Kleber-Dispensiermaschine, Kleber-Dispenser-Maschine, Gewinde-Dispensiermaschine, SMT-Maschine für Smartphone-Kamera-Modul D3
Anwendungsbereich:
# Kapselungsschutz von Leiterplatten- und FPC-Soft-Board-Teilen,
# Verstärkung des Kameramoduls, Fingerabdruckerkennungsmodul
# IC-Chip, Komponente Unterfüllung und Komponente
# Kapselung Shell Frame Dispensierung
# Rotes Phosphor, Damm, Präzisionsbeschichtung, etc.
Produkteigenschaften:
1.FPC-Abgabe
Einleitung: FPC Flexible Leiterplatte ist eine flexible Leiterplatte mit hoher Zuverlässigkeit und hoher Qualität, die aus Polyimid oder Polyesterfolie als Grundmaterial besteht. Es hat die Eigenschaften einer hohen Verdrahtungsdichte, geringes Gewicht, dünne Dicke und gute Biegebarkeit.
Feature:mit dem Entwicklungstrend der Miniaturisierung, Portabilität und Funktionssicherung elektronischer Produkte werden zur Verbesserung der Zuverlässigkeit des winzigen flexiblen Substrats (FPC) die gesamten Komponenten (wie 0402, 0201) gekapselt oder der Bleichip eingeführt. Die Einkapselung von Füßen ist mittlerweile ein unverzichtbares Verfahren, und flexible Substrate (FPC) werden häufig in miniaturisierten tragbaren elektronischen Produkten wie Smartphone-Kameras, Mikrofonen und Bildschirmen eingesetzt. Die Größe selbst ist winzig, die Tonhöhe zwischen den einzelnen Geräten ist sehr klein, und der Prozess jedes Geräts kann sich nicht gegenseitig beeinflussen. Auf diese Weise werden höhere Anforderungen an die Ausrüstung des Vergussverfahrens gestellt.
2.Abgabe Des Kameramoduls
Einleitung:die Leistung der Digitalkamera des Mobiltelefons in der Entwicklungsphase sollte auch in der Vorstufe liegen, nur einige Handykameras haben die optische Zoom-Funktion. Allerdings mit der Entwicklung von Handy-Digitalkamera-Funktionen, die meisten von ihnen haben digitale Zoom-Funktionen. Darüber hinaus umfasst das Mobiltelefon die Funktionen der Digitalkamera hauptsächlich die Aufnahme von Einzelbildern, Reihenaufnahmen, Filmaufnahmen, Objektivrotation, automatischen Weißabgleich, Integrierter Blitz usw. Die Aufnahmefunktion eines Mobiltelefons hängt direkt mit dem Bildschirmmaterial, der Bildschirmauflösung, den Kamerapixeln und dem Kamerabaterial zusammen.
Feature:die Entwicklung der globalen Smartphone-Industrie hat die rasante Entwicklung der Handy-Kamera-Modul-Industrie gefördert. Der gesamte Dosierprozess von Handy-Kameramodulen ist umständlich und präzise. Die Verwendung von Hochgeschwindigkeits-Dispensern zum Dispensieren von Mobilfunkmodulen kann die oben genannten Probleme effektiv lösen. Das Kameramodul umfasst hauptsächlich die folgenden Teile: FPC, SENSOR, OBJEKTIV, VCM usw. seine interne Struktur ist komplex und präzise, und viele Komponenten müssen durch Dispensieren montiert werden.
3. Inkjet-Prozess (LED-Anzeige)
Einleitung:
A, Technische Barrieren für kleinere Pitch-Displays: Ungleichmäßige Wärmeableitung, inkonsistente Helligkeit und Farbintensität, inkonsistente Farbfarbe, geringer Kontrast, Staub, Feuchtigkeit, Vibrationen, versteckte Qualitätsprobleme, Ebenheit und helle und dunkle Linien durch Nähen, etc.
B, Faktoren, die die Konsistenz der Farbfarbe der LED-Anzeige beeinflussen: Der Einfluss der Farbdifferenz des Leiterplattensubstrats, der Einfluss der Konsistenz der LED-Lampenplatzierung (wie Höhe und Neigung), der Einfluss der Farbfarbe des LED-Lampengehäuses, Die Fülle der Lötstelle der LED-Lampe Pin Einfluss (verschiedene Brechungslicht), der Einfluss der Fülle der LED-Lampe Epoxy-Paket.
