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OEM Service Leiterplatte Multilayer Leiterplatte flexibler Stromkreis Plattenherstellung

Referenz FOB Preis:	0,1-1,2 $ / Stück
Mindest. Befehl:	1 Stück

Mindest. Befehl	Referenz FOB Preis
1 Stück	0,1-1,2 $

Hafen:	Shenzhen, China
Produktionskapazität:	10000PCS/Years
Zahlungsbedingungen:	L/C, T/T, D/P, Western Union, Paypal, Money Gram

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Produktbeschreibung

Firmeninfo

Grundlegende Informationen.

Art

Starre Leiterplatten

Dielektrikum

FR-4

Material

Pi Material,Highspeed Material,Metal Substrate PCB

Flammhemmenden Eigenschaften

Mechanische Rigid

Starr

Aufbereitungstechnik

Electrolytic Foil+Delay Pressure Foiother

Grundmaterial

Kupfer

Dämmstoffe

Epoxidharz

Modell

FR-4

Solder Mask

Blue

PCB Thickness

HASL/Lead Free HASL 0.6-4.0mm

Surface Finish

HASL,OSP,Enig,Immersion Silver,Flash Gold

Hole

0.1/0.15/0.2mm Max Thickness of Mechanical Hole

Width/Space

Inner Layer

Transportpaket

Carton

Herkunft

Shenzhen, China

HS-Code

8534009000

Produktbeschreibung

Ort von Zukunft:Shenzhen, China
Markenname:FAST PCB Technology
Kupferdicke: 0,5-6oz
Plattendicke: 0,4-4,2mm
Min. Bohrungsgröße: 0,1-6,5mm
Min. Linienbreite: 3mil
Min. Zeilenabstand:3mil
Oberflächenveredelung:
Max. Ebene: 48L
PCB-STANDARD: IPC-A-600
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Gelb, Matt Grün, Matt Schwarz, Matt Blau
Legende: Weiß, Schwarz, Rot, Gelb

Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd. Wurde 2008 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen in Shenzhen. Bekannt als ein erfahrener professioneller Leiterplattenhersteller, kann es alle Arten von Leiterplatte produzieren (flexible Platine, starre Platine, starre Flex-Platine, HDI-Leiterplatte, optische Modulplatine und so weiter), es kann auch PCBA One-Stop-Service wie PCB-Design, SMT und elektronische Komponenten bieten.

Das Unternehmen befindet sich in Caowei Second Industrial Park, Shenzhen, hat Fabrik-Werkstatt von 20000 Quadratmetern, ursprüngliche Anlagevermögen von 1600 Millionen US-Dollar und mehr als 40 Sätze von importierten Geräten. Mit mehr als 420 Mitarbeitern hat es Vertriebsabteilung, Engineering-Abteilung, Qualitätsabteilung, Produktion, Fertigungsplanung , Einkauf, Ausrüstung, Personal und Verwaltung, insgesamt neun Abteilungen und zehn Produktionsteams. Die jährliche Produktion von fertigen Leiterplatten beträgt 550.000 Quadratmeter. Es hat die High-Tech-Unternehmenszertifizierung, die internationale Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems ISO14001-2000, die UL-Zertifizierung, die Zertifizierung des Umweltmanagementsystems 16949 und die strikte Umsetzung des Standards des Qualitätssystems IATF ISO13485, GJB9001, 2017-ISO9001 bestanden. Die Produktqualität entspricht den nationalen Normen (GB4588,2, GB4588,4) und IPC-A-600g.

Die Produktionsstandorte befinden sich in Shenzhen und Guilin, Provinz Guangxi. Die Vertriebszentren wurden in Peking, Shanghai, Guangzhou, Nanjing und Wuhan gegründet. Aufbau eines globalen Marketing- und technischen Servicenetzwerks, das mehr als 2.000 Kunden weltweit hochwertige Dienstleistungen bietet. Produkte sind weit verbreitet in medizinischen Geräten, elektrischen Geräten, Servern, Instrumentierung, Kommunikationsgeräten, Industrielle Steuergeräte, Luft- und Raumfahrt und andere Bereiche.

