Automatische Translationale Sortiermaschine nicht-Standard für Wafer Laserbearbeitung angepasst

• After-sales Service: Bereitgestellt
• Bedingung: Neu
• Geschwindigkeit: Schnelle Geschwindigkeit
• Präzision: Hohe Präzision
• Zertifizierung: ISO
• Garantie: 12 Monate
• Modell Nr.: SHF9000
• Automatischer Grad: automatisch
• Produktname: Sortiermaschine
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• Kundendienst: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Technische Daten Der Ausrüstung
PIAK -HANDLER PLATZIEREN	SHF9000
Prüfstation	1/2/4/8 Website
Düsenmodul	1×4-Modus
Testmodus	Raumtemperatur
Transportwagen	Unterstützt 1X2,1X4,2x2,2x4
Indexzeit	<400ms
UPH (QFN5X5)	(1x4-Modus),Leerlaufbetrieb UPH≥6700,Testzeit 1,2s UPH≥6500
	(2x2-Modus),Leerlaufbetrieb UPH≥8300,Testzeit 1,2s UPH≥8000
	(2x4-Modus),Leerlaufbetrieb UPH≥8300,Testzeit 1,2s UPH≥8000
Paket	QFN/QFP/CPS/BGA/LGA USW.
Verpackungsgröße	3mm×3mm~50mm×50mm
Geeignet für Tablett	Standard JEDEC-Einschub
Materialerfassungsmethode	3 automatische Aufnahmefächer, 3 manuelle Aufnahmefächer
Kommunikationsmethode	RS232,TTL,GPIB,NETZWERK
Staurate	<1/5000
MTBA	>60 Minuten
MTBF	>168 Stunden
ESD-Schutz	Erdungswiderstand<12;±1000V→ ±10V<10s

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.