SCHALTUNGEN (Design für Fertigungsfähigkeit)-starr |
Element | Name | Grenzwertfähigkeit (Beispiel) | Limit-Kapazität (kleines bis mittleres Volumen) |
1 | Material | Normal FR-4 | Marke: KingBoard, ShengYi, ITEQ | Marke: KingBoard, ShengYi, ITEQ |
2 | Spezialmaterial | Normal TG, FR-4 (HF), hoch TG FR-4 (HF), hoch TG FR-4, PTFE, Keramik | Normal TG, FR-4 (HF), hoch TG FR-4 (HF), hoch TG FR-4, PTFE, Keramik |
3 | Typ | Starre Leiterplatte | Mehrfach blind & begraben, dickes Kupfer, Via in Pad (kupfergefüllt, harzgefüllt), Harz gefüllt (nicht über in Pad), Goldfinger ohne Bindeband, hartvergoldet, Rand überzogen. | Mehrfach blind & begraben, dickes Kupfer, Via in Pad (harzgefüllt), Harz gefüllt (nicht über in Pad), Goldfinger ohne Bindeband, hartvergoldet, Rand überzogen. |
4 | Legen Sie sich | Blind & Buried | Laminierung≤3times | Laminierung≤2times |
5 | Oberfläche Fertig Stellen | Bleifrei | Bleifrei mit HASL, galvanisiertem Gold (Substratdicke≤2oz), ENIG, Tauchzinn, Eintauchschieberwerkzeug, OSP, Hartgold, ENIG+OSP, ENIG+Goldfinger, galvanisiertes Gold+Gold Finger, Eintauchschieber + Goldfinger, Eintauchzinn + Goldfinger, ENEPIG | Bleifrei mit HASL, galvanisiertem Gold (Substratdicke≤1oz), ENIG, Tauchzinn, Eintauchschieberwerkzeug, OSP, Hartgold, ENIG+OSP, ENIG+Goldfinger, galvanisiertes Gold+Gold Finger, Eintauchschieber + Goldfinger, Eintauchzinn + Goldfinger, ENEPIG |
6 | Bedrahtet | Führen Sie mit HASL | Führen Sie mit HASL |
7 | Beschichtung/Beschichtung Dicke | HASL | 2-40um(0.4μm auf großer Zinnfläche von verleerter HASL, 1.5μm auf großer Zinnfläche von bleifreier HASL) | 2-40um(0.4μm auf großer Zinnfläche von verleerter HASL, 1.5μm auf großer Zinnfläche von bleifreier HASL) |
8 | Galvanisch beschichtetes Gold | NI:3-5um;Au;0,025-0,1UM | NI:3-5um;Au;0,025-0,1UM |
9 | ENIG | NI:3-5um;Au;0,025-0,1UM | NI:3-5um;Au;0,025-0,1UM |
10 | Eintauchhülse | ≥1,0UM | ≥1,0UM |
11 | Eintauchschieberwerkzeug | 0,1-0,3UM | 0,1-0,3UM |
12 | OSP | 0,2-0,3UM | 0,2-0,3UM |
13 | Hartes Gold | ≤1,25UM | ≤1,25UM |
14 | ENEPIG | NI:3-5um;Pd:0,05-0,1UM;Au;0,025-0,1UM | NI:3-5um;Pd:0,05-0,1UM;Au;0,025-0,1UM |
15 | Kohlebinte | 0,1-0,35UM | 0,1-0,35UM |
16 | Lötmaske | 15-25um(auf Kupferfläche),8-12um(auf Via Pad und auf Stromkreisen um den Ecke) (nur für einmalige Drucke und Kupferdicke<48um) | 15-25um(auf Kupferfläche),8-12um(auf Via Pad und auf Stromkreisen um den Ecke) (nur für einmalige Drucke und Kupferdicke<48um) |
17 | Abziehbare Lötmaske | 0,2-0,5MM | 0,2-0,5MM |
