• Geräten-Steuer-gedruckte Schaltkarte Mainboard mit Überzug umfaßte Randipc-Kategorie III
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Geräten-Steuer-gedruckte Schaltkarte Mainboard mit Überzug umfaßte Randipc-Kategorie III

Struktur: Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum: FR-4
Material: Epoxy Papierlaminat
Anwendung: Industrial Control
Flammhemmenden Eigenschaften: V0
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie

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Patente erteilt
Der Lieferant hat 1 Patente erteilt. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
Lagerkapazität
Der Lieferant verfügt über Lagerkapazitäten
OEM-Dienstleistungen
Der Lieferant bietet OEM-Dienstleistungen für beliebte Marken an
, um alle verifizierten Stärkelabels (11) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
GW-1920423417
Fertigungsprozess
Additiven Prozess
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Epoxidharz
Anzahl der Ebenen
6L/bis 64l
Plattendicke
3,0mm/bis 15mm
Min. Bohrungsgröße
0,3mm
Min. Trace/Leerraum
6mil
Transportpaket
Vacuum + Carton Packing
Herkunft
Made in China
HS-Code
8534001000
Produktionskapazität
500000PCS/Month

Produktbeschreibung

Schichten:   6LStä Rke: 3.0mmHeraus Schicht-kupferne Stä Rke:   2 UNZEInnere Schicht-Kupfer-Stä Rke: 2 UNZEMinimale Lochgrö ß E: 0.3mmMinimale Zeile Breite/Platz:   6milOberflä Chenende: Immersion-Gold +OSPProdukt-Anwendung:   Gerä Ten-Steuerung MainboardSchwierigkeiten: Ü Berziehen abgedeckten Edge+IPC Calss IIIUnsere Vorteile: 1, das erste, zum des Luftfahrtsystems-Qualitä Tskontrollestandards vorzustellen2, keine Begrenzung auf MOQ, decken verschiedene Kundennachfragen unter allen Umstä Nden ab. 3, schnelle Anlieferung! Pü Nktlich, schnell! Probe in der 24h, kleiner und mittlerer Massenproduktion fü R 3-5 Tage, Groß Serienfertigung fü R 9-12 Tage bilden4, bevorzugte SMT Fabrik im Technologie-Zentrum mit allgemeinem Lob der Qualitä Ts- und Abnehmerloyalitä T in 10 Jahren5, Nehmenladung der Schaltkarte-Produktion, aufbereitendes SMT, Beschaffung der Bauteile, Prü Fungen und Generalversammlung6, langfristige Partner umfassen Lenovo, HUAWEI, China Mobile und einige Militä Rgerä Te7, verringern Kosten fü R Sie! Ausgezeichneter und schneller one-stop Herstellungsservice spart Zeit, Mü He und Geld fü R Sie8, hoch entwickelte SMD meine Daten und genaue AOI sind fü R Spitzenprodukte maß Geschneidert9, durch 6 Testverfahren von TUV, Produktprozente des Durchlaufs ist 99.97%. 