Das Unternehmen nimmt die Kundenzufriedenheit als Kernziel an, hält mit der Nachfrage des Marktes Schritt, entwickelt sich weiter und stärkt sich kontinuierlich und erzielt gleichzeitig Kunden. In Zukunft wird sich das Unternehmen auf PCB konzentrieren, stabile PCB-Forschung aufrechterhalten und Investitionen entwickeln, um die technische Stärke zu verbessern, die Kundenentwicklungsbemühungen zu erhöhen, um einen größeren Marktanteil zu gewinnen, Und gleichzeitig bieten wir weiterhin PCBA-Services aus einer Hand wie PCB-Design, SMT und elektronische Komponenten, um die Anforderungen unserer Kunden an PCBA aus einer Hand zu erfüllen.

Nein	Elemente		Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche <5 m2)	Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche ≥5 m2)
1	Materia l	HDI-Leiterplattenmaterial	IT-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),TU-862HF,IT-170GRA1, S7439C,R-5775G,IT-968,TU-883,IT-988GSE,R-5785N, Meteorwave4000	IT-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),R-5775G,R-5785N
2		Hohe CTI-Verbindung	S1151G (halogenfrei)	S1151G (halogenfrei)
3		PI-Material	VT-901, VT-90H, 85N	VT-901, VT-90H, 85N
4		Highspeed-Material	TU-862 HF (halogenfrei), IT-170GRA1 (halogenfrei), FR408HR ,TU-872 SLK,R-5725S,TU-872 SLK SP,N4103-13,N4103-13 EP, N4103-13 SI,N4103-13 EPSI,N4800-20 SI,S7439C,R-5775G,IT- 968,R-5775N,IT-968 SE,TU-883,R-5775K,R-5785N, METEORWAVE4000,IT-988G SE,TU-933+	TU-862 HF (HALOGENFREI), IT-170GRA1 (HALOGENFREI), TU-872 SLK, R-5725S, TU-872 SLK SP, N4103-13, N4103-13 EP, N4103-13 SI, N4103-13 EPSI, R-5775G, IT-968, R-5775N, IT-968 SE, TU-883, R-5785N, METEORWAVE4000,IT-988G SE,TU-933+
5		Hochfrequenz-CCL-Material	AEROWAVE 300,ZYC8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 ASTRO,LNB33,S7136H,HC35,RO4350B,RO4350B ASTRO,TLF-35,RF- 35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,ZYF220D,DICLAD 880 ,TLX-8,F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR LOPRO,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,RO4003C LOPRO, MMWAVE77,RO3003,RT6010LM,AD1000,AD1000L,TP-2,TMM10	AEROWAVE 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 ASTRO,S7136H,RO4350B, RO4350B ASTRO,RF-35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,DICLAD 880,TLX-8,RO4725JXR,RO4725JXR LOPRO,TSM-DS3M,RT6002,RO4003C, RO4003C ASTRO,RO3003,RT6010LM
6		Hochfrequenz-PP-Material	(FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35, FR-27-0050-40),Aerobond350,Synamic 6B,RO4450F	Synamic 6B,RO4450F
7		Metallsubstrat-Leiterplatte	T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5 ,92MCL,1KA04,1KA06,1KA08,VT-4A2,T512,	T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92MCL,1KA04,1KA06,1KA08VT-4A2,T512,
8		Metallsubstrat PCB PP	ST115B,VT-4A2,1KA04,1KA06,1KA08	ST115B,VT-4A2,1KA04,1KA06,1KA0
9		Hybrid-Laminierung	Rogers, Taconic, Arlon, Nelco & FR4, High-Speed-Material & FR4, Hochfrequenz-Material & High-Speed-Material	Rogers, Taconic, Arlon, Nelco FR-4, High-Speed-Material & FR4, Hochfrequenz-Material & hoch Geschwindigkeit des Materials
10	LEITERPLATTE Typ	Starre Leiterplatte	Backplane, HDI, hohe mehrschichtige Blindplatine und vergrabene Leiterplatte, eingebettete Kapazität, eingebettete Widerstandsplatine, Schwere Kupferleistung PCB, Backdrill, Halbleiter-Testprodukte.	Backplane, HDI, hohe mehrschichtige Blindplatine und vergrabene Leiterplatte, Backdrill und schwere Kupferstromplatine
