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| Anpassung: | Verfügbar |
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| Metallbeschichtung: | Gold |
| Produktionsweise: | SMT |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
1
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Material
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FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), bleifreie Lötplatte, Halogenfrei FR4, Füllmaterial aus Keramik, PI-Material, BT-Material, PPO, PSA usw.
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2
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Plattendicke
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Massenproduktion: 394mil(10mm) Muster: 17,5mm
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3
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Oberflächengüte
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HASL, Immersion Gold, Immersion Zinn, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silber, ENEPIG, Goldfinger
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4
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Leiterplattengröße max
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1150mm × 560mm
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5
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Ebene
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Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotbetrieb: 64 Schichten, flexible Leiterplatte: 1-12 Schichten
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6
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Min. Bohrungsgröße
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Mechanische Bohrmaschine: 8mil(0,2mm) Laserbohrmaschine: 3mil(0,075mm)
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7
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PCBA-QK
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Röntgen, AOI-Test, Funktionstest
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8
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Sonderverfahren
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Vergrabene Bohrung, Blindbohrung, Eingebetteter Widerstand, Eingebettete Kapazität, Hybrid, Partielle Hybrid, partielle hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle.
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9
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Unser Service
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Leiterplatte, schlüsselfertiger PCBA, Leiterplattenklon, Gehäuse, Leiterplattenmontage, Komponentenbeschaffung, Leiterplattenfertigung von 1 bis 64 Schichten
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10
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Sanforisiert
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Vergrabene Via, BlindVia, Mischdruck, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Lokaler Mischdruck, lokaler hoher Dichte, Bohrer hinten, Impedanzregelung.
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11
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SMD-Kapazität
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700 Millionen Punkte/Tag
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12
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EINTAUCHVERMÖGEN
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5 Millionen Punkte/Tag
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Zertifikat
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CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949
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