• Multifunktions-Hochgeschwindigkeits-Chip-Halterung H806 Modell
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Favoriten

Multifunktions-Hochgeschwindigkeits-Chip-Halterung H806 Modell

Automation: Automation
After-sales Service: Kundendienst
Die schnellste Objektivmontage in der Branche: Verfügbar
Unterstützung Multi-Spezifikation, Geschwindigkeit: Verfügbar
High Speed & fllig;ying Schläger: Verfügbar
Doppelkopf und Doppelarbeitsplatz: Verfügbar

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Bewertung: 5.0/5
Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
H806 Plus
Unterstützen Sie die 1200 mm lange Plattenmontage
Verfügbar
Einfache und benutzerfreundliche Bedienung interfa
Verfügbar
Garantie
Kundendienst
Übertragungstyp
Flexibel
Automatische Produktionslinie
Umfassend
Zertifizierung
ce
Flexible Produktion
Intelligente Fertigung
Rhythmus
Fließproduktionslinie
Produktionsumfang
Produktionslinie für Teile
Transportpaket
Ply Box, Plastic Film
Spezifikation
1950(L) * 1400(W))1370(H)
Warenzeichen
MOJE
Herkunft
Guangzhou, China

Produktbeschreibung

Multifunction High Speed Chip Mounter H806 ModelTechnische Daten:
Multifunktionaler universeller Chip-Bestücker H 806 plus
Beschreibung des Vorteils:
- Multi-Kamera CMDS High-Speed-Imaging-Technologie auf FPGA-Basis, mit mehreren Sensoren Bilder in voller Synchronisation  
- Echtzeit-Bild acquisitio mit hoher Bildrate und Megapixel-Auflösung
- vollständige genaue visuelle Identifizierung von verschiedenen Standard-und speziell geformten Teile
- der Chip-Kopf nimmt kleine Volumen, ultra leise lineare Motor-Steuerungstechnologie

Spezifikation
Produktfunktion
Anwendungsindustrie: SMT elektronische Material Patch, 3C, Luft-und Raumfahrt, Automobil-Elektronik, Haushaltsgeräte, Beleuchtung, 3C Unterhaltungselektronik, Halbleiter

Um multifunktionale Vollbildmontage mit hoher Geschwindigkeit und hoher Präzision zu realisieren, kann seine hohe Geschwindigkeit und hohe Effizienz, um mit kleinen Komponenten (01005, 0201-3216, Mikrotransistor) fertig zu werden, gleichzeitig die Palette der mittleren und großen Komponenten (SOP, QFP, BGA) Multifunktionsmontage erfüllen

Lokalisierungsrate von Teilen und Komponenten: 95 %

Produktfunktion
•01 Identifikation verschiedener komplexer Komponenten
•02 Hochpräzises visuelles Erkennungssystem
•03 Echtzeit-Kamera-Drehtechnik
•04 Einfache und einfach zu bedienende Schnittstelle
•05 Ultra leise lineare Motorsteuerung

Einführung in die Produktbeschreibung

Produktmuster:
Montage
Beispiel
Präzisionsgerät

Technische Daten:
•Positionierungsmodus: Flugvision + Bühnenvision

•Anzahl der Spindeln :
•1 Arm* 8 Düsen (Abstand 21mm)

•Pick-and-Place-Genauigkeit: XY-Genauigkeit:
•±0 035mm
•Pick-and-Place-Geschwindigkeit :CPH:18000
•Komponentenbereich: 01005~40*35,H:15mm
SOP, QFP, BGA USW.
•Leiterplattenabmessungen :
Minimum:Länge(50mm)*Breite(50mm), H:0~5mm
Maximum: Standardlänge (600mm)* Breite (500mm), H:0~5mm
•Feeder Basis: 8mm -120 Stück
•Stromversorgung / Druck: 380/50Hz/0,5~0,7Mpa
•Nennleistung: 6,5KW
•Maschinengewicht:1800kg
•Abmessungen: 1950(L)*1400(B)*1370(H); Hinzufügen des Bodenankers (H): 1500mm

Produktfunktion
•genau
•stabil
•effizient
•bequem und schnell
Multifunction High Speed Chip Mounter H806 Model
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