• Hochwertige Kohlenwasserstoff-Polymer-Keramik-Kupfer-plattierte Laminate (WL-CT300)
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Hochwertige Kohlenwasserstoff-Polymer-Keramik-Kupfer-plattierte Laminate (WL-CT300)

Type: Polymer Ceramic Copper
Dielectric: Polymer Ceramic Copper
Material: Copper
Application: Communication
Flame Retardant Properties: HB
Mechanical Rigid: Fexible

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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
WL-CT300
Processing Technology
Electrolytic Foil
Base Material
Copper
Insulation Materials
Organic Resin
Brand
Wl
Zuschnitt
Weniger als -158dbc
Probe
Verfügbar
Dielektrische Dicke
1,034mm
Dichte (g/ cm3)
1,57
Dielektrische Konstante
3,0±0,05
Art der Kupferfolie
rtf-Kupferfolie
Transportpaket
Standard Export Package
Warenzeichen
WL
Herkunft
China
Produktionskapazität
50000PCS/Month

Produktbeschreibung

Hochwertige Kohlenwasserstoff-Polymer-Keramik-Kupfer-plattierte Laminate (WL-CT300) Modell: WL-CT300  Einleitung: WL-CT300 wird durch Kohlenwasserstoff-Polymer und Cermaic mit einer gewebten Glasfaserverstärkung durch wissenschaftliche Formulierung und strenge Technologieverfahren laminiert. Es ist eine Art von Duroplast Laminate, und die Leistung ist mit vorherigh ähnlichen Produkten konsistent.  Hervorheben: 1. Das Kohlenwasserstoff-Polymer-Keramik-gewebte Glasfaser ist ein duroplastisches Harz-System, das eine bessere Härte als PTFE-thermoplastischen Harz-System hat, hat einen guten Verlustwert. 2. Ausgezeichnete PIM Leistung 3. DK, DF-Wert ist stabil, DK/DF ändert sich mit der Erhöhung der Frequenz wenig. 4. Gute elektrische Leistung, ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und bessere Isolierung und Wärmebehandlungsfähigkeit als PTFE-Materialien sein. 5. Es kann mit dem Verfahren von FR-4 kompatibel sein, keine Notwendigkeit für Plasmaprozess. Das Verfahren ist relativ einfach, kompatibel mit den meisten PP-Folien.Außerdem ist PCB-Verfahren gut, besonders geeignet für die Herstellung von Mehrschicht-PCB. 6. Niedrige Wärmeausdehnung Co-effizient verbessert die Zuverlässigkeit der Beschichtung durch Loch und Dimensionsstabilität. 7. Besonders geeignet für bleifreies Löten.  Technische Daten:  
Typen Doppelseitig
Abmessungen (mm) 460X610(18''X24''), 915X1220(36''X48'')
Für spezielle Abmessungen sind kundenspezifische Laminate erhältlich.
Dielektrische Konstante 3,00±0,05
Dicke und Toleranz (mm) 1,034±0,076
Dielektrische Dicke kann angepasst werden.
Dicke der RTF Kupferfolie RTF:  0,5OZ ODER 1OZ
Verlustfaktor (DF) @10GHz    Einheit: tgδ 0,0031
 Kupferschälfestigkeit (1oz Kupfer)   7,2N/cm
Oberflächenwiderstand  (M·Ω) Bedingung:  Normalzustand (500V DC):  ≥ 2×108
Volumenwiderstand (MΩ.cm)   Bedingung:  Normalzustand  ≥ 3×108
TG (ºC) Testbedingung:TMA;  >280ºC
TD (ºC) Testbedingung: TGA,421
CTE (typisch)   Bedingung: -55ºC bis 288ºC (X-Achse: 15; Y-Achse: 14; Z-Achse: 31)
   
 Unser Werk:        

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