Anpassung: | Verfügbar |
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Struktur: | Doppelseitige FPC |
Material: | Kupfer |
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Element
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Beschreibung
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Ebene
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Flex Board: 1-12 Lagen Flex-Rigid Board: 2-22 Lagen
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Basismaterial
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PL, PET, STIFT, FR-4
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Enddicke
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Flex Board: 0,002''-0,032'' (0,05-0,8mm) Flex-Rigid Board: 0,0024''-0,04' (0,06-1,0mm)
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Oberflächenbehandlung
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Bleifrei: Vergoldet, ENIG Gold, OSP, Eintauchzinn, Zinn-Beschichtung
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Max. Größe
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Breite: 500mm Länge: 4000mm
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Min. Kurvenbreite/Min. Abstand
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Innen: 1/2oz:3/3mil 1oz:4/4mil 2oz:5/6mil Außen: 1/3oz-0,5oz:4/4mil 1oz:4/4mil 2oz:5/6mil
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Die kleinste über Durchmesser BOHRUNGSPADS ( Flex Board 2L-6L)
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2mil / 12mil
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Der kleinste über Durchmesser BOHRER ( starre Flex-Platine 2L-6L)
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8mil / 24mil
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Kupferdicke
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1/7oz - 8oz
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Max./Min. Isolationsdicke
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PI: 2mil/0,5mil (50um/12,5um) PET: 10mil/1mil (250um/25um)
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Min. Bohrungsgröße und Toleranz
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Min. Bohrung: 6mil Toleranz: PTH±3mil, NPTH±2mil
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Min. Steckplatz
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20mil x 30mil
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Leiterbahn zu Umriss (1L~2L)
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6mil
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Leiterbahn zu Umriss (>=3L)
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8mil
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Ausrichtungstoleranz Der Lötmaske
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±4mil
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Toleranz Für Siebdruck
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±6mil
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Breite Der Siebdruck-Linie
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5mil
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Vergoldet
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Nickel: 80U''-320u'' Gold: 1U''-6U''
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Immersion Nickel / Gold
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Nickel: 80U''-300u'' Gold: 1U''-3U''
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Verzinnte Beschichtung
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Film: 40U''-600U''
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Eintauchhülse
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Film: 8U''-20U''
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OSP
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Film: 1U''-3U''
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Prüfspannung
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Testvorrichtung: 50-300V
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Profiltoleranz des Lochs
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Genaue Form: ±2mil gewöhnliche Form: ±4mil Messerform: ±6mil
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Angewandte Materialien
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Kupferfolie
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Kupferausführung: ED, RA, HA
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1/3oz. 1/2oz, 1oz, 2oz usw.
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Basismaterial: PI/PET
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1/2mil, 1mil, 2mil usw.
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Mit Klebstoff- und haftungsfrei
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13µm, 20µm
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Decklay
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Basismaterial: PI/PET/PET
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1/2mil, 1mil, 2mil usw.
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Klebstoffstärke
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15µm, 25µm, 35µm usw.
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Lötmaske
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Grün/Weiß/Gelb/Rückseite
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15µm-25µm
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Versteifung
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PI (Polyimid)
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2mil, 3mil, 7mil, 8mil usw.
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HAUSTIER (Polyester)
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100µm, 188µm usw.
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FR4/ Kupfer/ Aluminium usw.
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Kupferplatten: 0,1mm, 0,2mm, 0,3mm, 0,4mm, 1,6mm usw.
Aluminiumbleche:0,5mm, 1,0mm, 1,6mm, 2,0mm | |
Nur doppelseitiger Klebstoff/Klebstoff
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Druckempfinlicher Klebstoff
Heat-Press-Typ |
30µm, 50µm, 75um usw.
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