Direktvertrieb Für Den Werkverkauf Vollautomatisches Hochpräzises Halbleiter-Wafer-Lasereinstechen Maschine

• After-sales Service: Bereitgestellt
• Funktion: Laser Grooving
• Entformung: No
• Bedingung: Neu
• Zertifizierung: ISO
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Installation: Vertikal
• Driven Typ: elektrisch
• Mould Leben: Laser Warranty for One Year
• Produktname: Wafer Laser Grooving
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• oem/odm-Service: Bereitgestellt
• Transportpaket: Complies with International Logistics Standards
• Spezifikation: 1400 x2400x 2440 (including tricolor light)
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 1

Produktbeschreibung

 

Diese Maschine ist eine spezialisierte Ausrüstung für Halbleiter Wafer Laser-Nuten, als vollautomatisches Modell konzipiert, und nimmt eine Stecker-Typ (kundenspezifische spezielle) Material Box Zuführung Methode. Die Geräte integrieren leistungsstarke, leistungsstarke und ultraschnelle Laser, die eine langfristige, stabile und qualitativ hochwertige Laserleistung bieten. Es ist mit hochpräzisen Roboterarmen und Bewegungsplattformen ausgestattet, um eine genaue Verarbeitung zu gewährleisten.

Produktfunktionen
1. Annahme speziell angepasste Pulsbreite Laser-Verarbeitung, speziell für Wafer Laser-Verarbeitung zugeschnitten;
2. Annahme ultra kurze Pulsbreite Verarbeitung, um die Qualität der Schneidlinien effektiv zu verbessern;
3. Nach speziell angepassten Pulsweitenfräsen ist die wärmebetroffene Zone weniger als 2um;
4. Integrieren Sie mehrere Laser-Mikrofabrikation Technologien, um sowohl Schneideffizienz und Prozessfenster zu erreichen;
5. Mehrere konventionelle Schnittfunktionen Kombinationen für Schalten und Auswahl;
6. Übernahme von Maske+TOP-HAT Spot Kombinationsmodul;
7. Optimiertes Dual-Path-Verarbeitungsmodul;
8. Annahme eines hochpräzisen visuellen Inspektionssystems;
9. Kompatibel mit 8 Zoll und 12 Zoll;
10. Automatische Be- und Entladefunktion, unbemannter und vollautomatischer Betrieb, Massenproduktion.

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.