18 | Loch | Mechanische Lochgröße des Finshed | 0,10-6,2mm (entsprechende Bohrwerkzeuggröße ist 0,15-6,3mm) | 0,15-6,2mm (entsprechende Bohrwerkzeuggröße ist 0,2-6,3mm) |
19 | Min. Fertige Bohrungsgröße für PTFE-Material und Hybridplatine is0,35mm (entsprechende Bohrwerkzeuggröße ist 0,45mm) | Min. Fertige Bohrungsgröße für PTFE-Material und Hybridplatine is0,35mm (entsprechende Bohrwerkzeuggröße ist 0,45mm) |
20 | Max. Fertige Bohrungsgröße für blind & begraben Via IS Nicht größer als 0,2mm (entsprechende Bohrwerkzeuggröße ist nicht größer Als 0,3mm) | Max. Fertige Bohrungsgröße für blind & begraben Via IS Nicht größer als 0,2mm (entsprechende Bohrwerkzeuggröße ist nicht größer Als 0,3mm) |
21 | Die min. Lochgröße ist 0,5mm (entsprechende Bohrwerkzeuggröße ist L 0,6mm, S. | Die min. Lochgröße ist 0,5mm (entsprechende Bohrwerkzeuggröße ist L 0,6mm, S. |
22 | Min. Fertige Bohrungsgröße für Via gekuppelt mit Lötmaske Is 0,3mm (entsprechende Bohrwerkzeuggröße ist 0,4mm) | Min. Fertige Bohrungsgröße für Via gekuppelt mit Lötmaske Is 0,3mm (entsprechende Bohrwerkzeuggröße ist 0,4mm) |
23 | Der Umfang der fertigen Bohrungsgröße für Via-in-Pad gefüllt mit Harz ist 0,1-0,4mm | Der Umfang der fertigen Bohrungsgröße für Via-in-Pad gefüllt mit Harz ist 0,1-0,4mm |
24 | Max. Fertige Bohrungsgröße für Vias mit Kupfer verkupfert Is 0,15mm (entsprechende Bohrwerkzeuggröße ist 0,25mm) | / |
| 1/3 der Halbbohrung (pth) | Der Mindestabstand zwischen Lochwand und Profil beträgt 0,17mm | Der Mindestabstand zwischen Lochwand und Profil beträgt 0,2mm |
| Halbe Bohrung (pth) | Die Mindestgröße für Halbbohrungen (pth) beträgt 0,5mm | Die Mindestgröße für Halbbohrungen (pth) beträgt 0,6mm |
25 | Laserbohrgröße | Der Umfang der Laserbohrgröße ist 0,1-0,15mm | Der Umfang der Laserbohrgröße ist 0,1-0,15mm |
26 | Seitenverhältnis | 0,15mm (die Plattendicke ist nicht größer als 1,0mm) | / |
27 | DAS MAXIMALE Seitenverhältnis für die Lochplatte beträgt 10:1 (die kleinste Bohrung Werkzeuggröße ist 0,2mm) | DAS MAXIMALE Seitenverhältnis für die Bohrplatte beträgt 8:1 (die Mindestgröße des Bohrwerkzeugs ist größer als 0,2mm) (Wenn die Mindestgröße des Bohrwerkzeugs 0,2mm ist, dann ist das Seitenverhältnis für die Bohrplatte 8:1) |
28 | Toleranz der Bohrungsposition | ±3mil | ±3mil |
29 | PTH-Toleranz | ±3mil | ±3mil |
30 | Toleranz der Presspassbohrungen | ±2mil | ±2mil |
31 | NPTH-Toleranz | ±2mil | ±2mil |
32 | Das Seitenverhältnis für mit Harz gefüllte Löcher | DAS MAXIMALE Seitenverhältnis für die Lochplatte beträgt 10:1.(die kleinste Bohrung Werkzeuggröße ist 0,2mm) | DAS MAXIMALE Seitenverhältnis für die Lochplatte beträgt 8:1.(die kleinste Bohrung Werkzeuggröße ist 0,2mm) |