11	GS-Aufbau	Blind & begraben durch Typ	Mechanische Blind & Burried Vias mit weniger als 3-facher Laminierung	Mechanische Blind & Burried Vias mit weniger als 2-facher Laminierung
12	GS-Aufbau	HDI	1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vergrabene Vias≤0,3mm),Laser blind über kann Befüllen Beschichtung sein	1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2((n vergrabene Vias≤0,3mm),Laser blind über kann Befüllen Beschichtung sein
Nein	Elemente		Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche <5 m2)	Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche ≥5 m2)
13	Oberflächenbehandlung	Oberflächenbehandlung (bleifrei)	Flash Gold (galvanisch vergoldet), ENIG, Hartgold, Flash Gold, HASL bleifrei, OSP, ENEPIG, Weichgold, Immersionssilber, Immersionsverzinnung, ENIG+OSP, ENIG+Goldfinger, Flash Gold (galvanisch beschichtetes Gold)+Gold Finger, Immersion Silber + Gold Finger, Immersion Zinn + Gold Finger	Flash Gold (galvanisch vergoldet), ENIG, Hartgold, Flash Gold, HASL bleifrei, OSP, ENEPIG, Weichgold, Immersionssilber, Immersionsverzinnung, ENIG+OSP, ENIG+Goldfinger, Flash Gold (galvanisch beschichtetes Gold)+Gold Finger, Immersion Silber + Gold Finger, Immersion Zinn + Gold Finger
14		Oberflächengüte Behandlung (bedrahtet)	HASL	HASL
15		Seitenverhältnis	10:1 (HASL/bleifrei HASL, ENIG, Immersion silber, Immersion Tin, ENEPIG);8:1 (OSP)	10:1 (HASL/bleifrei HASL, ENIG, Silber, Tauch-Zinn, ENEPIG);8:1 (OSP)
16		Max. Fertiggröße	HASL/bleifrei HASL 22 Zoll24 Zoll;Goldfinger 24 Zoll24 Zoll;Hartgold 24 Zoll32 Zoll;ENIG 21 Zoll27 Zoll;FLASH GOLD21 Zoll48 Zoll;Tin zum Eintauchen 16 Zoll21 Zoll;Tauch silber:Breite max. 24 Zoll, Länge nicht beschränkt; OSP 610*720mm;	HASL/bleifrei HASL22 Zoll24 Zoll; Goldfinger 24 Zoll24 Zoll; Hartgold 24 Zoll32 Zoll; ENIG 21 Zoll27 Zoll; FLASH GOLD21 Zoll48 Zoll; Tauchdose 16 Zoll21 Zoll; Tauchsilber:Breite max. 24 Zoll, Länge nicht beschränkt; OSP 610*720mm;
17		MIN. Fertiggröße	HASL 5 Zoll6 Zoll;bleifrei HASL 6 Zoll10 Zoll;Goldfinger 12 Zoll16 Zoll;Hartgold 3 Zoll3 Zoll;FLASH GOLD 8 Zoll10 Zoll;Eintauchin/Silber 2 Zoll4 Zoll; OSP2 Zoll*2 Zoll;	HASL 5 Zoll6 Zoll;bleifrei HASL 6 Zoll10 Zoll;Goldfinger 12 Zoll16 Zoll;Hartgold 3 Zoll3 Zoll;FLASH GOLD 8 Zoll10 Zoll;Eintauchin/Silber 2 Zoll4 Zoll;OSP2 Zoll*2 Zoll;
18		Leiterplattendicke	HASL/bleifrei HASL 0,6-4,0mm;Goldfinger 1,0-3,2mm;hart Gold 0,1-8,0mm;ENIG 0,2-7,0mm;FLASH GOLD 0,15-5,0mm; Tin 0,4-5,0mm;Tauch Silber 0,2-4,0mm;OSP 0,2- 6,0mm;	HASL/bleifrei HASL 0,6-4,0mm;Goldfinger 1,0-3,2mm;Hartgold 0,1- 5,0mm;ENIG 0,2-7,0mm;FLASH GOLD 0,15-5,0mm;Tin 0,4- 5,0mm;Tauch-Silber 0,2-4,0mm;OSP 0,2-6,0mm;
19		MAX hoch bis Goldfinger	1,5inch	1,5inch
20		Mindestraum zwischen goldenen Fingern	5mil	5mil
21		Min. Blockraum zu goldenen Fingern	5mil	5mil
22	Beschichtung /coatin g Dickess	HASL	2-40μm (0.4μm auf großer Zinnfläche von verleerter HASL, 1.5μm auf Große Zinnfläche mit bleifreiem HASL)	2-40μm (0.4μm auf großer Zinnfläche von verleerter HASL, 1.5μm auf großer Zinn Bereich HASL bleifrei)
23		OSP	osp-Dicke: 0,2-0.6μm	osp-Dicke: 0,2-0.6μm
24		ENIG	Goldstärke: 0,05-0.10μm, Nickeldicke: 3-8μm	Goldstärke: 0,05-0.10μm, Nickeldicke: 3-8μm
