Automatische Produktionsausrüstung Stromversorgung PCB

1, der erste, der die Qualitätskontrollnorm für Luftfahrtsysteme eingeführt hat.
2, No Limit to MOQ, erfüllen verschiedene Kundenanforderungen mit allen Mitteln.
3, schnelle Lieferung! Pünktlich, Schnell! Machen Sie Probe in 24h, kleine und mittlere Volumenproduktion für 3-5 Tage, Massenproduktion für 9-12 Tage.
4, bevorzugte SMT-Fabrik im Science Park mit öffentlichem Lob für hohe Qualität und Kundenbindung über zehn Jahre.
5, übernehmen Sie die Leiterplattenproduktion, SMT-Verarbeitung, Beschaffung von Komponenten, Tests und allgemeine Montage.
6, langfristige Partner decken Lenovo, HUAWEI, China Mobile und einige militärische Einheiten.
7, Kosten für Sie senken! Ausgezeichnete und schnelle One-Stop-Fertigung Service spart Zeit, Ärger und Geld für Sie.
8, anspruchsvolle SMD meine Daten und genaue AOI sind maßgeschneidert für High-End-Produkte.
9, durch 36 Testverfahren des TÜV, ist der Produktprozent des Durchlauf 99,97%.
10, starke Senior Engineering-Team wird eine Firewall von Qualitätsproblemen zu bauen.

 

Fähigkeitsanzeigen

Leiterplattenlayout / Leiterplattendesign
Unser engagiertes Team bietet qualitativ hochwertige PCB-Design-Services für mehr als 5.000 Kunden, wie Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc. In den letzten 15 Jahren. Wir haben mehr als 50 PCB-Designer in unseren Büros in Shenzhen, Peking, Shanghai, die PCB-Layout für Kunden aus der ganzen Welt machen. Wir sind ständig bemüht, unsere technologischen Fähigkeiten weiter zu entwickeln und arbeiten jetzt an der Signalkonstruktion und Simulation von DDR4 und 25Gbps+ Backplane.
Ich habe Vorteile   
  1. Erfahrene Experten, die qualitativ hochwertige Arbeit;
  2. Großes Team mit ausgezeichnetem Kundenservice;
  3. Unabhängig entwickelte Software, um Design-Effizienz zu verbessern;
  4. Mit der Technologie auf dem Laufenden bleiben;
II Geschäftsmodell für Leiterplattenlayout  
  1. PCB Design Gesamtlösung: PCB Footprint Erstellung, Netlist Import, Platzierung, Routing, QA & Review, DFM-Prüfung, Gerber aus;
  2. Vor-Ort-Service: Arbeiten Sie mit Ihren Ingenieuren in Ihrem Büro zusammen;
  3. Beratung und Schulung: Beratung und Schulung von PCB-Design;
Physikalische Parameter
Höchste Lagen: 42 Lagen
Maximale PIN-Anzahl: 69000+
Maximale Anzahl der Verbindungen: 55000+
Minimale Linienbreite: 2,4mil
Mindestabstand: 2,4mil
Minimum über 6mil (4mil Laserbohrung)
Maximale BGA in einer einzelnen Leiterplatte: 62
Maximaler BGA-PIN-Abstand: 0,4mm
Maximale BGA-PIN-Anzahl: 2597
Höchste Geschwindigkeit Signal: 10G CML
Einbezoenem Chipsatzprogramm
Netzwerkprozessoren: IXP2400 IXP2804 IXP2850…
Intel Sandy Bridge-Serie: Intel Core i7 Extreme Core i5…
Intel XEON Server-Serie: Xeon® E7 Familie® 5000-Reihe…
Marvell Serie: MX630 FX930 FX950…
Broadcom SONET /SDH-Serie:BCM8228 BCM8105 BCM8129…
Broadcom Gigabit Ethernet Switch-Serie: BCM5696 BCM56601 BCM56800…
QUALCOMM/Spread trum /MTK-Plattform: QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x…
Freescale PowerPC-Serie: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641…
FPGA DSP-Serie von Chips:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X…
Backplane, Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign, A/D-Leiterplattendesign, HDI/ALIVH/Buried Resister/Buried Capacitance,
Flex PCB/Rigid-Flex Board, ATE ;
High-Speed und High-Density PCB Design für IT-Kommunikation, Computer, Medizin, Digital und Verbraucher
 

Hauptfunktionen der Leiterplatte:
Anzahl der Ebenen: 2L~64L
Max. Plattenstärke: 15mm
Min. Spurweite/Abstand: Innen 2,5/2,5mil, außen 3/3mil
Spurweite/Abstandstoleranz: ±20%; ±10% für Signalbereiche durch spezielle Steuerung
Max. Kupfergewicht: 12oz (innere/äußere Schicht)
Min. Bohrungsgröße: Mechanisch 0,15mm, Laser 0,1mm
Max. Leiterplattengröße: 800 mmX520 mm
Max. Lieferumfang Plattengröße: 1200mm×570mm
Max. Bildformat: 18:1
Oberflächenbeschaffenheit: LF-HASL, ENIG, IMM-AG, IMM-Sn, OSP, ENEPIG, Goldfinger usw.
Impedanztoleranz: ±8%
Sondermaterialien:
1, bleifrei/halogenfrei:
   EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF;
2, hohe Geschwindigkeit: Serie Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13, MW4000, MW2000, TU933;
3, Hochfrequenz: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27;
4, FPC-Materialien: Polyimid, TK, LCP, BT, C-Ply, Fradflex, Omega , ZBC2000.

