• Vollautomatische Halbleiter-Hochpräzisions-Matrize Attch Bieten Flexible Verpackungsgeräte
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Vollautomatische Halbleiter-Hochpräzisions-Matrize Attch Bieten Flexible Verpackungsgeräte

Kundendienst: Bereitgestellt
Bedingung: Neu
Geschwindigkeit: Schnelle Geschwindigkeit
Präzision: Hohe Präzision
Zertifizierung: ISO
Garantie: 12 Monate

Kontakt Lieferant

Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Jiangsu, China
QA/QC-Inspektoren
Der Lieferant verfügt über 1 QA- und QC-Inspektionspersonal
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 1 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (14) anzuzeigen.
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  • FAQ
Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
SHM8120(120T)
Automatischer Grad
automatisch
Produktname
Halbleitergeräte
Funktion 1
Garantierte Qualität
Funktion 2
Nach Bedarf angepasst
Transportpaket
Customized or Wooden Box Packaging
Spezifikation
Standard Specifications
Warenzeichen
Himalaya
Herkunft
China

Produktbeschreibung

 
Produktbeschreibung
Fully Automatic Semiconductor High-Precision Die Attch Provide Flexible Packaging Equipment

Fully Automatic Semiconductor High-Precision Die Attch Provide Flexible Packaging Equipment

Fully Automatic Semiconductor High-Precision Die Attch Provide Flexible Packaging Equipment

Technische Daten Der Ausrüstung
AUTO-MOLD   SHM8120 (120T)
Verpackungsmenge  2L/F/Zeit/drücken
Drücken Sie Quantity  1-4 Pressen
Anwendbare L/F-Größe  Breite:20-80mm Länge:124-270mm Dicke:0,1-0,6mm
Geeignete Harzgröße  Durchmesser 11-20mm (±0,2mm)Bildseitenverhältnis:1,2-1,7(Max 35mm)
Formdruck  98~1176 kN (max. 120 Tonnen)
Njektionsdruck  4,9~29,4N (max. 3 Tonnen)
Mechanische Zeit  25 Sekunden (Minimum)
Maschinenspezifikationen  Breite 1685mm;Höhe 1840mm;Länge 3725mm (4 Pressen)
Maschinengewicht  10.000kg (4 Pressen)
Stromversorgung  Dreiphasig 380VAC±10 %; Leistung ≤51KW (4 Pressen)
Druckluftversorgung  Druck ≥0,5Mpa,Durchflussrate ≥350L/min,ausgestattet mit Luftfilter
Abgasanforderungen  ≥3000L/Min
Umgebungstemperatur  0~40ºC (ohne Vereisung)
Luftfeuchtigkeit  Unter 75 % rel. Luftfeuchtigkeit (keine Kondensation)
Fully Automatic Semiconductor High-Precision Die Attch Provide Flexible Packaging Equipment
Messe Und Kunden

Fully Automatic Semiconductor High-Precision Die Attch Provide Flexible Packaging EquipmentFully Automatic Semiconductor High-Precision Die Attch Provide Flexible Packaging EquipmentJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

Fully Automatic Semiconductor High-Precision Die Attch Provide Flexible Packaging Equipment
FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.


Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

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