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| Anpassung: | Verfügbar |
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| Produktionsweise: | SMT |
| Schichten: | 1-28 Schichten |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
| Ebene: | 1-40 Schichten |
| Oberfläche: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold Finger ect. |
| Kupferdicke: | 0,25 Oz -12 Oz |
| Material: | FR-4, halogenfrei, hoher TG, Cem-3, PTFE, Aluminium BT, Rogers |
| Plattendicke | 0,1 bis 6,0mm (4 bis 240mil) |
| Minimale Zeilenbreite/Mindestabstand | 0,076/0,076mm |
| Mindestabstand | +/-10 % |
| Kupferdicke der Außenschicht | 140um (Bulk) 210um (pcb-Prototyp) |
| Innere Kupferschicht Dicke | 70um (lose) 150um (pcb-Protytyp) |
| Min. Fertiggestellte Bohrungsgröße (mechanisch) | 0,15mm |
| Min. Fertige Bohrungsgröße (Laserloch) | 0,1mm |
| Seitenverhältnis | 10:01 (Bulk) 13:01 (pcb-Prototyp) |
| Farbe Der Lötmaske | Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Grau |
| Toleranz der Bemaßungsgröße | +/-0,1mm |
| Toleranz der Plattendicke | <1,0mm +/-0,1mm |
| Toleranz der fertigen NPTH-Bohrungsgröße | +/-0,05mm |
| Toleranz der fertigen PTH-Bohrungsgröße | +/-0,076mm |
| Lieferzeit | Masse: 10~12d/ Probe: 5~7D |
| Kapazität | 35000sq/m |

Warum Jiacheng Gewählt?