| Spezifikation |
Art: Flexible Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V2;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Luft-und Raumfahrt;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: eeg;
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (4mil);
Min. Zeilenabstand: 0,1mm (4mil);
Lötmaske: Grün, weiß, schwarz, blau, rot (kundenspezifisch);
Plattendicke: 0,2mm-6mm;
Kupferdicke: 0,5oz-6oz(18um-210um);
Service: leiterplatte/PCBA/Leiterplatte/smd/DIP;
moq: 1pcs;
Oberflächenveredelung: hasl bleifrei, Immersion Gold/Silber.osp.;
Industrie: led, Steuerplatine, Hauptplatine.;
Design: pcba-Layout und technische Unterstützung.;
Lieferzeit: leiterplatte 7-10dyas, PCBA 2-3weeks;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Luft-und Raumfahrt;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Aluminium;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: eeg;
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (4mil);
Min. Zeilenabstand: 0,1mm (4mil);
Lötmaske: Grün, weiß, schwarz, blau, rot (kundenspezifisch);
Plattendicke: 0,2mm-6mm;
Kupferdicke: 0,5oz-6oz(18um-210um);
Service: leiterplatte/PCBA/Leiterplatte/smd/DIP;
moq: 1pcs;
Oberflächenveredelung: hasl bleifrei, Immersion Gold/Silber.osp.;
Industrie: led, Steuerplatine, Hauptplatine.;
Design: pcba-Layout und technische Unterstützung.;
Lieferzeit: leiterplatte 7-10dyas, PCBA 2-3weeks;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Luft-und Raumfahrt;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Aluminium;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: eeg;
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (4mil);
Min. Zeilenabstand: 0,1mm (4mil);
Lötmaske: Grün, weiß, schwarz, blau, rot (kundenspezifisch);
Plattendicke: 0,2mm-6mm;
Kupferdicke: 0,5oz-6oz(18um-210um);
Service: leiterplatte/PCBA/Leiterplatte/smd/DIP;
moq: 1pcs;
Oberflächenveredelung: hasl bleifrei, Immersion Gold/Silber.osp.;
Industrie: led, Steuerplatine, Hauptplatine.;
Design: pcba-Layout und technische Unterstützung.;
Lieferzeit: leiterplatte 7-10dyas, PCBA 2-3weeks;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Luft-und Raumfahrt;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: eeg;
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (4mil);
Min. Zeilenabstand: 0,1mm (4mil);
Lötmaske: Grün, weiß, schwarz, blau, rot (kundenspezifisch);
Plattendicke: 0,2mm-6mm;
Kupferdicke: 0,5oz-6oz(18um-210um);
Service: leiterplatte/PCBA/Leiterplatte/smd/DIP;
moq: 1pcs;
Oberflächenveredelung: hasl bleifrei, Immersion Gold/Silber.osp.;
Industrie: Medizin, Steuerplatine, Hauptplatine;
Design: pcba-Layout und technische Unterstützung;
Lieferzeit: leiterplatte 7-10dyas, PCBA 2-3weeks;
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