33 | Winkeltoleranz für Senker | ±10 | ±10 |
34 | Toleranz der Größe der Bohrung für die Senkbohrung | ±0,2mm | ±0,2mm |
35 | Tiefe der Senktiefe | ±0,2mm | ±0,2mm |
36 | Frästoleranz (Kante zu Kante) | ±0,1mm | ±0,1mm |
37 | Die Toleranz für das tiefensteuerbare Nutfräsen | ±0,2mm | / |
38 | Min. Toleranz für Fräsen-Steckplatz | ±0,127mm | ±0,15mm |
39 | Pad (Ring) | Min. Polster-Größe für Durchgangsbohrung | 14mil (8mil Bohrungen, 18/35um Basiskupfer), 20mil (8mil Bohrungen, 70UM Basiskupfer), 24mil (8mil Bohrungen, 105UM Basiskupfer) | 20mil (8mil Bohrungen, 18/35um Base coppe), 24mil (8mil Bohrungen, 70UM Base Copper), 26mil (8mil Bohrungen, 105UM Base Copper) |
| Min. Polgröße für Bauteilbohrung | 20mil (8mil Bohrungen, 18/35um Basiskupfer), 24mil (8mil Bohrungen, 70UM Basiskupfer), 26mil (8mil Bohrungen, 105UM Basiskupfer) | 22mil (8mil Bohrungen, 18/35um Basiskupfer), 26mil (8mil Bohrungen, 70UM Basiskupfer), 28mil (8mil Bohrungen, 105UM Basiskupfer) |
40 | Min. BGA-Pad-Größe | ENIG, Tauchrinne, Tauchschiebermaschine, OSP:≥8mil | ENIG, Tauchrinne, Tauchschiebermaschine, OSP:≥10mil |
41 | HASL:unabhängige Gleisfläche≥8mil, Lötmaske Öffnungsbereich für Kupfer Ebene:≥14mil | HASL:unabhängige Gleisfläche≥10mil, Lötmaske Öffnungsbereich für Kupfer Ebene:≥16mil |
42 | Toleranz der Polstergröße | .+/-1,5mil(Pad-Größe≤10mil);+/-10%(Pad-Größe>10mil) | .+/-1,5mil(Pad-Größe≤10mil);+/-10%(Pad-Größe>10mil) |
43 | Breite/Abstand | Interne Schicht (Substrat) | 1/3OZ,1/2oz 3,5/3,5mil | 1/3OZ,1/2oz 4/4mil |
44 | 1oz 3/4mil | 1oz 3/4mil |
45 | 2oz 5/6mil | 2oz 5/6mil |
46 | 3oz 6/7mil | 3oz 7/9mil |
47 | 4oz 8/11mil | 4oz 9/12mil |
48 | 5oz 10/16mil | 5OZ / |
49 | Externe Schicht (Substrat) | 1/3OZ 3,5/3,5mil | 1/3OZ 4/4,5mil |
50 | 1/2oz 3,5/3,5mil | 1/2oz 4/4,5mil |
51 | 1oz 4,5/5mil | 1oz 5/5,5mil |
52 | 2oz 6/8mil | 2oz 6,5/8mil |
53 | 3oz 8/12mil | 3oz 8/13mil |
54 | 4oz 9/15mil | 4oz 10/16mil |
55 | 5oz 11/16mil | 5oz 12/18mil |
56 | Breitentoleranz | ≤10mil:±1mil | ≤10mil:±1,5mil |
57 | >10mil:±1,5mil | >10mil:±2,0mil |
58 | Platz | Min. Abstand zwischen Lochwand und Leiter (kein Blindlicht und über Leiterplatte vergraben) | 8mil(1 Mal Laminieren),9mil(2 Mal Laminieren),10mil(3 Mal Laminieren), | 9mil(1-zeitraubende Laminierung),10mil(2-zeitraubende Laminierung) |
59 | 6mil (<8L),7mil (8-12L),8mil (≥14L) | 7mil (<8L),8mil (8-12L),9mil (≥14L) |
60 | Min. Abstand zwischen Profil und Design der inneren Schicht | 8mil | 8mil |
