BESCHREIBUNG DES VORTEILS
•programmierbarer, schwimmender Druckkopf zur Verbesserung der Druckeffizienz und Vermeidung Lötpastenleckage
•up/Down Vision genaues Ausrichtungssystem, um Druckabweichung zu gewährleisten
•Trocken/Nass/Vakuum, programmierbares Siebreinigungssystem, geeignet für verschiedene Größen von Stahlgeflecht
•das PCB-Spannsystem ist mit einer Magnetnadel konfiguriert Und einen Vakuumsauger an
Die flexible Spannvorrichtung seitlich an der Leiterplatte sicherstellen, damit keine Biegung möglich ist
Deformationtritt auf, wenn die Leiterplatte gespannt wird
•Manuelle Höhenverstellplattform für Leiterplatten unterschiedlicher Dicke - Stellen Sie sicher, dass der Kontakt zwischen gut ist
Leiterplatte und Stahlgeflecht
ANWENDUNGSBRANCHE
•SMD-Leiterplattenmaterial Lötpastendruck
SPEZIFIKATION
Genauigkeit der wiederholten Positionierung:±0,01mm
Druckgenauigkeit : ±0,025mm
Druckzyklus: <7s
Leitungswechselzeit <5 Min
Luft verwenden: 4,5-6kg/cm2
Leiterplattengröße: Minimum (Länge*Breite): 50mm*50mm
Maximum(Länge*Breite): 400mm*340mm
Leiterplattendicke: 0,4-6mm
Verwerfungsalter der Leiterplatte: <1 %
Übertragungshöhe: 900±40mm
Stromversorgung: AC: 220±10%, 50/60Hz 1@ 3kw
Gesamtabmessungen: 1220 (L)X1355 (B)X1500 (H)mm
Maschinengewicht: Ca. 1000 kg