6 Zoll/8 Zoll/12 Zoll Wafer Ultra-Fine Engraving UV Fiber Laser Marking Machine

• After-sales Service: Bereitgestellt
• Warranty: Bereitgestellt
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Cooling System: Air Cooling
• Laser Wavelength: UV Laser, CO2 Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• Produktname: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• Kundendienst: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

Kurzbeschreibung

Anwendbar für die 6-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafer-Markierung

 

Funktionen:

1. Mit dem grünen Laser oder UV-Laser ist der Fokussierpunkt in Ordnung, und es ist berührungslose Markierung.
2. Vollautomatisches Be- und Entladen, automatische Kantensuche, einfache Bedienung und hohe Effizienz.
3. Das ganze System nimmt Computersteuerung, Windows-Betriebsplattform, Schnittstelle in Englisch, selbst entwickelte Software an, einfach zu bedienen.
4. Mit hoher Automatisierung hat es die Funktion des automatischen Fehleralarms.
5. Präzise Markierung des PRODUKTSTEMPELES.

Spezifikation:

Maschinenmodell	HDZ-WAF500	HDZ-WAF600
Lasertyp	Faserlaser, CO2 (optional)	UV, grünes Licht (optional)
Laserleistung (kundenspezifisch angepasst an den tatsächlichen Markierungsbedarf)	GLASFASER 20W,CO2 10W	UV 7W, grünes Licht 10W
Kühlmodus	Luftkühlung	Wasserkühlung
Endbearbeitung wiederholte Positioniergenauigkeit	±0,2mm	±0,05mm
Produkttyp wird verarbeitet	2 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll Wafer	6 Zoll, 8 Zoll, 12 Zoll Wafer
Stromversorgung	220V, 50Hz	220V, 50Hz
Gesamtabmessung (als Referenz)	900mm*1150mm*1700mm	1950mm*1650mm*1635mm

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.