Hocheffiziente Laser Stealth Silicon Wafer Schneidausrüstung mit Advanced Intelligentes System

• After-sales Service: Bereitgestellt
• Funktion: Hohe Temperaturbeständigkeit
• Entformung: automatisch
• Bedingung: Benutzt
• Zertifizierung: ISO
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Installation: Desktop-
• Driven Typ: elektrisch
• Mould Leben: > 1.000.000 Schüsse
• Produktname: Laser Stealth Cutting Equipment
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• oem/odm-Service: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Gerätevorteil

Ausgestattet mit hochpräzisem Linearmotor und High Speed X-Y Bewegungsplattform

Ausgestattet mit hochpräzisem dynamischen Fokus-Tracking- und Kompensationssystem Um die Stabilität des Waferschneidens zu gewährleisten

Ausgestattet mit Laser-Spot-Shaping und Kompensationsfunktion zu verbessern Lasereffizienz und Wafer-Schneidqualität

Die Software ist einfach zu bedienen und die Ausrüstung ist Praktisch zu warten

Grundlegende Parameter

• 1. Anwendbare Produkte: MEMS, RFID, etc
• 2. Anwendbare Wafergröße: 200mm-300mm
• 3. Laserkopf:Infrarot-Festkörperlaser (verschiedene Arten von Wafern sind mit verschiedenen Wellenlängen von Lasern abgestimmt)
• 4. Schnittgeschwindigkeit: 0-1000mm/s.
• 5. Verarbeitungsmethode:vollautomatisch
• 6. Laser-Spot-Formgebung und Kompensationssystem:SLM
• 7. Wafer-Oberflächenverfolgungssystem:DFT
  

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.