25		Immersion Silber	Silberstärke: 0,15-0.4μm	Silberstärke: 0,15-0.4μm
26		Eintauchdose	Zinndicke :≥1,0	Zinndicke :≥1,0
27		Hartes Gold	Golddicke: 0,10-1.5μm (trockene Foliendiagramm Beschichtung Verfahren), Golddicke :0,10-4.0μm (kein Trockenfilm-Diagramm Galvanik)	Golddicke :0,10-1.5μm (Trockenfilm Diagramm Beschichtungsprozess), Golddicke :0,10-4.0μm (kein Trocken Foliendiagramm Beschichtungsverfahren)
28		Weiches Gold	Golddicke: 0,10-1.5μm (trockene Foliendiagramm Beschichtung Verfahren), Golddicke :0,10-4.0μm (kein Trockenfilm-Diagramm Galvanik)	Golddicke :0,10-1.5μm (Trockenfilm Diagramm Beschichtungsprozess), Golddicke :0,10-4.0μm (kein Trocken Foliendiagramm Beschichtungsverfahren)
29		ENEPIG	Goldstärke: 0,05-0.10μm, Nickeldicke: 3-8μm; pd-Dicke: 0,05-0.15μm (Schweißen) pd-Dicke: 0,075-0.20μm (Golddraht-Bindung) pd-Dicke:≥0.3μm(Sonderfunktion)	Goldstärke: 0,05-0.10μm, Nickeldicke: 3-8μm; pd-Dicke: 0,05-0.15μm (Schweißen) pd-Dicke: 0,075-0.20μm (Golddraht-Bindung) pd-Dicke:≥0.3μm(Sonderfunktion)
30		Flash Gold	Goldstärke : 0,025-0.10μm,Nickelstärke :≥3μm,Bass Maximale Kupferdicke 1oz	Goldstärke: 0,025-0.10μm,Nickelstärke:≥3μm,Bass Kupfer max. Dicke 1oz
Nein			Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche <5 m2)	Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche ≥5 m2)
31		Goldfinger	Goldstärke : 0,25-1.5μm,Nickeldicke :≥3μm	Goldstärke : 0,25-1.5μm,Nickeldicke :≥3μm
32		Kohlenstoff	10 50μm	10 50μm
33		Lötmaske	Auf Kupferfläche (10-18μm), auf Via Pad (5-8μm), auf Stromkreisen Um die Ecke, ≥5μm, nur für einmalige Druck & Kupfer Die Dicke muss unter 48um liegen	Auf Kupferfläche (10-18μm), auf Via Pad (5-8μm), auf Kreisläufen um Die Ecke, ≥5μm, nur für einmalige Druck & Kupferdicke benötigen Unter 48um
34		Blauer Kunststoff	0,20-0,80mm	0,2-0,4mm
35	Loch	0,1/0,15/0,2mm MAXIMALE Dicke der mechanischen Bohrung	0,8mm/1,6mm/2,5mm	0,6mm/1,2mm/1,6mm
36		Min. Laserbohrgröße	0,1mm	0,1mm
37		Max. Laserbohrgröße	0,15mm	0,15mm
38		Mechanische Lochgröße des Finshed	0,10-6,2mm(entsprechendes Bohrwerkzeug size0,15-6,3mm)	0,15-6,2mm(entsprechendes Bohrwerkzeug size0,2-6,3mm)
39			A,Min. Fertige Bohrungsgröße für PTFE-Material und Hybrid-PCB Is 10mil (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 14mil)	A,Min. Fertige Bohrungsgröße für PTFE-Material und Hybrid-PCB Is 10mil (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 14mil)
40			B,Max. Fertige Bohrungsgröße für blind & begraben über IS 12mil (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 16mil)	B,Max. Fertige Bohrungsgröße für blind & begraben über IS 12mil (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 16mil)
41			C, Max. Fertige Bohrungsgröße für Via-in-Pad mit Lötmaske gekuppelt Ist 18mil (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 21,65mil	C, Max. Fertige Bohrungsgröße für Via-in-Pad mit Lötmaske gekuppelt Ist 18mil (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 21,65mil
42			D,die Mindestgröße der Verbindungsbohrung ist 14mil (die entsprechende Größe des Bohrwerkzeugs ist L 18mil, S.	D,die Mindestgröße der Verbindungsbohrung ist 14mil (die entsprechende Größe des Bohrwerkzeugs ist L 18mil, S.