61 | Der minimale Abstand der V-Riete zeigt nicht das Kupfer (Mittellinie der V-Riete zu internen/externen Schaltungen, Rote Markierung:der Winkel der V-Riete H:die fertige Plattendicke ) | H≤1,0mm:0,3mm(20),0,33mm(30),0,37mm(45),0,42mm(60) | H≤1,0mm:0,3mm(20),0,33mm(30),0,37mm(45),0,42(60) |
62 | 1,0<H≤1,6mm:0,36mm(20),0,4mm(30),0,5mm(45),0,6mm(60) | 1,0<H≤1,6mm:0,36mm(20),0,4mm(30),0,5mm(45),0,6mm(60) |
63 | 1,6<H≤2,4mm:0,42mm(20),0,51mm(30),0,64mm(45),0,8mm(60) | 1,6<H≤2,4mm:0,42mm(20),0,51mm(30),0,64mm(45),0,8mm(60) |
64 | 2,4<H≤3,0mm:0,47mm(20),0,59mm(30),0,77mm(45),0,97mm(60) | 2,4<H≤3,0mm:0,47mm(20),0,59mm(30),0,77mm(45),0,97mm(60) |
65 | Andere | Min. Breite des Innenspiels | 8mil | 8mil |
66 | Der minimale Abstand beim Fräsen zeigt das Kupfer auf der internen/externen Schicht nicht. | 8mil | 8mil |
67 | Min Raum von Gold Finger Abschrägung nicht offenbaren das Kupfer . | 8mil | 10mil |
68 | Min Raum bwteen Loch Wände in verschiedenen Netz | 8mil | 10mil |
69 | Min. Abstand zwischen Kupferpads während ENIG | 4mil | 5mil |
70 | Min. Abstand zwischen goldenen Fingern | 6mil | 7mil |
71 | Min. Abstand zwischen Kupferpads während HASL (ohne Lötmaskenbrücken) | 6mil(mindestens der Abstand von 10mil zwischen Kupferpads in Große Kupferebene) | 7mil(mindestens der Abstand von 10mil zwischen Kupferpads in Große Kupferebene) |
72 | Mindestabstand zwischen abziehbarer Lötmaske und Kupferpads | 14mil | 16mil |
73 | Mindestabstand zwischen Siebdruck und Kupferpads | 6mil | 8mil |
74 | Mindestabstand zwischen Kohlebinte und Kupferpads | 10mil | 12mil |
75 | Mindestabstand zwischen Kohledruckfarben | 13mil | 16mil |
76 | Schichtanzahl der Leiterplatte mit Metallsubstrat | 1-4L | ≥2L müssen bewertet werden |
77 | Bemaßungstoleranz der Leiterplatte aus Metall-Substrat (einschließlich der Tiefenkontrolle der Nut) Fräsen) | ±0,15mm | ±0,15mm |
78 | Partielle Oberflächenbehandlung von Metall-Substrat-PCB | HASL, galvanisiertes Gold (Substratdicke≤2oz), ENIG, Tauchzinn, Tauchschieber, OSP, Hartgold, ENEPIG | HASL, galvanisiertes Gold (Substratdicke≤2oz), ENIG, Tauchzinn, Tauchschieber, OSP, Hartgold, ENEPIG |
79 | Wärmeleitfähigkeit | 1-4W/Mk | 1-4W/Mk |
| Durchschlagspannung | 500-5000V | 500-5000V |
80 | Metallwerkstoff | Metallkern, Mischdruck von Metall und FR4 | Metallkern, Mischdruck von Metall und FR4 |
81 | Min. Kern der internen Schicht | 0,13mm | 0,2mm |
82 | Anzahl der Ebenen | 1-30L | 1-30L |
83 | Leiterplattendicke (Substrat) | HASL: 0,6-3,2mm | HASL: 0,6-3,2mm |
84 | Andere Oberflächenbehandlung :0,2-6,0mm | Andere Oberflächenbehandlung:0,2-6,0mm |
