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Leiterplattenmontage, OEM-Leiterplatte und PCBA-Herstellung

Metallbeschichtung: Zinn
Produktionsweise: SMT
Schichten: Mehrschicht-
Grundmaterial: FR-4
Bescheinigung: RoHS, ISO
Kundenspezifische: Kundenspezifische

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Hersteller/Werk, Handelsunternehmen
Gold Mitglied Seit 2013

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
, um alle verifizierten Stärkelabels (22) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
XJYPCB-26
Zustand
Neu
Kupferdicke
1oz
Oberflächenveredelung
HASL-Lf
Transportpaket
Vacuum Package
Spezifikation
Normal
Warenzeichen
XJYPCB
Herkunft
China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
8000square Meters Per Month

Produktbeschreibung

2-lagige Leiterplatte mit Immersion Tin 94V0 RoHS-Leiterplatte Baugruppenplatine Entwerfen
Willkommen Kontakt Yummy bei Sales-Yummy@xjypcb. Kn

Zertifizierung: UL, RoHS, ISO9001: 2000
Plattendicke: 0,2mm-2,4MM
Min. Lochgröße: 0,2mm
Min. Linienbreite: 0,15mm
Min. Zeilenabstand: 0,2mm
Oberflächenveredelung: LF-HAL
Lötmaske Typ: Blau
Siebdruck: Weiß
UL, IOS9001, RoHS
Kurze Vorlaufzeit 24hours für 2-4layer Leiterplatte
PCB Assembly, OEM PCB and PCBA ManufacturePCB Assembly, OEM PCB and PCBA ManufacturePCB Assembly, OEM PCB and PCBA Manufacture
Technische Anforderung:
1) Professionelle Aufputz- und Durchgangslöttechnik
2) verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
3) ICT(in Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) Technologie.
4) Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
5) Stickstoff-Gas-Reflow-Löttechnik für SMT.
6) hohe Standard SMT & Löt Assembly Line
7) hohe Dichte Verbundplatzierungstechnologie Kapazität.

Angebotserfordernis:
1)Gerber-Datei und Bom-Liste
2)klare Bilder von PCB / FPC / PCBA oder PCBA Probe für USA
3) die PCB-Spezifikation: Kupferdicke (18um oder 35um? ); fertige Plattendicke (0,8mm oder 1,6mm? ); Oberflächenbehandlung (bleifreies HASL oder Immersionsgold? )
4)Prüfverfahren für PCB/PCBA

Prüfverfahren für Leiterplatte
--- Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren vor dem Versand aus jeder Leiterplatte. Dazu gehören:
* Sichtprüfung
* Flugsonde
* Bett der Nägel
·* Impedanzkontrolle
·* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop
·*AOI (Automatische Optische Inspektion)

Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenherstellung
---Technische Anforderung für die Leiterplattenmontage:
* Professionelle Aufputz-Montage und Durchgangslöttechnik
* verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
* ICT(in Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) Technologie.
* Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
* Stickstoff Gas Reflow Löttechnik für SMT.
* hohe Standard SMT & Löt Assembly Line
* hohe Dichte miteinander verbundenen Platinen Platzierung Technologie Kapazität.

Lieferzeit für Leiterplatte
1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen
2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem heimischen Markt verfügbar sind.
3) Leiterplattenmontage: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen

Angebotsbedarf und -Zeit:
1) folgende Spezifikationen sind für das Angebot erforderlich:
A) Grundmaterial:
B) Plattendicke:
C) Kupferdicke:
D) Oberflächenbehandlung:
E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck:
F) Menge
2) Qutoation innerhalb von 2 Stunden nach Erhalt der gerber-Datei oder PCB-Datei mit vollständigen Spezifikationen

Versandart und Zahlungsbedingungen:
1. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kunden-Konto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere DHL, UPS, FedEx, TNT Spediteur.
3. Durch EMS (normalerweise für Russland Kunden), ist der Preis hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Durch Speditierer des Kunden
6. Durch Paypal, T/T, West Union, etc.

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