Empfohlenes Produkt von diesem Lieferanten
FR4 CCL Kupfer-beschichteter Laminat für Leiterplatte
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- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
-
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- Provinz: Shandong, China
Kupferbeschichtete Laminatplatte FR4/Cem-1/Fr-1/XPC/Al CCL Blankoplatte für Leiterplattenverarbeitung
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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China Factory Fr4 Ccl-Platte Einseitig Kupfer-Kupferlaminierung Platine
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Phenolharz-Basispapierplatte Xpc/Fr1 Ccl Isolierpapier Für Leiterplatte
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Elektronisches Substrat Material Kupfer Kaschiert Laminiert Fr4/Fr1 Ccl Blatt Hoch Qualität
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Direkter Hersteller Elektronische Substrate Material Kupfer Plattiert Laminiert Fr4/Fr1 Ccl Blatt
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Gute Qualität 1,0mm 18/00um 1030 * 1230mm FR4 CCL Kupfer Platine
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Kupferbeschichtete Ccl-Laminatplatte Aus Epoxy-Fiberglas
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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China Fabrik Bester Preis Schrott Kupfer Plattiert Laminat Board
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- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Beste Qualität Xpc Fr4 Fr1 Cem1 Al Ccl Kupfer Ummantelte Platine
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- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Leiterplattenlaminierte Leiterplattenplatte, kupferbeschichtete Laminat-CCL-Platten FR4 FR2 Fr1
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- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Fabrik Direktvertrieb Circuit Projekte spezielle Verwendung doppelseitige Leiterplatte FR4 CCL Epoxid-Kupferbeschichtete Platte für Leiterplatte
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- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Doppelseitige, kupferbeschichtete Laminat-Leiterplatte Fr-4, kupferbeschichtete Leiterplatte Laminat (CCL)
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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FR4 CCL Substrate Leiterplatte Aluminium Kupfer plattiert Laminat
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- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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China Fabrik Bester Preis Schrott Kupfer Plattiert Laminat Board
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Gute Qualität 1,0mm 18/00um 1030 * 1230mm FR4 CCL Kupfer Platine
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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25/00um 35/00um PCB-Rohmaterial CCL-Platine FR4
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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1,5mm 25/00um 35/00um Kupferplattierte Glasfaser-FR4-Platine
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- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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FR4 CCL Epoxidharzplatte für Leiterplatten, kundenspezifisch Größe
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
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- Anwendung: Consumer Electronics
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- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Kaufen Heißer Verkauf Fr4 Ccl Kupfer Plattiert Laminat Board Custom Größe
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
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- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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1,5mm 25/00um 41*49inch FR4 Kupferplatinen für Glühbirnen-Leiterplatte
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Großhandelspreis Dicke 1,6mm FR4 CCL Board für PCB Custom Größe
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Beste Qualität Xpc Fr4 Fr1 Cem1 Al Ccl Kupfer Ummantelte Platine
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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- Provinz: Shandong, China
Guter Preis FR4 CCL Epoxidharz-Platine für gedruckte Schaltung Platine
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Elektrische Isolierung Aluminiumbasis Kupfer beschichtete Laminatplatte für Leiterplatte
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
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- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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94VO Fr-4 Kupfer-beschichtete Lamiante für Leiterplatten
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Elektronische Leiterplatte, Leiterplattenhersteller
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Guter Preis Glasfaser Laminat Kupfer plattiert FR4 Board für LEITERPLATTE
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Wettbewerbsfähige Preis Kupfer Plattiert Laminiertes Aluminium Ccl Blatt
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
- Anwendung: Consumer Electronics
- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
- Fertigungsprozess: Additiven Prozess
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Kupferbeschichtete CCL-Leiterplatte, Laminat, benutzerdefinierte Größe
- Struktur: Multilayer Rigid PCB
- Dielektrikum: FR-4
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- Flammhemmenden Eigenschaften: V0
- Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie
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