| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: AIN;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Paket: Standard;
Funktion: Entwicklung und Fehlersuche;
Anwendung: Elektronisches Projekt zur Steuerung;
Funktionen: Mini-Entwicklungsplatine;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
Produktname: OEM Professional pcba aus einer Hand;
Versandart: Per Flugzeug auf dem Seeweg;
Zahlungsart: tt;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Elektronisch: 100kmonth;
Testen  : 100 % aoi-Tests;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
Produktname: Kundenspezifische smt PCBA Herstellung Prototyp;
Versandart: Per Flugzeug auf dem Seeweg;
Zahlungsart: tt;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Elektronisch: 100kmonth;
Testen  : 100 % aoi-Tests;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
Produktname: oem Elektronik Platine pcba für Kamera-Modus;
Versandart: Per Flugzeug auf dem Seeweg;
Zahlungsart: tt;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Elektronisch: 100kmonth;
Testen  : 100 % aoi-Tests;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
Produktname: Mehrschichtige Auftragsfertigung für hdi Rigid;
Versandart: Per Flugzeug auf dem Seeweg;
Zahlungsart: tt;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Elektronisch: 100kmonth;
Testen  : 100 % aoi-Tests;
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