85 | Max. Fertigmaß (H bedeutet Plattendicke) | HASL:350×300mm(0,4≤H<0,8mm),420×350mm(0,8mm≤H<1,2mm), | HASL:350×300mm(0,4≤H<0,8mm),420×350mm(0,8mm≤H<1,2mm), |
86 | (H>1,2mm):2L 550×1000mm;4L 550×900mm;6L und mehr 500×600mm | (H>1,2mm):2L 550×1000mm;4L 550×900mm;6L und mehr 500×600mm |
87 | Passgenauigkeit zwischen Ebenen | ≤5mil | ≤6mil |
88 | Die Fertigplattendicke Toleranz (H bedeutet Plattendicke) | H≤1,0mm:±0,1mm | H≤1,0mm:±0,1mm |
89 | 1,0<H≤1,6mm:±8 % | 1,0<H≤1,6mm:±8 % |
90 | H>1,6mm:±10 % | H>1,6mm:±10 % |
91 | Impedanztoleranz | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω) | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω) |
92 | Bemaßungstoleranz der Kontur | ±0,1mm | ±0,13mm |
93 | Toleranz der Umrissposition | ±0,1mm | ±0,1mm |
94 | Min. Schleife & Drehung | Blindplatte/vergrabene Lochplatte oder unsymmetrische laminierte Konstruktion: 1,0 % | Blindplatte/vergrabene Lochplatte oder unsymmetrische laminierte Konstruktion: 1,0 % |
| Normal: 0,75 % | Normal: 0,75 % |
95 | Das dickste Kupfer der inneren Schicht | 4OZ | 3OZ |
96 | Die dünnste Isolierschicht | 3,5mil (HOZ-Basis Kupfer) | 4mil (HOZ-Basis Kupfer) |
97 | Min. Breite und Höhe des Siebs | Breite 5mil, Höhe 25mil (1/3,1/2oz Basiskupfer); Breite 6mil, Höhe 32mil (1/1oz Basiskupfer); Breite 7mil, Höhe 45mil (2/2oz Basiskupfer) | Breite 5mil, Höhe 25mil (1/3,1/2oz Basiskupfer); Breite 6mil, Höhe 32mil (1/1oz Basiskupfer); Breite 7mil, Höhe 45mil (2/2oz Basiskupfer) |
98 | Min. Radius der inneren Ecke | 0,4mm | 0,4mm |
99 | Winkeltoleranz für V-SCHNITT | ±5 | ±5 |
100 | Symmetrische V-CUT-Toleranz | ±0,1mm | ±0,1mm |
101 | Die Toleranz der verbleibenden Dicke des V-SCHNITTS | ±0,1mm | ±0,1mm |
102 | Routing | Fräsen, V-CUT, Brückenverbindung, Stempelbohrungen, Stanzen | Fräsen, V-CUT, Brückenverbindung, Stempelbohrungen, Stanzen |
103 | Min. Breite der Lötmaskenbrücke | Kupfer, fertig≤1oz:4mil (Grün),5mil (andere Farbe) | Kupfer, fertig≤1oz:4mil (Grün),5mil (andere Farbe) |
104 | Beendet copper2-4oz:8mil | Beendet copper2-4oz:8mil |
105 | Min. Breite der Deckelbahn der Lötmaske | 2,0mil | 2,5mil |
106 | Farbe der Lötmaske | Grün matt/glänzend, Gelb, Schwarz matt/glänzend, Blau matt/glänzend , Rot, Weiß | Grün matt/glänzend, Gelb, Schwarz matt/glänzend, Blau matt/glänzend , Rot, Weiß |
107 | Siebdruck-Farbe | Weiß, Gelb, Schwarz, Grau, Orange | Weiß, Gelb, Schwarz, Grau, Orange |
108 | Toleranz für Abschrägung der Goldfinger | ±5 | ±5 |
109 | Die Toleranz der verbleibenden Dicke der Goldfingerabschrägung | ±0,13mm | ±0,13mm |