1270~1610nm CWDM LD-Modul für analoge Anwendung
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
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- Provinz: Chongqing, China
1625nm DFB Laser-Diodenmodul, Pigtail/Buchse
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
- HS-Code: 8511401000
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- Provinz: Chongqing, China
15mW 660nm Laser-Diodenmodul, Pigtail/Buchse
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
- HS-Code: 8511401000
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- Provinz: Chongqing, China
622m InGaAs Pin-Tia-Modul Pigtail
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
- HS-Code: 8511401000
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- Provinz: Chongqing, China
155Mbps InGaAs Pin-Tia-Modul, Anschlusskabel/Buchse
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
- HS-Code: 8511401000
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- Provinz: Chongqing, China
62,5/125um 850nm LED-Modul, Pigtail/Buchse
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
- HS-Code: 8511401000
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- Provinz: Chongqing, China
2MW 1650nm DFB LD-Modul
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
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- Provinz: Chongqing, China
1310nm FP OTDR Laserdiodenmodul
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
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- Provinz: Chongqing, China
1mm InGaAs Gasanalyse Feuchtemessgeräte Pin
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
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- Provinz: Chongqing, China
4MW 1650nm DFB LD-Modul
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
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- Provinz: Chongqing, China
2MW 1310&1550nm Laserdiodenmodul
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
- HS-Code: 8511401000
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- Provinz: Chongqing, China
2000um InGaAs Pin to CAN To56 to5 to3
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
- HS-Code: 8511401000
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- Provinz: Chongqing, China
2,5mm-Si-Pin-Fotodiodenmodul, Pigtail/Buchse
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
- HS-Code: 8511401000
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- Provinz: Chongqing, China
450nm Laser-Diodenmodul, Pigtail/Buchse
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
- HS-Code: 8511401000
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- Provinz: Chongqing, China
Gekühlter 1550nm DFB Laser mit Tec Fiber Coupled Laser Diode
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
- HS-Code: 8511401000
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- Provinz: Chongqing, China
Ingaas Apd Pin Module Pin Diode To46/To5
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
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- Provinz: Chongqing, China
1550nmtx/1310nm Pin-Tia Rx Bidi-Modul
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
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- Provinz: Chongqing, China
3MW 635nm Laserdiodenmodul
- Material: Compound Semiconductor
- Warenzeichen: SHINEBON
- Herkunft: Chongqing
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- Provinz: Chongqing, China
Custom 4-8 Zoll Siliziumkarbid Sic Semiconductor Wafer Substrat Wafer
- Fertigungstechnik: Optoelektronische Semiconductor
- Material: Compound Semiconductor
- Paket: BGA
- Signalverarbeitung: Analog Digital Composite und Funktion
- Modell: ULN2003
- Chargennummer: 2010+
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- Provinz: Chongqing, China
Kundenspezifisches 4 Zoll 4h-N leitfähiges epitaxiales Substrat Photovoltaik-Silizium Power Semiconductor Devices Siliziumkarbid Sic Wafe
- Fertigungstechnik: Optoelektronische Semiconductor
- Material: Compound Semiconductor
- Paket: BGA
- Signalverarbeitung: Analog Digital Composite und Funktion
- Modell: ULN2003
- Chargennummer: 2010+
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- Provinz: Chongqing, China
4-8 Zoll Durchmesser Halbleitersubstrat Siliziumkarbid Keramiksubstrat Dummy Waffel Saphir Wafer
- Fertigungstechnik: Optoelektronische Semiconductor
- Material: Compound Semiconductor
- Paket: BGA
- Signalverarbeitung: Analog Digital Composite und Funktion
- Modell: ULN2003
- Chargennummer: 2010+
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- Provinz: Chongqing, China
Hohe Widerstandsfähigkeit Siliziumwafer 4 Zoll bis 8 Zoll Durchmesser Halbleiterwafer für Siliziumkarbid (SiC)-Substrat
- Fertigungstechnik: Optoelektronische Semiconductor
- Material: Compound Semiconductor
- Paket: BGA
- Signalverarbeitung: Analog Digital Composite und Funktion
- Modell: ULN2003
- Chargennummer: 2010+
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- Provinz: Chongqing, China
Kundenspezifische 4-8 Zoll 4h-N leitfähige Halbleiterbauelemente Siliziumkarbid Sic Wafe Dicke 0,35 mm bis 0,5 mm Halbleitersubstrat Kristallglas
- Fertigungstechnik: Optoelektronische Semiconductor
- Material: Compound Semiconductor
- Paket: BGA
- Signalverarbeitung: Analog Digital Composite und Funktion
- Modell: ULN2003
- Chargennummer: 2010+
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- Provinz: Chongqing, China
4h Zero MPD Produktion Standard Grade Dummy Grade Multi-Wafer Single-Wafer Siliziumkarbid Wafer Keramik Halbleiter Saphir Wafer
- Fertigungstechnik: Optoelektronische Semiconductor
- Material: Compound Semiconductor
- Paket: BGA
- Signalverarbeitung: Analog Digital Composite und Funktion
- Modell: ULN2003
- Chargennummer: 2010+
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- Provinz: Chongqing, China
Exklusiv für Forschungsinstitute 4 Zoll 4h-N leitfähiges Substrat Silizium Halbleiterbauelemente Siliziumkarbid-Wafer
- Fertigungstechnik: Optoelektronische Semiconductor
- Material: Compound Semiconductor
- Paket: BGA
- Signalverarbeitung: Analog Digital Composite und Funktion
- Modell: ULN2003
- Chargennummer: 2010+
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- Provinz: Chongqing, China
Dicke 0,5 mm Siliziumkarbid sic Semiconductor Kristallwafer
- Fertigungstechnik: Optoelektronische Semiconductor
- Material: Compound Semiconductor
- Paket: BGA
- Signalverarbeitung: Analog Digital Composite und Funktion
- Modell: ULN2003
- Chargennummer: 2010+
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- Provinz: Chongqing, China
Dicke 0,35--0,5 mm Siliziumkarbid sic Substrat Wafer
- Fertigungstechnik: Optoelektronische Semiconductor
- Paket: BGA
- Signalverarbeitung: Analog Digital Composite und Funktion
- Modell: ULN2003
- Chargennummer: 2010+
- Verpackung: Carton with Cushioning Material
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- Provinz: Chongqing, China
4 Zoll Durchmesser Siliziumkarbid (SiC) Substratwafer
- Fertigungstechnik: Optoelektronische Semiconductor
- Material: Compound Semiconductor
- Paket: BGA
- Signalverarbeitung: Analog Digital Composite und Funktion
- Anwendung: Solarzelle
- Modell: ULN2003
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- Provinz: Chongqing, China
Benutzerdefinierte Dicke 0,35-0,5 mm Siliziumkarbid sic Semiconductor Wafer Substrat Halbleitersubstrat Mit 4-8 Zoll Durchmesser
- Fertigungstechnik: Optoelektronische Semiconductor
- Material: Compound Semiconductor
- Paket: BGA
- Signalverarbeitung: Analog Digital Composite und Funktion
- Modell: ULN2003
- Chargennummer: 2010+
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- Provinz: Chongqing, China
Heißer Verkauf 4 Zoll 4h-N leitfähiger Typ epitaxiales Substrat Photovoltaik Silizium-Leistungshalbleitergeräte Siliziumkarbid-Wafer
- Fertigungstechnik: Optoelektronische Semiconductor
- Material: Compound Semiconductor
- Paket: BGA
- Signalverarbeitung: Analog Digital Composite und Funktion
- Modell: ULN2003
- Chargennummer: 2010+
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- Provinz: Chongqing, China