Fabrik hohe Effizienz automatische PCB / PCBA Maschine Ausrüstung Board Herstellung PCBA Fräser Schneiden

• After-sales Service: Bereitgestellt
• Condition: New
• Warranty: Bereitgestellt
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• Produktname: Automatisches Laserschneiden
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• Kundendienst: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

Produktmerkmale

• Wählen Sie Laser, Vorrichtung und Bühne entsprechend den tatsächlichen Anforderungen der Produktverarbeitung aus

• Eine Maschine zum Bohren, Schneiden und Ritzen, wodurch die Kundenkosten gesenkt werden

• Unterstützen Sie den vollständigen Schneid-/Halbschneideprozess

• Einzel- und Doppelkopf, online, offline, automatische Be- und Entladeoptionen, hohe Flexibilität

• Unterstützt die optische CCD-Positionierung mit mehreren Funktionen und automatischer Kompensationsfunktion

Anwendung

PCB/FPC/RF/Touch ID/Typ-C/TF-Karte
/LGA/BGA und andere pes von Modulen,
Leiterplatten, Verpackung IC-Träger
Präzisionsschnitt, Schlitzerei

 

Technische Daten
Laserwellenlänge	355nm, 532nm, 1064nm usw.
Laserpulsbreite	Nanosekunde, Pikosekunde, Femtosekunde
Laserleistung	Max. UV30W, max. Green60W
Laserlebensdauer	>20.000 Stunden
Produktdicke	≤2mm
Schnittbereich	350×400mm, kann angepasst werden
Verarbeitungsgeschwindigkeit	800mm/s (max.)
Plattformgenauigkeit	Wiederholen Sie ≤1μm, Positionierung ≤3μm
Positioniergenauigkeit	±5μm

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.