| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: leiterplatte;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Prozessor: broadcom bcm2837;
ram: 1GB;
usb: 4 usb 2-Anschlüsse;
Andere: 40-polige erweiterte gpio-Einheit;
Drahtlos/bluetooth: ja;
Anwendung: iot/ai;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
Produktname: Meistverkaufte Pcba Fabrik smt Dip elektronisch;
Versandart: Per Flugzeug auf dem Seeweg;
Zahlungsart: tt;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Elektronisch: 100kmonth;
Testen  : 100 % aoi-Tests;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
Produktname: Professionelle oem-maßgeschneiderte Pcba für elektronische;
Versandart: Per Flugzeug auf dem Seeweg;
Zahlungsart: tt;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Elektronisch: 100kmonth;
Testen  : 100 % aoi-Tests;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-6 -> DE-6;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-6 -> DE-6;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
|
