• China Großhandel Ultra-flache Dotiermittel Laser Glüh-Maschine für BSI-CCD Wafer
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China Großhandel Ultra-flache Dotiermittel Laser Glüh-Maschine für BSI-CCD Wafer

Bedingung: Neu
Garantie: 12 Monate
Automatischer Grad: automatisch
Installation: Vertikal
Driven Typ: elektrisch
Produktname: Laser Annealing Machine

Kontakt Lieferant

Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Jiangsu, China
QA/QC-Inspektoren
Der Lieferant verfügt über 1 QA- und QC-Inspektionspersonal
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 1 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (14) anzuzeigen.
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  • Verpackung Und Versand
  • FAQ
Überblick

Grundlegende Informationen.

Funktion 1
UV Laser with Low Penetration Depth
Funktion 2
Low Dopant Diffusion
oem/odm-Service
Bereitgestellt
Transportpaket
Customized or Wooden Box Packaging
Spezifikation
Standard Specifications
Warenzeichen
Himalaya
Herkunft
China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung
China Wholesale Ultra-Shallow Dopant Laser Annealing Machine for Bsi-CCD Wafer
Produktmerkmale
  • Die erste in China, 8 Zoll Massenproduktionsausrüstung

  • Präzise Energiedichteregelung

  • UV-Laser mit geringer Eindringtiefe

  • 1D Zylinderbalken mit großem Längen/Breiten-Verhältnis

  • Geringe Dopantendiffusion

     

    Anwendung
    Ultraflacher Dopant-Laser
    Glühen für BSI-CCD Wafer
Technische Daten  
Wafergröße 6 Zoll, 8 Zoll
Abzweigtiefe ≤50nm
Maximale Diffusionstiefe der Verunreinigung ≤5nm
RS-Uneinheitlichkeit <2 % (WIW/WTW)
 
Messe Und Kunden

China Wholesale Ultra-Shallow Dopant Laser Annealing Machine for Bsi-CCD WaferChina Wholesale Ultra-Shallow Dopant Laser Annealing Machine for Bsi-CCD WaferJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

China Wholesale Ultra-Shallow Dopant Laser Annealing Machine for Bsi-CCD Wafer
FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.


Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

 

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