10, starkes ä Lteres Technikteam bauen eine Brandmauer der Qualitä Tsprobleme auf  Fä Higkeits-ErscheinenEntwurf des Schaltkarte-Lay-out-/gedruckte SchaltkarteUnser engagiertes Team stellt Qualitä T Schaltkarte-Dienstleistung im Designbereich fü R mehr als 5.000 Abnehmer, wie Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc. In der Vergangenheit 15 Jahre zur Verfü Gung. Wir haben Entwerfer die Schaltkarte-50+, die in unseren Bü Ros in Shenzhen, Peking, Shanghai gelegen sind und tun Schaltkarte-Lay-out fü R Abnehmer von auf der ganzen Erde. Wir bemü Hen stä Ndig, uns unsere technologischen Fä Higkeiten zu fö Rdern und arbeiten jetzt an Signalentwurf und -simulation der Rü Ckwandplatine DDR4 und 25Gbps+I Vorteile        1. Erfahrene Experten, die Qualitä Tsarbeit zur Verfü Gung stellen;     2. Groß Es Team mit ausgezeichnetem Kundendienst;     3. Unabhä Ngig entwickelte Software, zum von Entwurfs-Leistungsfä Higkeit zu erhö Hen;     4. Aktuell halten mit Technologie; II Schaltkarte-Lay-out-Geschä Ftsmodell      1. Schaltkarte-Entwurfs-Gesamtlö Sung: Schaltkarte-Abdruckkreation, Netlist Import, Platzierung, Wegewahl, QA u. Zusammenfassung, heraus ü Berprü Fendes DFM, Gerber;     2. Ö Rtlicher Service: Arbeit zusammen mit Ihren Ingenieuren in Ihrem Bü Ro;     3. Beratung und Ausbildung: Beratung- und Trainingsdienstleistungen des Schaltkarte-Entwurfs erbringen; Kö Rperliche ParameterHö Chste Schichten: 42 SchichtenMaximaler PIN-Zä Hlimpuls: 69000+Maximale Anschlü Sse: 55000+Minimale Zeile Breite: 2.4milMinimales Zeilenabstand: 2.4milMinimum ü Ber: 6mil (Loch Laser-4mil)Maximum BGA in einer einzelnen gedruckte Schaltkarte: 62Maximum BGA PIN-Abstand: 0.4mmMaximum BGA PIN-Zä Hlimpuls: 2597Hö Chstes Geschwindigkeitssignal: 10G CMLBeteiligter Chipset-EntwurfKnotenserie: IXP2400 IXP2804 IXP2850… Brü Ckenserie Intel-Sandy: Extremer Kern i5 des Intel-Kern-i7… Serverserie Intel-XEON: Xeon® E7 Family® 5000 Reihenfolge… Marvell Serie: MX630 FX930 FX950… Broadcom Sonet /SDH Serie: BCM8228 BCM8105 BCM8129… Broadcom Gigabit-Ethernet-Schalterserie: BCM5696 BCM56601 BCM56800… QUALCOMM/Spread trum /MTK-Plattform: QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x… Freescale PowerPC Serie: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641… FPGA DSP Reihe Chips: Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X… Rü Ckwandplatine, Hochgeschwindigkeits-Schaltkarte-Entwurf, A-/Dschaltkarte-Entwurf, HDI/ALIVH/Buried Gegner/begrabene Kapazitanz, Vorstand des FlexPCB/Rigid-Flex, ASS; Hochgeschwindigkeits- und mit hoher Schreibdichteschaltkarte-Entwurf fü R IHN Kommunikation, Computer, medizinisches, Digital und Verbraucher  Schaltkarte-Hauptfä Higkeiten: Schicht-Zä Hlimpuls: 2L~64LMax. Board Stä Rke: 15mmMin. Spuren-Breite/Platz: Inneres 2.5/2.5mil, ä Uß Eres 3/3milSpuren-Breite/Abstand-Toleranz: ± 20%; ± 10% fü R Signalspurenbereiche durch spezielle SteuerungMax. Kupfernes Gewicht: 12oz (innere/ä Uß Ere Schicht)Min. Bohrende Grö ß E: Mechanische 0.15mm, Laser 0.1mmMax. Gerä T Schaltkarte-Grö ß E: 800mmX520mmMax. Anlieferungs-Panel-Grö ß E: 1200mm× 570mmMax. Lä Ngenverhä Ltnis: 18: 1Oberflä Chenende: LF-HASL, ENIG, Imm-AG, Imm-Sn, OSP, ENEPIG, Goldfinger etc. Widerstand-Toleranz: ± 8%Spezielle Materialien: 1, bleifrei/Halogen-frei:       EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/S1155, R1566W, EM285, TU862HF; 2, groß E Geschwindigkeit: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Serie, MW4000, MW2000, TU933; 3, Hochfrequenz: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27; 4, FPC Materialien: Polyimide, TK, LCP, BT, C-ausü Ben, Fradflex, Omega, ZBC2000. Hohe Schicht-Zä Hlimpuls Schaltkarte-Merkmale: Hoher Schichtzä Hlimpuls PCBs, breit gefunden in den Dateiservern, Datenspeicher, GPS-Technologie, Satellitensysteme, Wetteranalyse und medizinische Ausrü Stung sind normalerweise ≥ 12L mit speziellem Rohstoff der LeistungsanforderungFPC Hauptfä Higkeiten: 1. Einzelne Seite/doppelte Seite, mehrschichtig (6 Schichten oder unten)2. Die Rolle, zum der Herstellung zu rollen, aktivieren die Fä Higkeit des Handhabens des dü Nnen Grundmaterials3.0.035mm klein ü Ber4.0.035/0.035mm Spurenbreite/Platzentwurf5. Von SMT zum anhaftenden Zufü Hren, zu IuK zu FCT, zur Montage u. Zur vollen erreichbaren Fertigungsgenauigkeit der Prü Fung, Supermarktservice fü R unsere Abnehmer6.5G FPC Supermarktservice der Simulation/der Herstellung/der Prü Fung  Biegen-steife Schaltkarte-Hauptleitungs-Fä HigkeitenStandardpanel-Grö ß E: 500x600mmKupferne Stä Rke: 6 UNZEAbschließ Ende Stä Rke: 0.06-6.0mmSchicht-Zä Hlimpuls: Bis zu 20LMaterial: PU, HAUSTIER, FEDER, FR4, PUMinimale Zeile Breite/Abstand: 3/3milMinimale Bohrloch-Grö ß E: 6mil    Minute ü Ber Grö ß E: 4mil (Laser)Minimales Mikro ü Ber Grö ß E: 4mil (Laser)Minimale Schlitz-Grö ß E: 24milx35mil (0.6x0.9mm)Minimaler Loch-Ring: Inneres 1/2OZ 4mil (0.10 mm)Inneres 1OZ 5mil (0.13 mm)Inneres 2OZ 7mil (0.18mm)Ä Uß Eres 1/3-1/2OZ 5mil (0.13 mm)Ä Uß Eres 1OZ 5mil (0.13 mm)Ä Uß Eres 1OZ 8mil (0.20mm)Versteifung: Versteifungs-Material Polyimide/FR4PU-Versteifungs-Registrierung 10mil (0.25mm)PU-Versteifungs-Toleranz 10%FR4 Registrierung 10mil (0.25mm) der Versteifungs-Toleranz 10% der Versteifungs-FR4Coverlay Farbe: Weiß , schwarz, gelb, transparentOberflä Chenende: ENIG Ni:     100-200μ '', Au: 1-4μ ''OSP 8-20μ ''Immersion-silbernes Silber:     6-12μ ''Vergoldung-Ni:     100-200μ '', Au: 1-15μ ''Umreiß -Toleranz des Lochers: Prä Zisions-Form +/-3mil (0.08 mm)Gewö Hnliche Form +/-4mil (0.10 mm)Messer-Form +/-9mil (0.23 mm)Handausschnitt +/-16mil (0.41 mm)Elektrische Prü Fungs-Spannung: 50-300V  Metallhaltige PCBs Fä Higkeiten: Max. Schicht: 1-10 SchichtenMax. Vorstand-Stä Rke: 4.0mmMax. Anlieferungs-Panel-Grö ß E: 740mm x 540mmMax. Kupfernes Gewicht: 6oz (innere/ä Uß Ere Schicht)Bohrende Grö ß E auf Aluminiumunterseite: Maximum 6.4mm, Min. 0.55mmBohrende Grö ß E auf kupferner Unterseite: Maximum 6.0mm, Min. 0.6mmMax. Durchbruchsspannung: 6000V/ACWä Rmeableitung-Leistung: 12W/m. KMetallhaltiger materieller Typ: Kupfer/Aluminium/Edelstahl/Eisen  HDI mit hoher Schreibdichteverknü Pfung Schaltkarte-Hauptleitungs-Fä HigkeitenHDI Schicht-Zä Hlimpuls:   4L-32L drehen sich Groß Serienfertigung, 