C, Staub, Feuchtigkeit und Vibration führen zu versteckten Qualitätsproblemen: Leiterplatte und LED Lötstellen sind nicht durch drei Schutzvorrichtungen geschützt, LED Lötstellen werden nur durch Löten fixiert, Lot ist ein sprödes Metallmaterial, wenn die Leiterplatte sich aufgrund übermäßiger Kraft und äußerer Kraftkollision verformt Es ist leicht, Bruch zu verursachen, Und die Lötstellen der LED-Anzeigelampenstifte sind nicht verstärkt (dosiert), und die LED-Anzeige ist nicht geeignet für die Installation an Orten mit starken Vibrationen (wie Autos, Schiffe, etc.)
D, Prozessmethoden zur Verbesserung der Konsistenz der Farbfarbe des Bildschirms: Maskenprozess und Spritzfarbenprozess, die Nachteile des Maskenprozesses sind wie folgt:
•Offene Form für die Produktion, hohe Kosten;
Die Montage der Maske muss mit Schrauben befestigt werden, was die Personalkosten erhöht; die Maske mit kleinem Abstand muss mit doppelseitigem Klebstoff (Gummikleber) befestigt werden, was für das Personal schwierig zu bedienen ist und eine geringe Effizienz hat;
• Es gibt versteckte Qualitätsrisiken: Gesichtsmasken mit Klebeband befestigt sind anfällig für Verzug nach dem Erhitzen. Diese Situation tritt in der Regel in etwa einem Jahr, was zu Produktwartung, steigende After-Sales-Kosten und Auswirkungen auf die Produktqualität des Unternehmens;
• schlechter Anzeigeeffekt: Um die Ebenheit der Maske zu gewährleisten, ist es notwendig, einen Nabe Rahmen auf der Maske hinzuzufügen, wodurch der Betrachtungswinkel des gesamten Bildschirms schmal wird, was den visuellen Effekt beeinflusst.
• die Bedienschwierigkeit des ultrakleinen Displays mit hohem Abstand wird erhöht: Das ultrakleine Display verwendet eine Maske, um die Bedienschwierigkeiten zu erhöhen, und es gibt praktisch keine Möglichkeit, unter 1,2mm zu arbeiten
| Funktionen: |
| Der erzeugte Inkjet-Prozess kann die Mängel des Maskenprozesses ausmachen, das Problem der Verzug lösen und den Blickwinkel eingrenzen; |
•Keine Notwendigkeit, die Form zu öffnen, um die Maske zu produzieren, keine Notwendigkeit, die Maske manuell anzuwenden, was die Produktionskosten reduziert;
• vollautomatische Produktion, Verringerung der Arbeitsintensität der Betreiber und Steigerung der Produktionseffizienz;
• der Tintenstrahlbetrieb kann bei sehr kleiner Lampenhöhe durchgeführt werden, was die Anzeigequalität verbessert;
• Einfache Programmierung, automatische Kalibrierung Modus, solange der Bediener den Computer verwenden kann, um die Maschine zu bedienen, ist keine Fachkenntnisse erforderlich, und die Praktikabilität ist stark |
|
|
4.Mobile Phone Frame Dispensing
Hintergrund:
1, als Industrie in vollem Gange, Smartphones haben viele Anwendungen für die Abgabe. Zusätzlich zu herkömmlichen UF-Tasten, Kamera, Stummschaltungstasten, Lautstärketasten, Antennenbefestigung, Und Weichplattenverstärkung, Siebbindung ist auch eine sehr konventionelle Anwendung.
2, heute, die Bildschirmgröße von Mobiltelefonen wird immer größer und größer. Verschiedene Mobilfunkhersteller erhöhen auch die Größe des Bildschirms so weit wie möglich, wenn die Größe des Mobiltelefons fest eingestellt ist. Dann ist die Ausgabeposition für die Bindung des Handy-Bildschirm und der äußere Rahmen reserviert ist Es wird kleiner und kleiner, und es entwickelt sich auch in Richtung der engen Grenzen oder sogar keine Grenzen.
3 ist die Leistung von Mobiltelefonen sehr groß, was hohe Anforderungen an die Auslastung von Geräten und UPH hat.
Funktion:
Bei der Herstellung und Montage von Mobiltelefonen ist die Rahmenbindung ein sehr wichtiges Bindeglied. Der traditionelle Produktionsprozess besteht hauptsächlich aus schnell trocknendem Klebstoff und Klebeband. Solche Produktionsprozesse sind anfällig für Probleme wie unzureichende Haftfestigkeit und schlechte Dichtungsleistung . Der im Handyrahmen verwendete Schmelzklebstoff hat die Eigenschaften einer schnellen Aushärtungsgeschwindigkeit, einer hohen Haftfestigkeit und einer guten Dichtleistung, so dass er schnell den traditionellen Klebprozess ersetzt und der gängige Produktionsprozess in dieser Phase ist.
