| Spezifikation |
Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: kevis;
Produktname: PCBA-Montage Leiterplatte elektronische Hauptplatine;
Ebene: einseitig / doppelseitig / mehrlagig;
Service: pcb/PCBA/pcb-Baugruppe/elektronische Teile;
Anderer Service: Layout-Design, Ingenieurdienstleistungen, Testen;
Spezialisiert: medizinisch, industriell, Kommunikation, Steuerungstafel, LED;
pcba-qk: Röntgen, aoi test, funktion test(100% test),40x om;
Oberflächenveredelung: hasl, rätsel, osp, lmmersion au, ag,sn;
Kupferdicke: 0,5oz/1oz/2oz/3oz/4oz;
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (4 mil);
Plattendicke: 0,2mm-7mm;
Mindestabstand: 0,1mm (4 mil);
Lötfarbe: grün, rot, weiß, schwarz, gelb, blau;
smd-Montagelinie: 10 Zeilen;
Lieferung: pcb: 1-5 Tage; pcb Montage: 1-10 Tage;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Aluminium überzogen Kupferfolienschicht;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Eintauchen in Gold;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Ucreate-leiterplatte;
Plattendicke: 1,2~2,0mm;
Oberflächenveredelung: Eintauchen in Gold;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
leiterplattenprüfung: E-Test; Prüfung mit fliegenden Fühlern;
Maskenfarbe: Weiß/schwarz/grün/rot/gelb/blau;
Farbe: Grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau;
Anzahl der Ebenen: Mehrschicht;
Kupferdicke: 0,5-7,0oz;
Bedingung: Original hergestellt;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Kommunikation;
Flammhemmenden Eigenschaften: 94V-0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Finestpcb;
Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1.6 ±0.1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Komplex;
Anwendung: Medizinische Instrumente;
Flammhemmenden Eigenschaften: V2;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: mu-Stern;
Farbe: Angepasst;
Testservice: aoi/Röntgen/fai;
Plattendicke: 1,6mm;
Anzahl der Ebenen: 1-58 Schichten;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Kommunikation;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Feinste;
Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1.6 ±0.1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
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