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| Anpassung: | Verfügbar |
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| Art: | Starre Leiterplatten |
| Dielektrikum: | CEM-4 |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
| Leiterplattenmaterial: | Keramisch gefülltes PTFE-Verbundmaterial |
| Bezeichner: | RO3003 |
| Dielektrische Konstante: | 3,0 ±0,04 (Prozess) |
| 3,0 (Design) | |
| Ebenenanzahl: | 1-Schicht-, 2-Schicht-, Mehrschicht-, Hybrid-Leiterplatte |
| Kupfergewicht: | 0,5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Leiterplattendicke: | 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm) |
| 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm) | |
| Leiterplattengröße: | ≤400mm x 500mm |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächengüte: | Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw. |
| RO3003 typischer Wert | |||||
| Eigentum | RO3003 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Testmethode |
| Elektrische Eigenschaften | |||||
| Dielektrische Konstante, εProcess | 3,0±0,04 | Z | 10 GHz/23ºC | IPC-TM-650 2.5.5.5 Spannband | |
| Dielektrische Konstante, εDesign | 3 | Z | 8GHz bis 40 GHz | Methode Der Differenziellen Phasenlänge | |
| Verlustfaktor,tanδ | 0,001 | Z | 10 GHz/23ºC | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient von ε | -3 | Z | Ppm/ºC | 10 GHz -50ºCto 150ºC | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 107 | MΩ cm | KOND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | KOND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Thermische Eigenschaften | |||||
| Td | 500 | ºC TGA | ASTM D 3850 | ||
| Wärmeausdehnungskoeffizient (-55 bis 288ºC) |
17 16 25 |
X Y Z |
Ppm/ºC | 23ºC/50 % REL. LUFTFEUCHTIGKEIT | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,5 | W/M/K | 50ºC | ASTM D 5470 | |
| Mechanische Eigenschaften | |||||
| Kupferschälen | 12,7 | IB/Zoll | 1oz, EDC nach Lötfloat | IPC-TM 2.4.8 | |
| Young's Modulus | 930 823 |
X Y |
MPa | 23ºC | ASTM D 638 |
| Dimensionsstabilität | -0,06 0,07 |
X Y |
Mm/m | KOND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Physische Eigenschaften | |||||
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Dichte | 2,1 | gm/cm3 | 23ºC | ASTM D 792 | |
| Spezifische Wärme | 0,9 | j/g/k | Berechnet | ||
| Bleifrei prozessfähig | Ja | ||||