Der R6625 (Dell PowerEdge R6625) ist ein 1U-Dual-Socket-Rack-Server für moderne Rechenzentren. Das Hauptargument ist die Bereitstellung einer bahnbrechenden Rechnerdichte und flexiblen Erweiterung auf äußerst kompakter Stellfläche – ideal für HPC, VDI und Virtualisierung mit hoher Dichte.
1. Extreme Leistung und Virtualisierungsfähigkeit
Angetrieben von zwei AMD EPYC-Prozessoren der 4th. Generation (Genua).
Insgesamt bis zu 192 physische Kerne (96 Kerne pro CPU), eine Steigerung der Kernanzahl um 50 % gegenüber der vorherigen Generation.
Hält den VMmark w/vSAN Weltrekord bei 24,08@28 Tiles, 81,5% höher als der vorherige Rekord.
Bis zu 24 DDR5 DIMM-Steckplätze, Geschwindigkeiten von bis zu 4800 MT/s und bis zu 6TB Speicherkapazität.
PCIe Gen5-Unterstützung hilft, Engpässe beim Datendurchsatz zu beseitigen.
2. Flexible Lagerung und High-Density-Design
In 1U unterstützt bis zu 14 hot-Plug-fähige E3.S NVMe-Laufwerke, 10 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe-Laufwerke oder 4 3,5-Zoll-Laufwerke.
Unterstützt 33 % mehr E3.S-Laufwerke als die vorherige Generation, wobei mehr Daten im gleichen Rack-Raum gespeichert werden.
Unterstützt bis zu 3 GPUs mit einfacher Breite oder 2 GPUs mit doppelter Breite für AI-Inferenz, VDI-Grafikbeschleunigung und heterogenes Computing.
3. Effiziente Kühlung und intelligentes Management
Die verbesserte intelligente Kühlung optimiert den Luftstrom, hält die Leistung unter anhaltender Last aufrecht, reduziert den Wärme- und Energieverbrauch und unterstützt die Luft- oder Flüssigkeitskühlung.
iDRAC9 und OpenManage Enterprise ermöglichen eine umfassende Out-of-Band-Verwaltung und automatisierte Bereitstellung/Vorgänge.
4. Sicherheit, Zuverlässigkeit und breite Anwendbarkeit
Hardwarebasierte TPM 2,0, Secure Boot und Silicon Root of Trust bilden eine sichere Kette von Firmware zu Boot.
Redundante Hot-Plug-Netzteile und redundante Lüfter sorgen für die Aufrechterhaltung des Geschäftsbetriebs.
Gut geeignet für AI/ML, HPC, Big Data-Analysen, Virtualisierung und Cloud-Workloads.
Fazit
Der PowerEdge R6625 bietet die Rechen- und Speicherdichte einer höheren Plattform in einem 1U-Gehäuse. Mit zwei EPYC-Prozessoren, E3.S-Speicher mit hoher Dichte und flexibler GPU-Unterstützung erfüllt es den Kompromiss zwischen Platz, Leistung und Leistung im Rechenzentrum und ist damit eine solide Grundlage für eine moderne Infrastruktur mit hoher Dichte.
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