| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattendicke: 0,2-6,0 mm;
Kupfer: 0.5-12 oz;
Min. Bohrungsgröße: 0,15 mm;
Eintauchvermögen: 100 Pins/Tag;
Anwendung: Kommunikation, industrielle Steuerung, Halbleiter;
Service: pcb+pcba+komponenten+rückentwicklung;
Oberflächenveredelung: lf hal, osp, enig, enepig, Immersionssilber, Immersion;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Lötbeständigkeit Farbe: grün, blau, rot, gelb, schwarz, weiß, orange, rosa, pu;
pcba-Tests: aoi, Röntgen, Funktionstest;
Lieferzeit: innerhalb 3 Tagen(Muster);
|
Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber/Hasl/osp/enig;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: fr-4/ High tg fr-4/ Aluminium/ Keramik/ Kupfer/ hal;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Farbe der Lötmaske: white.black.yellow.green.red.blue;
Testservice: Elektrische Prüfung, Prüfgerät mit fliegender Sonde, funktionell;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm;
Min. Zeilenabstand: 0,075---0,09mm;
|
Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber/Hasl/osp/enig;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: fr-4/ High tg fr-4/ Aluminium/ Keramik/ Kupfer/ hal;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Farbe der Lötmaske: white.black.yellow.green.red.blue;
Testservice: Elektrische Tests;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm;
Min. Zeilenabstand: 0,075---0,09mm;
|
Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber/Hasl/osp/enig;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: fr-4/ High tg fr-4/ Aluminium/ Keramik/ Kupfer/ hal;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Farbe der Lötmaske: white.black.yellow.green.red.blue;
Testservice: Elektrische Prüfung, Prüfgerät mit fliegender Sonde, funktionell;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm;
Min. Zeilenabstand: 0,075---0,09mm;
|
Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber/Hasl/osp/enig;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: fr-4/ High tg fr-4/ Aluminium/ Keramik/ Kupfer/ hal;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Farbe der Lötmaske: white.black.yellow.green.red.blue;
Testservice: Elektrische Prüfung, Prüfgerät mit fliegender Sonde, funktionell;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm;
Min. Zeilenabstand: 0,075---0,09mm;
|