43			E, min. Halbe Bohrung (pth) Größe ist 12mil (entsprechende Bohrwerkzeug Größe ist 16mil)	E, min. Halbe Bohrung (pth) Größe ist 12mil (entsprechende Bohrwerkzeug Größe ist 16mil)
44		MAX. Seitenverhältnis für Lochplatte	20:1 (Bohrungsdurchmesser>8mil)	15:1 Uhr
45		Max. Seitenverhältnis für Laser über Füllplattierung	1:1 Uhr	0,9:1 Uhr
46		Max. Seitenverhältnis für mechanische Tiefensteuerung Bohrbrett (Blindbohrung Tiefe/Blindlochgröße)	1,3:1 (Bohrungsdurchmesser≤0,20mm),1,15:1 (Bohrungsdurchmesser≥0,25mm)	0,8:1, Bohrungsdurchmesser≥0,25mm
47		Min. Tiefe der mechanischen Tiefensteuerung (Bohrer)	0,2mm	0,2mm
48		Min. Abstand zwischen Lochwand und Leiter (Kein Blindlicht und über Leiterplatte vergraben)	PIN-LAM:3,5mil(≤4L),4mil(5-8L),4,5mil(9-12L);5mil (13-16L),6mil (≥17L)	7mil (≤8L),9mil (10-14),10mil (>14L)
49		Min. Abstand zwischen Loch Wandleiter (Blind und vergraben über Leiterplatte)	7mil(1 Mal Laminieren), 8mil(2 Mal Laminieren), 9mil(3 Mal Laminieren)	8mil (1 Mal Laminieren), 10mil (2 Mal Laminieren), 12mil (3 Mal Laminieren)
Nein			Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche <5 m2)	Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche ≥5 m2)
50		Min. Abstand zwischen Lochwand Leiter (Laserblindloch vergraben über LEITERPLATTE)	7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 oder 2+N+2)	7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 oder 2+N+2)
51		Mindestabstand zwischen Laserlöchern Und Leiter	5mil	6mil
52		Min Platz bwteen Loch Wände in Anders Netto	10mil	10mil
53		Min Platz bwteen Loch Wände in Das gleiche Netto	6mil (Durchgangsbohrung und Laserbohrung), 10mil (mechanische Blindbohrung und vergrabene Leiterplatte)	6mil (Durchgangsbohrung und Laserbohrung), 10mil (mechanische Blindbohrung und vergrabene Leiterplatte)
54		Min Raum bwteen NPTH Loch Wände	8mil	8mil
55		Toleranz der Bohrungsposition	±2mil	±2mil
56		NPTH-Toleranz	±2mil	±2mil
57		Toleranz der Presspassbohrungen	±2mil	±2mil
58		Tiefe der Senktiefe	±0,15mm	±0,15mm
59		Toleranz der Größe der Bohrung für die Senkbohrung	±0,15mm	±0,15mm
60	Pad (rin g)	Min. Polster-Größe für Laserbohrungen	10mil (für 4mil Laser Via),11mil (für 5mil Laser Via	10mil (für 4mil Laser Via),11mil (für 5mil Laser Via
61		Min. Pad-Größe für mechanische Bohrungen	16mil (8mildiameter)	16mil (8mildiameter)
62		Min. BGA-Pad-Größe	HASL:10mil, bleifreies min. BGA (Lötmaske 16mil, Ätzen 10mil), andere Oberflächentechnik sind 7mi	HASL: 10mil, bleifreies min. BGA (Lötmaske 16mil, Ätzen 10mil), Flash Gold 7 mil, andere Oberflächentechnik 10mil
63		Belaggröße Toleranz (BGA)	+/-1,2mil(Pad <12mil);+/-10%(Pad≥12mil)	+/-1,5mil(Pad<10mil);+/-15%(Pad≥10mil)
64		Innenschicht	1/2oz:3/3mil	1/2oz: 3/3mil
65			1oz: 3/4mil	1oz: 3/4mil
66			2oz: 4/5mil	2oz: 4/5,5mil
67			3oz: 5/8mil	3oz: 5/8mil
68			4oz: 6/11mil	4oz: 6/11mil
69			5oz: 7/13,5mil	5oz: 7/14mil
70			6oz: 8/15mil	6oz: 8/16mil
71			7oz: 9/18mil	7oz: 9/19mil
72			8oz: 10/21mil	8oz: 10/22mil
73			9oz: 11/24mil	9oz: 11/25mil
74			10oz: 12/27mil	10oz: 12/28mil
Nein	Breite/S-Tempo		Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche <5 m2)	Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche ≥5 m2)
75		Äußere Schicht	1/3OZbase Kupfer: 3/3mil	1/3OZbase Kupfer: 3,5/4mil
76			1/2OZbase Kupfer: 3,5/3,5mil	1/2OZbase Kupfer: 3,9/4,5mil
77			1OZbase Kupfer: 4,5/5mil	1OZbase Kupfer: 4,8/5,5mil