5.Unterfüllung Der Abgabe
Einleitung:
Underfill-Technologie stammt aus IBM im Jahr 1970s und ist mittlerweile ein wichtiger Teil der Elektronikindustrie geworden. Zunächst war der Anwendungsbereich dieser Technologie auf keramische Substrate beschränkt. Es war bekannt, dass die Industrie von keramischen Substraten auf organische (gestapelte) Substrate umgestellt hat. Die Unterfülltechnik wurde nur in großem Maßstab eingesetzt, und die Verwendung von organischen Unterfüllmaterialien wurde als Industriestandard festgelegt.
Funktion:
Mit dem Entwicklungstrend der Miniaturisierung, der Portabilität und der Diversifizierung der Funktionen der elektronischen Produkte ist Unterfüllung ein notwendiger Prozess geworden, um die Zuverlässigkeit der elektronischen Produkte zu verbessern. Bei CSP, BGA, POP verbessert Underfill seine Stoßfestigkeit; bei FLIP-CHIPS führt thermische Belastung aufgrund inkonsistenter Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) zu Lötkugelversagen, und Underfill verbessert seine Fähigkeit, thermischen Belastungen zu widerstehen.
6. Automobilelektronik (Abgabe von zentralen Steuerungs-elektronischen Komponenten)
Einleitung:
Elektronische Komponenten sind Komponenten elektronischer Originale und kleiner elektrischer Maschinen und Instrumente. Sie bestehen oft aus mehreren Teilen und können in ähnlichen Produkten verwendet werden; oft beziehen sich auf bestimmte Teile von elektrischen Geräten, Instrumenten und anderen Branchen, wie Kondensatoren, Transistoren, Federn, Uhrwerk und andere Untergeräte allgemeinen Begriff. Häufig sind Dioden usw.
Funktion:
Vergussschutz, fest, feuchtigkeitsbeständig, staubdicht.
Produktmerkmal:
# stabile professionelle Steuerungssoftware macht den Dosierprozess perfekter.
# Servomotor + hochpräzise Schleifgeräuschschraube, um hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision und hohe Konsistenz der Bewegung zu gewährleisten.
# Industrielle CCD Vision Positioniersystem.
# Einfache und einfach zu bedienende Programmierschnittstelle unterstützt CAD-Grafik-Import und Track-Vorschau.
# Modulares Design, tägliche Reinigung und Wartung sind einfach und bequem.
1, der integrierte Schweißrahmen hat eine starke Steifigkeit und hohe Stabilität, reduziert die Vibrationen der Maschine bei Hochgeschwindigkeitsbetrieb und sorgt für Produktionsstabilität.
2, Modulare Struktur Design, importierte Teile gewährleisten High-Speed, Hochpräzisions-Betrieb der Maschine, Kunden zu erreichen, eine hocheffiziente Produktion.
3, berührungslose High-Speed-Injektionsventil, hohe Präzision, hohe Wiederholgenauigkeit, bis zu 200 Punkte pro Sekunde ultra-hohe Dosiergeschwindigkeit, kann eine Vielzahl von häufig verwendeten Klebstoff zu behandeln.
Berührungslos abfülltes Schnellstrahlventil
Berührungslos-Schnellstrahldosierventil, kann Epoxid, UV, Silikon, Acryl, Leitfähiger Klebstoff und anderer häufig verwendeter Klebstoff, geeignet für Anwendungen, die berührungsloses Dispensieren mit hoher Geschwindigkeit erfordern, wie Flip-Chip und BGA-Unterfüllung, die Attach Epoxy für die Chip-Montage, konforme Beschichtung für SMT-Komponenten, Objektivbefestigung für Kameramodule, Kapselung und SMD-Gehäuse, Fingerprint-Sensorapplikation (Fingerprint-Sensor)
Funktionen:
