Vollautomatische Wafer Film-Klebemaschine mit Strippen und Reinigung Funktionen

• Bedingung: Neu
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Installation: Vertikal
• Driven Typ: elektrisch
• Produktname: Laser Debonding
• Funktion 1: Stripping and Cleaning Functions
• Funktion 2: Echtzeitüberwachung
• oem/odm-Service: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Produktmerkmale

• Laserentbonden, Abisolieren und Reinigen

• Quadratischer Zylinderbalken, Vorteile hohe Entbondungseffizienz und geringe thermische Schäden

• Echtzeitüberwachung und automatische Kompensation zur Gewährleistung der Prozessstabilität

• Bereitstellen von wellenlängenpassendem Klebstoff
  
   

  Anwendung
  Entbondierung von temporär gebundenen
  Wafer mit Laser, gefolgt von
  Trennen und Reinigen für
  Trägersubstrat Wiederverwendung und
  Ultradünner Wafer im Anschluss
  Verarbeitung

Technische Daten
Laserwellenlänge	355nm/1340nm
Wafergröße	6 Zoll, 8 Zoll, 12 Zoll
Laserleistung	15/30W@355nm, 100W@1340nm
Fokussierte Punktgröße	X:0,2mm~1,0mm, Y:0,2mm~1,0mm
Laserenergiedichte	0,05-1J/cm2
Typische Laserscannzeit	100 Sek.@12 Zoll

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.