78			1,43OZbase Kupfer (positiv): 4.5/6	1,43OZbase Kupfer (positiv): 4.5/7
79			1,43OZbase Kupfer (negativ): 5/7	1,43OZbase Kupfer (negativ): 5/8
80			2OZbase Kupfer: 6/7mil	2OZbase Kupfer: 6/8mil
81			3OZbase Kupfer: 6/10mil	3OZbase Kupfer: 6/12mil
82			4OZbase Kupfer: 7,5/13mil	4OZbase Kupfer: 7,5/15mil
83			5OZbase Kupfer: 9/16mil	5OZbase Kupfer: 9/18mil
84			6OZbase Kupfer: 10/19mil	6OZbase Kupfer: 10/21mil
85			7OZbase Kupfer: 11/22mil	7OZbase Kupfer: 11/25mil
86			8OZbase Kupfer: 12/26mil	8OZbase Kupfer: 12/29mil
87			9OZbase Kupfer: 13/30mil	9OZbase Kupfer: 13/33mil
88			10OZbase Kupfer: 14/35mil	10OZbase Kupfer: 14/38mil
89		Breitentoleranz	≤10mil: +/-1,0mil	≤10mil: +/-20 %
90		Breitentoleranz	>10mil:+/-1,5mil	>10mil:+/-20%
91	Solderm fragen	MAX. Bohrwerkzeugsgröße für Via gefüllt Mit Lötmaske (doppelseitig )	0,9mm	0,9mm
92		Farbe der Lötmaske	Grün matt/glänzend, Schwarz matt/glänzend, Blau matt/glänzend, Rot, Weiß, Gelb,	Grün matt/glänzend, Schwarz matt/glänzend, Blau matt/glänzend, Rot, Weiß, Gelb,
93		Siebdruck -Farbe	Weiß, Gelb, Schwarz	Weiß, Gelb, Schwarz
94		MAX. Bohrungsgröße für Via gefüllt Mit Blau Aluminium kleben	5mm	4,5mm
95		Lochgröße für Via gefüllt fertig stellen Mit Harz	0,1-1,0mm	0,1-1,0mm
96		Max. Seitenverhältnis für Via gefüllt Mit Harz Platine	12:1 Uhr	8:1 Uhr
97		Min. Breite der Lötmaskenmauer	Kupfer≤0,5oz:4mil(best3,5mil, Lötmaske kann nicht sein Weiß/Schwarz),5,5mil(Best IS 5mil,schwarz/weiß),8,0mil(ein Kupferfläche)	Kupfer≤0,5oz:4mil(best3,5mil, Lötmaske kann nicht sein Weiß/Schwarz),5,5mil (am besten 5mil, schwarz/grün),8,0mil (auf Kupfer Bereich)
98			Basis copper1OZ:4mil (grün),5mil (Lötmaske darf nicht weiß/schwarz sein),5,5mil (schwarz/weiß),8,0mil (auf Kupferfläche)	Basis copper1OZ:4mil (grün),5mil (Lötmaske darf nicht weiß/schwarz sein),5,5mil (schwarz/weiß),8,0mil (auf Kupferfläche)
99			Basis copper1,43OZ:4mil (grün), 5,5 (nicht schwarz/weiß), 6mil (schwarz/weiß), 8,0mil (auf Kupferfläche)	Basis copper1,43OZ:4mil (grün),5,5 (Lötmaske darf nicht weiß/schwarz sein),6mil (schwarz/weiß),8,0mil (auf Kupferfläche)
100			Basis copper2-4oz:6mil,8mil (auf Kupferfläche)	Basis copper2-4oz:6mil,8mil (auf Kupferfläche)
Nein			Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche <5 m2)	Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche ≥5 m2)
101	Routing	Der minimale Abstand des V-SCHNITTS zeigt das Kupfer nicht (Mittellinie V-Cut Zu internen/externen Stromkreisen bedeutet H Plattendicke)	H≤1,0mm:0,3mm (20-V-SCHNITT),0,33mm(30),0,37mm(45);	H≤1,0mm:0,3mm (20-V-SCHNITT),0,33mm(30),0,37mm(45);
102			1,0<H≤1,6mm:0,36mm(20),0,4mm(30),0,5mm(45);	1,0<H≤1,6mm:0,36mm(20),0,4mm(30),0,5mm(45);
103			1,6<H≤2,4mm:0,42mm(20),0,51mm(30),0,64mm(45);	1,6<H≤2,4mm:0,42mm(20),0,51mm(30),0,64mm(45);
104			2,4	2,4
105		Symmetrische V-CUT-Toleranz	±4mil	±4mil
106		MAX. V-CUT-LINIEN	100	100
107		Winkeltoleranz für V-SCHNITT	±5	±5
108		V-SCHNITTWINKEL	20,30,45 Grad	20,30,45 Grad
109		Abschrägung der goldenen Finger	20,30,45 Grad	20,30,45 Grad
110		Toleranz für Abschrägung der Goldfinger	±5	±5
111		Min. Abstand des goldenen Fingers Fasen Registerkarte „nicht gestört“	2,5mm	7mm
112		Min Abstand zwischen der Seite des Goldfingers und dem Kantenlinie Formen	8mil	10mil
113		Tiefentoleranz der Tiefensteuerung Nut Fräsen	±0,10mm	±0,10mm