Merkmale der Leiterplatten mit hoher Schichtanzahl:
Leiterplatten mit hoher Schichtanzahl, die in Dateiservern, Datenspeicherung, GPS-Technologie, Satellitensystemen, Wetteranalysen und medizinischen Geräten weit verbreitet sind, sind in der Regel ≥12L mit speziellen Leistungsanforderungen Rohstoff.

FPC Hauptfunktionen:
1. Einseitig/doppelseitig, mehrschichtig (6 Schichten oder darunter)
2. Rolle zu Rolle Herstellung, ermöglichen die Fähigkeit des Handlings von dünnem Grundmaterial
3. 0,035mm kleine via
4. 0,035/0,035mm Trace Breite/Raum Design
5. Von SMT bis Klebstoffdosierung, ICT bis FCT, Montage & Test volle Prozessfähigkeit, One-Stop-Shop-Service für unsere Kunden
6. 5G FPC Simulation/Fertigung/Test One-Stop-Shop-Service
 

Flexible starre Leiterplatte Hauptfunktionen
Standardplattengröße: 500x600mm
Kupferdicke: 6 OZ
Enddicke: 0,06-6,0mm
Anzahl der Ebenen: Bis zu 20L
MATERIAL: PI, PET, PEN, FR4, PI
Min. Linienbreite/-Abstand: 3/3mil
Min. Bohrlochgröße: 6mil   
Min. Via-Größe: 4mil (Laser)
Min. Micro Via Größe: 4mil (Laser)
Min. Schlitzgröße: 24 x 35 mil (0,6 x 0,9 mm)
Min. Bohrungsring:
Innen 1/2oz 4mil  (0,10 mm)
Innen 1oz 5mil  (0,13 mm)
Innen 2oz 7mil  (0,18mm)
Außen 1/3-1/2oz 5mil  (0,13 mm)
Außen 1oz 5mil  (0,13 mm)
Außen 1oz 8mil  (0,20mm)
Versteifung:
Versteifungsmaterial Polyimid/FR4
PI Versteifung Registrierung 10mil  (0,25mm)
PI Versteifungstoleranz 10 %
FR4 Versteifung 10mil (0,25mm)
FR4 Versteifungstoleranz 10 %
Decklagsfarbe: Weiß, Schwarz, Gelb, Transparent
Oberflächengüte:
ENIG Ni:  100-200μ'', Au: 1-4μ''
OSP 8-20μ''
Silber-Immersion:  6-12μ''
Vergoldete Ni:  100-200μ'', Au: 1-15μ''
Umrisstoleranz des Lochs:
Präzisionsform +/-3mil  (0,08 mm)
Normale Form +/-4mil  (0,10 mm)
Messerform +/-9mil  (0,23 mm)
Handschneiden +/-16mil  (0,41 mm)
Elektrische Prüfspannung: 50-300V
 

Funktionen von Metallsockel-Leiterplatten:
Max. Schicht: 1-10 Schichten
Max. Plattenstärke: 4,0mm
Max. Lieferumfang Plattengröße: 740mm x 540mm
Max. Kupfergewicht: 6oz (innere/äußere Schicht)
Bohrungsgröße auf Aluminiumbasis: Max. 6,4mm, Min. 0,55mm
Bohrungsgröße auf Kupferbasis: Max. 6,0mm, Min. 0,6mm
Max. Durchschlagspannung: 6000V/AC
Wärmeableitung Leistung: 12W/m.K
Metallgrundmaterial Typ: Kupfer/Aluminium/Edelstahl/Eisen
 

HDI High Density Interconnect PCB Hauptfunktionen
HDI-Schichtanzahl: 4L-32L Massenproduktion, 34L-64L Schnellwechsel
Material: Material mit hohem TG (Shengyi Material empfehlen)
Fertigplatte Dicke: 0,8-4,8mm
Dicke des fertigen Kupfers: Hoz-8oz
Max. Plattengröße: 600x800mm
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm, 0,1mm (Laserbohren)
Tiefenverhältnis von Blindvieh/vergrabener Vias: 1:1
Min. Linienbreite/Raum innen: 2/2mil, außen 3/3mil
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG, Immersiong Silber, Immersion Sn, vergoldet, versilbert Sn, OSP ect.
Standard: IPC-Klasse 2, IPC-Klasse 3, Millitary
Anwendung: Industrie, Automobil, Verbraucher, Telekommunikation, Medizin, Militär, Sicherheit usw.
Blind&Buried Struktur: 3+N+3 auf jeder Ebene
 

Hauptfunktionen für SMT-Massenmontage
Anzahl der Schichten: 1Layer - 30Layer Leiterplatte
Max. Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min. Leiterplattengröße: 50x50mm
Plattendicke: 0,2-6mm
Min. Baugröße: 0201-150mm
Max. Größe der Komponenten: 25mm
Min. Steigungsabstand: 0,3mm
Min. BGA-Ballspielplatz: 0,3mm
Bestückgenauigkeit: +/-0,03mm
Sonstiges: Laser geschnitten für Schablone Herstellung für manuelle, halbautomatische und vollautomatische Lötdruckmaschine, die Genauigkeit kann 5um sein.