| Spezifikation |
Metallbeschichtung: enig / hasl / osp / silber usw;
Produktionsweise: SMD / DIP / Leiterplattenherstellung;
Schichten: von 2 Schichten zu 50 Schichten;
Grundmaterial: fr4/ hohe tg fr4/ Metallkern / cem;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Qualitätsstandard: ipc klasse 2 / klasse 3;
Schwer entflammbare Eigenschaften: 94V0;
Schichtenanzahl: 6 layser;
minimale Leiterbahnbreite: 2,5 Mio.;
max. Kupferdicke: 10 oz;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Einbruch;
Leitfähiger Typ: Bipolare integrierte Schaltung;
Integration: gsi;
Technik: Halbleiter IC;
d/C: Standard;
Garantie: 2 Jahre;
Montageart: Standard, smd, DIP;
Querverweis: Standard;
Speichertyp: Standard;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Material: FR4, Aluminium, pi;
Farbe: Weiß, schwarz, grün, blau;
Plattendicke: 0,2mm-6mm;
Kupferdicke: 0,5oz-4oz;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Einbruch;
Leitfähiger Typ: Bipolare integrierte Schaltung;
Integration: gsi;
Technik: Halbleiter IC;
d/C: Standard;
Garantie: 2 Jahre;
Montageart: Standard, smd, DIP;
Querverweis: Standard;
Speichertyp: Standard;
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