Condition: | New |
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Warranty: | 12 Months |
Automatic Grade: | Automatic |
Installation: | Vertical |
Driven Type: | Electric |
Produktname: | Auto Molding Equipment |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Merkmal
Vollautomatisches Kunststoffverpackungssystem, auch als vollautomatisches Verpackungssystem bekannt;Servosteuerung, SPS (Omron) + Steuerung;
Win10+15 Zoll Touchscreen + Touchtastatur;
CCD-Bilderkennung, Rückverfolgungs-Anti-Erkennung für eingehende Materialien;
Kann einem großen Bleirahmen von 90mmx300mm entsprechen;
Standardisierte Werkzeugstruktur für einfachen Austausch;
Mit einer visuellen Systemidentifikation zur Identifizierung der Einzugsrichtung ausgestattet;
Effiziente Kuchenzuführung Komponenten, Aluminium Material Box Fütterung;
Automatische Box-Eingabe, doppelte Materialannahme Box gestapeltes Material annehmen;
Unterstützt die flexible Erweiterung von bis zu 4 Kompressorgruppen, die hohe UPH erreichen;
Optionale Funktion zum Vakuumpumpen von Formen, Funktion zur Isolierung von Formen und Nachweisfunktion;
Verwendung importierter Rohstoffe, mit stabiler Leistung, hoher Genauigkeit, langer Lebensdauer und garantierter Qualität;
Leistungsparameter
Schließdruck: 98-1764kN;Einspritzdruck: 4,9-29,4kN einstellbar;
Anwendbare Bleirahmen-/Substratgröße: Breite 20-90mm, Länge 124-300mm, Dicke 0,15-1,2mm;
Anwendbare Größe des Kunststoffabdichtmaterials: Durchmesser φ 11-20mm, Länge/Durchmesser 1,2-2,0 (max. 35mm).
Details Zur Ausrüstung
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.
Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.
Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.
Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.
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