrequenz Material Diclad880 Leiterplatte
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Konda Gt1220A 1/1 0,762mmdk 2,2PTFE Hochfrequenz Material Diclad880 Leiterplatte

Holen Lates Preis
MOQ: 1 Stück
Zahlungsbedingungen: LC, T / T, D / P, Western Union, PayPal
Hafen: Shenzhen, China
Produktionskapazität: 5000 Square Meter Per Month

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Basis Info

Modell Nr..
DICLAD880
Struktur
Double-Sided Rigid PCB
Material
Epoxid Glasgewebe Laminat
Anwendung
Medical Instruments
Flammhemmenden Eigenschaften
V0
Aufbereitungstechnik
Verzögerung Druckfolie
Fertigungsprozess
Semi-Additiv-Verfahren
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Epoxidharz

Zusätzliche Informationen.

Verpackung
Vacuum Package
Herkunft
China
HS-Code
8534009000
Produktionskapazität
5000 Square Meter Per Month

Produktbeschreibung

            
WILLKOMMEN BEI XJY-------------------

    Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd ist ein professioneller leiterplattenhersteller mit über 10 Jahren Erfahrung. Wir sind in der Lage, 1 bis 24 Schicht PCB, angefangen von pcb produzieren, Komponenten Kauf, pcb-Montage, pcb-Kopierservice. Unsere Produkte sind weit verbreitet in Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Autoteile, Computer, medizinische Geräte, Lichtsysteme, Outdoor-Systeme, Netzwerkgeräte und Unterhaltungselektronik Klassenfelder.



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Kurzdetails  


Ursprungsort:

Guangdong China (Festland)

Markenname:

XJY

Modellnummer:

XJY-leiterplatte 325

Anzahl der Ebenen:

Mehrschichtig

Grundmaterial:

FR-4

Kupferdicke:

35um

Plattenstärke:

1,6mm

Min. Bohrungsgröße:

0,25mm

Min. Linienbreite:

0,2mm

Min. Zeilenabstand:

0,2mm

Oberflächenveredelung:

Immersion vergoldet

Lötmaske:

Grün Schwarz Rot oder benutzerdefinierte Farbe



Zertifizierung: UL, RoHS, ISO9001: 2000
Plattendicke: 0,2mm-2,4MM
Min. Lochgröße: 0,2mm
Min. Linienbreite: 0,15mm
Min. Zeilenabstand: 0,2mm
Oberflächenveredelung: LF-HAL
Lötmaske Typ: Blau
Siebdruck: Weiß
UL, IOS9001, RoHS
Kurze Vorlaufzeit 24hours für 2-4layer Leiterplatte



++++++
Technologie   

 Elemente
 Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer)
 Basismaterialien   FR-4 (hoch TG 150-170),FR1,Aluminium,CEM-3,BT,94VO
 Kupferdicke fertig stellen   Außen 6 OZ, Innen 4 OZ
 Oberflächengüte   ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet
 Plattengröße Fertig  Max. Doppelseitige Platine  640mm χ 1100mm
 Max. Mehrschichtplatine  640mm χ 1100mm
 Lochgröße der fertigen Platine (PTH -Bohrung)  Min. Lochgröße Der Fertigen Platine  0,15mm
 Leiterbreite und -Abstand  Min. Leiterbreite  0,01mm
 Min. Leiterabstand  0,01mm
 Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht  PTH Wandstärke Kupfer  >0,02mm
 Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung )  >0,02mm
 Dicke Nickl/Gold  Für spezielle Kundenwünsche
 Nickl-Plating-Ebene  >2um
 Vergoldete Schicht  >0,3um
 Bare Board-Test  Einseitiger Test  Max. Testpunkt  20480
 Max. Plattentestgröße  400mm χ 300mm
 Doppelseitiger Test      Max. Testpunkt  40960 (Allgemeine Verwendung)
 4096 (Sonderverwendung)
 Max. Plattentestgröße  406mm χ 325mm
 320mm χ 400mm
 Min. Prüfabstand der SMT  0,5mm
 Prüfspannung  10-250V
 Mechanischer Prozess              Fase  20, 30, 45, 60 Grad
 Winkeltoleranz  ± 5
 Tiefe Toleranz  ± 0,20mm
 V-Schnittwinkel  20, 30, 45 Grad
 Plattendicke  0,1-3,2mm
 Dicke Der Rückstände  ± 0,025mm
 Präzision Der Zellparaposition  ± 0,025mm
 Toleranz des out-shape-Prozesses  ± 0,1mm
 Verkrümmung Des Boards  Max. Wert  0,7 %
 Optische Plottierung  Max. Plotfläche  66mm χ 558,8mm
 Präzision  ± 0,01mm
 Sich Wiederholende Präzision  ± 0,005mm
 


Konda Gt1220A 1/1 0.762mmdk 2.2PTFE High Frequency Material Diclad880 PCB






Prüfverfahren für Leiterplatte
--- Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren vor dem Versand aus jeder Leiterplatte. Dazu gehören:
* Sichtprüfung
* Flugsonde
* Bett der Nägel
·* Impedanzkontrolle
·* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop
·*AOI (Automatische Optische Inspektion)


Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenherstellung
---Technische Anforderung für die Leiterplattenmontage:
* Professionelle Aufputz-Montage und Durchgangslöttechnik
* verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
* ICT(in Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) Technologie.
* Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
* Stickstoff Gas Reflow Löttechnik für SMT.
* hohe Standard SMT & Löt Assembly Line
* hohe Dichte miteinander verbundenen Platinen Platzierung Technologie Kapazität.


Lieferzeit für Leiterplatte
1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen
2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem heimischen Markt verfügbar sind.
3) Leiterplattenmontage: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen



Angebotsbedarf und -Zeit:
1) folgende Spezifikationen sind für das Angebot erforderlich:
A) Grundmaterial:
B) Plattendicke:
C) Kupferdicke:
D) Oberflächenbehandlung:
E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck:
F) Menge
2) Qutoation innerhalb von 2 Stunden nach Erhalt der gerber-Datei oder PCB-Datei mit vollständigen Spezifikationen


Versandart und Zahlungsbedingungen:
1. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kunden-Konto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere DHL, UPS, FedEx, TNT Spediteur.
3. Durch EMS (normalerweise für Russland Kunden), ist der Preis hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Durch Speditierer des Kunden
6. Durch Paypal, T/T, West Union, etc.






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