34L-64LMaterial: Hohes Tg-Material (Shengyi Material empfehlen)Fertige Vorstand-Stä Rke: 0.8-4.8mmFertige kupferne Stä Rke: Hoz-8ozMax. Vorstand-Grö ß E: 600X800mmMin. Bohrende Grö ß E: 0.15mm, 0.1mm (Laser-Bohrung)Blindes/begrabenes vias Tiefenverhä Ltnis: 1: 1Min. Zeile Breite/Platz inner: 2/2mil, ä Uß Eres 3/3milOberflä Chenende: ENIG, Immersiong Silber, Immersion-Sn, ü Berzogenes Gold, ü Berzogenes Sn, OSP ect. Standard: Ipc-Kategorie 2, IPC-Kategorie 3, Militä RAnwendung: Industriell, Automobil, Verbraucher, Telekommunikation, medizinisch, Militä R, Sicherheit ect. Blind& Buried Zelle: 3+N+3 zu irgendeiner Schicht  Hauptleitungs-Fä Higkeiten der Massen-SMTSchicht-Zä Hlimpuls: 1Layer - GEDRUCKTE SCHALTKARTE 30LayerMaximale Schaltkarte-Grö ß E: 510x460mmMin. Schaltkarte-Grö ß E: 50x50mmVorstandstä Rke: 0.2-6mmMin. Bauteilgrö ß E: 0201-150mmMax. Bauteilgrö ß E: 25mmMin. -Leitungskabelabstand: 0.3mmMin. BGA Kugelabstand: 0.3mmPlazierungsprä Zision: +/-0.03mmAnderes: Laser-Schnitt fü R Schablonefertigung fü R manuelle, halbautomatische und vollautomatische Lö Tmitteldruckmaschine, die Genauigkeit kann 5um. SeinFAQQ: Welchen Service haben Sie? A: Wir stellen schlü Sselfertige Lö Sung einschließ Lich Schaltkarte-Herstellung, SMT, Plastikeinspritzung u. Metall, Endmontage, Prü Fung und anderer Dienstleistungsservice zur Verfü Gung  Q: Was ist Ihre Mindestbestellmenge (MOQ)? A: Was MOQ anbetrifft, wir haben keinen Antrag ü Ber ihn. Sogar PC 1 ist fü R uns okay  Q: Was ist fü R Schaltkarte-u. PCBA Preisangabe erforderlich? A: Fü R gedruckte Schaltkarte: Menge-, Gerberdatei und Technikanforderungen (Material, Grö ß E, Oberflä Chenendebehandlung, kupferne Stä Rke, Vorstandstä Rke).     Fü R PCBA: Schaltkarte-Informationen, BOM, prü Fendokumente  Q: Wie man unser Produktinformations- und Entwurfsdateigeheimnis hä Lt? A: Wir sind bereit, den NDA Effekt durch seitliches ö Rtliches Gesetz der Abnehmer und das Versprechen zu kennzeichnen, Abnehmerdaten in der hohen vertraulichen Stufe zu fü Hren    Q: Was sind die Hauptprodukte Ihrer PCB/PCBA Dienstleistungen? A: Automobil, medizinisch, Industrie-Steuerung, IOT, intelligentes Haus, Militä R  Q: Sind Sie Fabrik? A: Ja ist unsere Bü Roadresse in Straß E Songjiang Bezirk 1658 des Raum 515 Jiurun Geschä Fts-Gebä Ude-Nr. Husong Shanghai, Shanghai, China  Herzlichst Wunsch haben wir die Ehre, zum fü R Sie zu dienen. Ich verspreche Sie, mit unseren Produkten und Dienstleistungen zufrieden gestellt dass wirdMö Glicherweise haben wir nicht den niedrigsten Preis, aber kö Nnen Ihnen garantieren die beste Qualitä TWenn Sie interessiert sind, das Willkommen, zum mit wir in Verbindung zu treten. Sind hier die Kontaktinformationen, wie folgt: Shanghai Gawin Electronic Technology Co., Ltd. Web: Gawinpcba. En. Made-in-china. Com

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Stammkapital
10000000 RMB
Blumenbeet
3000 Quadratmeter