Fabrik Großhandel automatische die Bonder die Attach für LED-Verpackung Zusammenbauen

• After-sales Service: Bereitgestellt
• Bedingung: Neu
• Geschwindigkeit: Schnelle Geschwindigkeit
• Präzision: Hohe Präzision
• Zertifizierung: ISO
• Garantie: 12 Monate
• Modell Nr.: SHD8120
• Automatischer Grad: automatisch
• Produktname: Halbleitergeräte
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• Kundendienst: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Technische Daten Der Ausrüstung
DIE  BONDER	SHD8120
Lademethode	Wafer Stapeln und Tablett
Bindungsmethode	Epoxid
Klebegenauigkeit	X/Y≤±25um,θ<±3
Bondgeschwindigkeit (UPH)	Max. 17K (variabel je nach Chipgröße und Rahmendichte Kleben)
Wafergröße	12 Zoll (kompatibel mit 8 Zoll)
Drahtkopfdrehung	0-360 Grad
Waferrotation	0-360 Grad
Haftdruck	30-500g
KARTENDIAGRAMM	Verfügbar
DAF	Optional
Ausgabemethode	Doppelte Abgabe
Malen	Verfügbar
Chipgröße	0,3 mmx0,3 mm~4 mmx4 mm, Stärke        >75um
Substratgröße	Länge: 100-300mm, Breite: 20mm-100mm, Dicke: 0,1-1mm
Bilderkennung	Graustufen mit 256 Stufen
Auflösung	640×480 Pixel
Genauigkeit der Erkennung	0,25mil
Abmessungen (mm)	1800*1490*1500
Gerätegewicht (kg)	1800

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.