After-sales Service: | Provide |
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Warranty: | 12 Months |
Lasertyp: | Fiber Laser/UV Laser |
Zertifizierung: | iso |
Bedingung: | Neu |
Funktion: | Laser Resistor Trimming |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Systemparameter | ||
Lösungsparameter Für Hochpräzise Laserwiderstände Beim Trimmen Von Messsystemen | ||
Laser | Lasertyp | Glasfaser-lase |
Zentrale Wellenlänge | 1064nm | |
Ausgangsleistung | 20W | |
Wiederholfrequenz | 1-100kHz | |
Impulsbreite | 3-500N | |
Typische Punktgröße | 15 40μm | |
Laserstrahl Positionierung |
Scanbereich | 70mm*70mm |
Scanauflösung | lμm | |
Wiederholte Positioniergenauigkeit | ±lμm | |
Vision | Koaxiales Überwachungssystem | Überwachungskamera mit 500W Pixeln |
Positioniersystem Seitenachse | 500W-Pixel-Kamera, mit intelligentem CCD-Controller (optional) | |
Arbeit Plattform |
Bewegliche Plattform | Linearmotor mit Gitterlineal |
Bewegter Klang | 500mm*100mm (anpassbar) | |
Wiederholte Positioniergenauigkeit | ±2um | |
Max. Bewegungsgeschwindigkeit | 1000mm/s | |
Größe des verarbeiteten Substrats | 01005 &höher | |
Messen- Ment Systerm |
Testen der Systemkompatibilität | Kompatibel mit niedrigem/mittlerem/hohem Widerstand |
Testmethode | 2-Draht- oder 4-Draht-Messung | |
Widerstandsmessung | Messbereich 50mq~100mq | |
Niedriger Widerstand:±0,05%+0,5%/R(Q), mittlerer Widerstand:±0,05%, hoher Widerstand:±0,05%+0,05% XR(MQ) | ||
Spannungsmessung | Messbereich -10V~+50V | |
Die Messgenauigkeit im gesamten Messbereich beträgt 0,01 % | ||
Messkanal | 48-288 (jede Platine hat 48 Kanäle, erweiterbar | |
Messzeit | 2US/Zeit, kann entsprechend den Kundenbedürfnissen eingestellt werden | |
Fehlerkompensation | Automatische Kalibrierung mit nur einem Tastendruck |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser Interne Modifikation Maschine Si / Sic Wafe, Laser Intern Modifikation Maschine LT/LN Wafer, Laser-Glüh-Maschine für Si/sic, automatische Dicing-Säge Maschine (Wafer Verpackung), Automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen