SMT PCB Kleine Reflow-Öfen für das Labor Kleinserienverwendung T200c+

2.700,00 - 3.000,00 $ 1 Setzen (MOQ)
Produktdetails
Art: Computer
Steuermodus: CNC
Stromspannung: AC220V
Termway (Beijing) Precision Technology Co., Ltd.
Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2010

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Geprüfter Lieferant Geprüfter Lieferant

Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft

Gründungsjahr
2012-07-31
Anzahl der Angestellten
28
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
T200C+
Kühlweg
Luftkühlung
Kontrolle
Halbautomatisch
Stil
Scheibe
Schweißweg
Infrarot + Heißluft
Typ
Widerstandsschweißgeräte
Effektiver Arbeitsbereich
360mm * 230mm
Heizweg
Infrarot-Strahl + Heißluftkonvektion
Anwendung
leiterplattenschweißen
Temperaturbereich
Raumtemperatur -360 c
Gewicht
39 kg
Abmessungen
70 *46*31cm
Garantie
12 Monate
Aktuell
Wechselstrom
Transportpaket
Holzgehäuse
Spezifikation
67*55*32cm
Warenzeichen
Taschenlampe
Herkunft
Beijing, China
HS-Code
8514200009
Produktionskapazität
20 Set/Monat

Produktbeschreibung


SMD-PCB kleiner Reflow-Ofen für Labor kleine Charge verwenden

SMT PCB Small Reflow Oven for Lab Small Batch Using T200c+
Hauptmerkmale:
PC-Schnittstelle Software Steuerung und Betrieb
Die Echtzeit-Temperaturtestfunktion füllt die gesamte Welt der SMT-Industrie, um die Temperatur in Echtzeit anzupassen.
Patentierte Heizungsanlage für gleichmäßiges Heizen
Patentierte forcierte Luft-Cycling- und Belüftungstechnologie®für extrem gleichmäßige Temperaturprofilierung auf der ganzen Platine.
Patentierte Ofentür-Betätigungsvorrichtung für keine Vibrationen nach dem PCB-Schweißen.
Patentierte automatische Türöffnungstechnologie für höhere Effizienz in der Produktion und die Tür mit Dichtungsvorrichtung für Temperaturhaltung abgestimmt.
Aktive Lüftungsfunktion für Abgasemissionen.
Abgasreinigungsfunktion für umweltfreundlich.

 Anwendung:

T200C, T200C+ für SMD-Komponente 0201, QFP, PLCC ect
T200N, T200N+ für SMD-Bauteile 0201, QFP, PLCC und speziell für einige hochpräzise Bauteile wie mehr Fuß von QFP, hochpräzise BGA-Bauteile.
T200C und T200N für kleine Massenproduktion in Fabriken.
T200C+, T200N+, + Serie ist es für Schule, F&E-Zentrum des Unternehmens, natürlich geeignet
Dies hängt von der Platinensituation und den Betriebsanforderungen des Kunden ab.

FACKEL Marke Desktop Reflow Ofen hat Kauf von TOP 500 Unternehmen: GE, CISCO, 3M, TI, NVIDIA, Nortel Network ect im vergangenen Jahr, insbesondere GE und CISCO, vollständig für mehr als 12 Sets gekauft.

Technologieparameter:
Temperaturregelsegment: 40 Segment
Das Segment kann im Computer entsprechend der tatsächlichen Anforderung eingestellt werden.
Temperaturzonen-Nummern: Ein- und mehrere Segmente
Temperaturregelsystem PC-Steuerung, kontaktlose Halbleiterrelais-Ausgabe
Temperaturgenauigkeit +/- 2 ºC
Aufwärmzeit 3min
Temperaturbereich Raumtemperatur -360 ºC
Heizungsversorgung Infrarot-Strahl + Heißluftkonvektion
Effektiver Arbeitsbereich 360mm * 230mm (mehr als A4)
Schweißzeit 3min +/-1min
Temperaturkurve Sie kann entsprechend der tatsächlichen Anforderung eingestellt, eingestellt und getestet werden.
Kühlsystem Querströmung gleiches Kühlen
Nennspannung Einphasiger Wechselstrom, 220V; 50Hz
Nennleistung 3,8KW mittlere Leistung: 1,6kW
Gewicht 39 kg
Abmessungen Länge*Breite*Höhe 700 * 460 *310mm

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