# berührungslose Jet-Dispensiertechnologie
# Super-High-Speed-Dispensierung, bis zu 280 Punkte/Sekunde
# Mindestgröße des Klebepunktes∶ 200μ m.
# präzise und präzise Dosierung
# einfach zu reinigen und zu pflegen
# verbesserte Konstruktion verlängert die Lebensdauer von Ventilen und Verbrauchsmaterialien erheblich
# Utra-niedrige Nutzungskosten
| Abmessungen |
76 mmx59 mmx130 mm (LxTxH) |
| Gewicht |
0,6kg |
| Maximale Dosiergeschwindigkeit |
280 Punkte pro Sekunde |
| Mindestpunktdurchmesser |
200μm |
| Düsendurchmesser |
0,05 mm bis 0,6 mm |
| MAGNETVENTIL-EINGANGSLUFTDRUCK |
Min,0.6MPa |
| Maximale Heiztemperatur |
100ºC |
Außenabmessungen:
Unternehmensinformationen:
HTGD (GDK) ist verpflichtet, die professionelle Linie zu nehmen, um die professionelle und technische SMT-Service-Erfahrung, Prozessverbesserung und effektive Lösungen, reiche praktische Erfahrung zu bereichern, um Kunden mit geeigneten und wirtschaftlichen und zuverlässigen Empfehlungen zu bieten, um die besonderen Bedürfnisse aller Arten von Kunden zu erfüllen. Das Unternehmen gründete eine Zentrale in Shenzhen und gründete Zweigstellen in Dongguan, Suzhou, Tianjin, Chongqing, Xi'an und Xiamen. Gleichzeitig gibt es viele Niederlassungen und Vertretungen im Ausland, die ein starkes Vertriebs- und Servicenetz in der Welt bilden.
Hauptanwendungsgebiet ist SMT & Leiterplattenmontage, Consumer Electronics Produkte, Automobilindustrie, LED-Montage, medizinische Elektronik-Industrie, Usw.
# Forschung und Entwicklung Vollautomatischer Siebdrucker Start in 2008
# im Jahr 2011 wurde die Firma HETIANGOOD offiziell registriert und gegründet
# 15 Jahre Erfahrung in der SMT-Industrie.
# 200+ Mitarbeiter, 2000 Sätze Maschinenfähigkeit jedes Jahr. (HTGD, Marke GDK), ISO-zertifiziertes Unternehmen , CE-Zulassung für die Maschine.
# Bürofläche von 8000 Quadratmetern, modern, prägnant, reiche Sinn für Wissenschaft und Technologie
Produktionslinie:
10000 Quadratmeter Standard moderne Standard-Präzisionsgeräte Produktionsarbeit
Kundendienst:
Technischer Support
# ab Kaufdatum, ein Jahr kostenlose Garantie, lebenslange Wartung
# jederzeit technische Updates und technische Dienstleistungen anbieten
# Software System Life - lange kostenlose Upgrade, um die neueste Version der Software und perfekte Funktionen zu gewährleisten
# bieten technische Schulungen nach Kundenbedürfnissen
Service-Support
# seit dem Kaufdatum ist der Kunde ein lebenslanges Mitglied unserer Firma geworden und genießt den ganztägigen Wartungsservice
# Telefonieren und Kundenbesuche vor Ort von Zeit zu Zeit, kommunizieren mit Kunden und verbessern Sie damit verbundene Probleme zeitnah
# bieten Tür-zu-Tür-Service, ein - auf - eine bestimmte Service-Politik
Vorteil, warum sollten Sie uns wählen:
1. GDK, HTGD Selbstgebrandete berühmte Herstellung auf der ganzen Welt
2. Selbst entwickelte und eigene Software, Unternehmen Branchenerfahrung
3. 2000 setzt Produktionskapazität pro Jahr
4. CE, ISO, TÜV zertifiziertes Unternehmen
5. Wir haben viele Jahre Erfahrung im SMT Vertrieb, Installation und Kundendienst.
6. Wir haben die gesamte Linie der SMT-Ausrüstung in Russland, Iran, Vietnam, Malaysia und anderen Ländern exportiert. Viele von ihnen sind Neukunden, die von Grund auf neu beginnen.
7. Wir unterstützen Kunden, professionelle Techniker zu Schulen und technische Unterstützung jederzeit zur Verfügung zu stellen.
8. Wir lösen alle SMT-Probleme für unsere Kunden.
Kundenbesuch:
Support für andere Produkte:
Ausstellung:
VERPACKUNG: VACUMME + HOLZKISTE.
------------ FAQ----------------------------------------------------------------------------------
F: Was können wir für Sie tun?
A: Total SMT Maschinen und Lösung, professioneller technischer Support und Service.
F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
A: OEM & ODM Service sind verfügbar.
F: Was ist Ihr Lieferdatum?
A: Der Liefertermin ist etwa 35 Tage nach Zahlungseingang.
F: Was sind Ihre Zahlungsbedingungen?
A: 30% Depoist und Balance vor dem Versand.
Geprüfter Lieferant 
