Automatische UV-Laser-Schneidemaschine für Handy-Fingerabdruckmodul/Kamera Modul

• Kundendienst: Bereitgestellt
• Garantie: Bereitgestellt
• Laserklassifizierung: Halbleiterlaser
• Bedingung: Neu
• Produktname: Automatisches Laserschneiden
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

 

 

Kurzbeschreibung

 

1. Mit Hochleistungs-UV lase und selbst entwickelte Steuerungssoftware.
2. Mit dem hochpräzisen Bewegungsplattform-System und hochpräzisen Galvanometer-Scanner.
3. Mit hochpräzisem CCD Positionierungssystem.

Funktionen:

1. Mit Hochleistungs-UV-Laser ist die Laser-Schneidewärmebetroffene Zone klein und kann das hochdichte und hochintegrierte PCBA-Produkt effizienter verarbeiten

2. Die selbst entwickelte Steuerungssoftware hat Funktionen des mehrfachen gejointed Brettschneidens, der automatischen Fokussierung und der Verzerrungskompensation, um hochpräzise Verarbeitung zu erzielen

3. Mit dem hochpräzisen Motion-Platform-System und dem hochpräzisen Galvanometer-Scanner ist die Schneidgenauigkeit hoch

4. Das hochpräzise CCD-Positionierungssystem kann die Verarbeitungsgenauigkeit des Produkts gewährleisten.

Anwendungsfeld:

1. Geeignet für Präzisionsschneiden, Halbschneiden, Graben von Materialien wie FPCBA, PCBA, RF, CVL und SIP

2. Anwendbar für das hochwertige Schneiden von Coverlay, PI, FR4, FR5 und CEM Materialien

3. Anwendbar für die präzise Verarbeitung der elektronischen Industrie wie Handy-Fingerabdruck-Modul, Kamera-Modul, integrierten Chip.

Spezifikation:

Geräteparameter
Maschinenmodell	HDZ-UVC3030
Steuerungssystem	(Importiert aus Deutschland) Vierkantkopf + Steuerkarte, Windows 7
Endbearbeitung wiederholte Positioniergenauigkeit	±0,02mm
Max. Bearbeitungsfläche	300mm*300mm
Kamerapositionierungssystem	5MP
Unterstützte Dateiformate	DXF, plt usw.
Gesamtabmessung (als Referenz)	1060*1000*1850mm
Stromversorgung	220V, 50Hz, 6kW
Laser
Wellenlänge	355nm
Leistung	10W/15W
Min. Linienbreite	0,03mm
Fθ-Objektiv	Feld: 50*50mm
Kühlmodus	Wasserkühlung
2D Plattform
Schlaganfall	400mm*300mm
Wiederholte Positioniergenauigkeit	±0,002mm

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.