Insulation Materials: | Organic Resin |
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Flame Retardant Properties: | V0 |
Application: | Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone, Aviation and Aerospace |
Material: | Polyimid |
Kombinationsmodus: | Flexible Klebeplatte |
Leitfähiger Klebstoff: | Leitfähige Silberpaste |
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Parameter | PCBs Steif-biegen |
Standardpanel-Grö ß E | 500x600mm |
Kupferne Stä Rke | 6 UNZE |
Abschließ Ende Stä Rke | 0.06-6.0mm |
Schicht-Zä Hlimpuls | Bis zu 20L |
Material | PU, HAUSTIER, FEDER, FR4, PU |
Minimale Zeile Breite/Abstand | 3/3mil |
Minimale Bohrloch-Grö ß E | 6mil |
Minute ü Ber Grö ß E (Laser) | 4mil |
Minimales Mikro ü Ber Grö ß E (Laser) | 4mil |
Minimale Schlitz-Grö ß E | 24milx35mil (0.6x0.9mm) |
Minimaler Loch-Ring | |
Inneres 1/2OZ | 4mil (0.10 mm) |
Inneres 1OZ | 5mil (0.13 mm) |
Inneres 2OZ | 7mil (0.18mm) |
Ä Uß Eres 1/3-1/2OZ | 5mil (0.13 mm) |
Ä Uß Eres 1OZ | 5mil (0.13 mm) |
Ä Uß Eres 1OZ | 8mil (0.20mm) |
Versteifung | |
Versteifungs-Material | Polyimide/FR4 |
PU-Versteifungs-Registrierung | 10mil (0.25mm) |
PU-Versteifungs-Toleranz | 10% |
Registrierung der Versteifungs-FR4 | 10mil (0.25mm) |
Toleranz der Versteifungs-FR4 | 10% |
Coverlay Farbe | Weiß , schwarz, gelb, transparent |
Oberflä Chenende | |
ENIG | Ni: 100-200μ '', Au: 1-4μ '' |
OSP | 8-20μ '' |
Immersion-Silber | Silber: 6-12μ '' |
Vergoldung | Ni: 100-200μ '', Au: 1-15μ '' |
Umreiß -Toleranz des Lochers | |
Prä Zisions-Form | +/-3mil (0.08 mm) |
Gewö Hnliche Form | +/-4mil (0.10 mm) |
Messer-Form | +/-9mil (0.23 mm) |
Handausschnitt | +/-16mil (0.41 mm) |
Elektrische Prü Fungs-Spannung | 50-300V |
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