114		Frästoleranz (Kante zu Kante)	±4mil	±4mil
115		Min. Toleranz für Fräsen-Steckplatz (PTH)	Breite/Länge Toleranz ±0,13mm	Breite/Länge Toleranz ±0,13mm
116		Min. Toleranz für Fräsen-Steckplatz (NPTH)	Breite/Länge Toleranz ±0,10mm	Breite/Länge Toleranz ±0,10mm
117		Min. Toleranz Bohrlochplatz (PTH)	Slotwidth±0,075mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/- 0,1mm;slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0,075mm	Slotwidth±0,075mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/-0,1mm; slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0,075mm
118		Min. Toleranz Bohrlochplatz (NPTH)	Slotwidth±0,05mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/- 0,075mm;slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0,05mm	Slotwidth±0,05mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/-0,075mm; slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0,05mm
Nein			Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche <5 m2)	Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche ≥5 m2)
119	Lokale gemischte Presse e	Min. Abstand zwischen mechanischer Bohrung Wand und Leiter (lokaler Mischdruckbereich)	≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil	≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil
120	Lokale gemischte Presse e	Min. Abstand zwischen mechanischer Bohrung Wand und die Kreuzung der lokalen gemischt Druck	≤12L:12mil;>12L:15mil	≤12L:12mil;>12L:15mil
Nein			Fähigkeiten (Lieferfläche <5 m2)	Fähigkeiten (Lieferfläche ≥5 m2)
137	Andere	Max. Dicke des fertigen Kupfers zur inneren und äußeren Schicht	Innere Schicht: 10 OZ; äußere Schicht: 11 OZ	Innere Schicht: 4 OZ; äußere Schicht: 5 OZ
138		Dicke des fertigen Kupfers nach außen Ebene	12,18μmbase Kupfer:≥35,8(Referenzwert: 35,8-42,5);≥ 40,4(Referenzwert:40,4-48,5)	12,18μmbase Kupfer:≥35,8(Referenzwert: 35,8-42,5);≥40,4 (Referenzwert: 40,4-48,5)
139			35,50,70μmbase Kupfer:≥55,9;≥70;≥86,7	35,50,70μmbase Kupfer:≥55,9;≥70;≥86,7
140			105,140μmbase Kupfer:≥117,6;≥148,5	105,140μmbase Kupfer:≥117,6;≥148,5
141		Anzahl der Ebenen	1-40L	1-20L
142		Leiterplattendicke	0,20-7,0mm (keine Lötmaske); 0,40-7,0mm (mit Lötmaske);	0,3-5,0 (keine Lötmaske), 0,4-5,0 (mit Lötmaske);
143		Leiterplattendicke Toleranz (normal )	Dicke±10%(>1,0mm);±0,1mm(≤1,0mm);	Dicke±10%(>1,0mm);±0,1mm(≤1,0mm);
144		Leiterplattendicke Toleranz (Spezial )	Dicke±0,1mm (≤2,0mm);±0,15mm (2,1-3,0mm)	Dicke±10% (≤2,0mm);±0,15mm (2,1-3,0mm)
145		Min. Fertige Leiterplattengröße	10*10mm	50*100mm
146		Max. Größe der fertigen Leiterplatte	24,5*47inch	24*47inch
147		Ionischer Boden	≤1ug/cm2	≤1ug/cm2
48		Min. Schleife & Drehung	0,3%(Diese Fähigkeit fordern die gleiche laminierte Platte Typ, Symmetrie laminierte Konstruktion, die Differenz der Symmetrie Schicht Kupfer Bereich innerhalb 10%, Gleichförmigkeit Verdrahtung , ohne die große Fläche von Kupfer und Grundmaterial, haben keine Platte und Single Panel, und die lange Seite Größe≤ 21 Zoll)	0,75 %
149		Impedanztoleranz	±3Ω(<30Ω),±5%(≥60Ω),±7%(≥45Ω)	±3Ω(<30Ω),±10%(≥30Ω);
150		Laser blind über Größe mit Füllbeschichtung	4-5mil(priority4mil)	4-5mil (Priorität 4mil)
151		Max. Seitenverhältnis für Laser Via Füllbeschichtung	1:1 (Tiefe einschließlich Kupferdicke)	1:1 (Tiefe einschließlich Kupferdicke)

