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Elemente | Spec. | |
Max. Plattengröße | 32 x 20, 5 Zoll (800mm x 520mm) | |
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) | 4mil/4mil(0, 1mm/0, 1mm) | |
Min-PAD (innere Schicht) | 5 mil (0, 13mm) | |
Min. Dicke (innere Schicht) | 4 mil (0, 1mm) | |
Innere Kupferdicke | 1~4 oz | |
Äußere Kupferdicke | 0.5~6 oz | |
Dicke der fertigen Platte | 0, 4-3, 2 mm | |
Toleranzkontrolle Plattendicke |
±0, 10 mm | ±0, 10 mm |
±10 % | ±10 % | |
±10 % | ±10 % | |
Behandlung der inneren Schicht | Braune Oxidation | |
Layer Count-Funktion | 1-30 SCHICHTEN | |
Ausrichtung zwischen ML | ±2mil | |
Min. Bohren | 0, 15 mm | |
Min. Fertig gebohrt | 0, 1 mm | |
Bohrungsgenauigkeit | ±2 mil (±50 um) | |
Toleranz für Steckplatz | ±3 mil (±75 um) | |
Toleranz für PTH | ±3 (±75um) | |
Toleranz für NPTH | ±2mil (±50um) | |
Max. Seitenverhältnis für PTH | 8: 1 Uhr | |
Kupferdicke der Lochwand | 15-50um | |
Ausrichtung der äußeren Schichten | 4mil/4mil | |
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht | 4mil/4mil | |
Toleranz für Ätzung | +/-10 % | |
Dicke der Lötmaske | Auf Trace | 0, 4-1, 2mil(10-30um) |
An der Kurvenecke | ≥0, 2mil (5um) | |
Auf Grundmaterial | ≤+1, 2mil Fertigdicke |
|
Härte der Lötmaske | 6H | |
Ausrichtung der Lötmaskenfolie | ±2mil (+/-50um) | |
Min. Breite der Lötmaskenbrücke | 4mil (100um) | |
Max. Bohrung mit Lötstecker | 0, 5mm | |
Oberflächengüte | HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver. | |
Max. Nickeldicke für Goldfinger | 280u Zoll (7um) | |
Max. Golddicke für Gold Finger | 30U Zoll (0, 75um) | |
Nickeldicke in Immersion Gold | 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um) | |
Golddicke in Immersion Gold | 2U Zoll/6U Zoll (0, 05um/0, 15um) | |
Impedanzkontrolle und deren Toleranz | 50±10 %, 75±10 %, 100±10 % 110±10 % | |
Trace Anti-Stripped Stärke | ≥61B/in (≥107g/mm) | |
Schleife und Drehung |
0, 75 % |
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