Die Anschrift: Third Floor, Building I, 2nd Industrial Park, Shenzhen, Guangdong, China

Unternehmensart: Hersteller/Werk

Geschäftsbereich: Beleuchtung, Computerartikel, Elektronik, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Konsumelektronik, Messinstrumente, Produktionsmaschinen, Werkzeug

Zertifizierung des Managementsystems: ISO 9001, ISO 14001

Hauptprodukte: LEITERPLATTE, PCBA

Firmenvorstellung: Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd. Wurde 2008 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen in Shenzhen. Bekannt als ein erfahrener professioneller Leiterplattenhersteller, kann es alle Arten von Leiterplatte produzieren (flexible Platine, starre Platine, starre Flex-Platine, HDI-Leiterplatte, optische Modulplatine und so weiter), es kann auch PCBA One-Stop-Service wie PCB-Design, SMT und elektronische Komponenten bieten.

Das Unternehmen befindet sich in Caowei Second Industrial Park, Shenzhen, hat Fabrik-Werkstatt von 20000 Quadratmetern, ursprüngliche Anlagevermögen von 1600 Millionen US-Dollar und mehr als 40 Sätze von importierten Geräten. Mit mehr als 420 Mitarbeitern hat es Vertriebsabteilung, Engineering-Abteilung, Qualitätsabteilung, Produktionsabteilung, Fertigungsplanung-Abteilung

, Einkauf, Ausrüstung, Personal und Verwaltung, insgesamt neun Abteilungen und zehn Produktionsteams. Die jährliche Ausgabe von fertigen Leiterplatten beträgt 250, 000 Quadratmeter. Es hat die High-Tech-Zertifizierung Enterprise, ISO9001-2000 Qualitätsmanagement-System internationale Zertifizierung, UL-Zertifizierung, ISO14001 Umweltmanagement-System-Zertifizierung, und die strikte Umsetzung der IATF 16949, ISO13485, GJB9001-2017 Qualitätssystem-Standard. Die Produktqualität entspricht den nationalen Normen (GB4588,2, GB4588,4) und IPC-A-600g.

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